北京時(shí)間10月9日上午消息，高通公司獲評(píng)美國(guó)十大創(chuàng)新公司，并名列榜首，同時(shí)入選的還有微軟、IBM、寶潔、3M、GE等企業(yè)。

此評(píng)選由財(cái)經(jīng)新聞?lì)惥W(wǎng)站24/7 Wall St. 依據(jù)聯(lián)合國(guó)世界智能財(cái)產(chǎn)權(quán)組織 (WIPO) 的數(shù)據(jù)，并參照各公司2009至2010 年間的研發(fā)支出的規(guī)模和年增幅進(jìn)行排名。此外，企業(yè)的銷售成長(zhǎng)、業(yè)界地位、股價(jià)和財(cái)務(wù)表現(xiàn)等參數(shù)也在評(píng)比考察范圍內(nèi)。據(jù)24/7 Wall St.統(tǒng)計(jì)，高通公司去年共申請(qǐng)1280件專利，數(shù)量接近第二名的兩倍。

數(shù)據(jù)顯示，即使面臨金融危機(jī)高潮，高通依然在去年大幅提高研發(fā)支出——2009財(cái)年，高通對(duì)研發(fā)的投入占據(jù)公司收入的23%。持續(xù)不斷的創(chuàng)新使其擁有了全面的技術(shù)路線圖，據(jù)了解，目前，高通公司向全球180多家廠商提供了技術(shù)授權(quán)，這些創(chuàng)新技術(shù)已經(jīng)成為驅(qū)動(dòng)整個(gè)行業(yè)向前發(fā)展的引擎。

資料顯示，高通在結(jié)束于6月底的2010財(cái)年的第三季度中，MSM芯片出貨量達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1.03億片，同比增長(zhǎng)10%，高通公司在智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位是促成增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ?。其旗艦產(chǎn)品Snapdragon平臺(tái)開創(chuàng)性地結(jié)合了超過(guò)GHz的處理性能、廣泛的3G無(wú)線連接能力、先進(jìn)的電源管理和豐富功能，已成為行業(yè)的標(biāo)桿。