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智能手機引發(fā)3G芯片競爭加劇

時間：2010-11-12 13:01:58

關(guān)鍵字：智能手機 3G芯片 INTELLIGENCE WCDMA

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[導(dǎo)讀]隨著3G在全球的日漸普及以及4G的上馬，智能手機的發(fā)展進一步加大了手機芯片的競爭程度。分析機構(gòu)預(yù)計明年3G芯片市場的競爭將會更加激烈?！　⊙芯繖C構(gòu)WirelessIntelligence指出，由于智能手機及移動寬頻需求量大增，

隨著3G在全球的日漸普及以及4G的上馬，智能手機的發(fā)展進一步加大了手機芯片的競爭程度。分析機構(gòu)預(yù)計明年3G芯片市場的競爭將會更加激烈。

　　研究機構(gòu)WirelessIntelligence指出，由于智能手機及移動寬頻需求量大增，全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人，而這一數(shù)字與去年同期相比增長了30%。WirelessIntelligence進一步預(yù)估3G用戶數(shù)將于2014年增長至28億左右，將占全球移動電話總用戶數(shù)的42%。

　　3G接下來將主導(dǎo)整個移動通信市場。據(jù)悉，在諾基亞最近推出的N8智能手機中，其處理器部分的供應(yīng)商為德州儀器與IC設(shè)計廠商博通。由于蘋果iPhone芯片供應(yīng)商英飛凌近期被英特爾購并，市場甚至傳言，蘋果第五代iPhone芯片供應(yīng)商可能轉(zhuǎn)向高通，整個3G芯片市場的版圖明年勢必出現(xiàn)重大變化。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，智能手機帶動的3G風(fēng)潮將在明年出現(xiàn)爆發(fā)性增長，除了國外芯片廠商將重兵集中在3G芯片領(lǐng)域外，目前聯(lián)發(fā)科也在3G芯片領(lǐng)域加緊布局。

　　聯(lián)發(fā)科表示，第二代WCDMA3.5G芯片將在明年第一季度推出，而下一款支持Android操作系統(tǒng)平臺的最新3.5GWCDMA芯片MT6573將在明年年中推出。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，在中國、印度和巴西陸續(xù)開通3G后，市場預(yù)期新興國家對于3G的需求成長將扮演關(guān)鍵性的角色。根據(jù)統(tǒng)計，去年工業(yè)和信息部核發(fā)3G牌照過后不久，中國移動、中國電信和中國聯(lián)通在國內(nèi)投入了共約236億美元建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)。工業(yè)和信息部預(yù)測，我國3G用戶在今年將從1500萬人增加到6000萬人。

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