高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾·戴維森在接受采訪時表示，高通將在2010年財(cái)年的研發(fā)投入為25億美金，約占比營收總額23%，而在2011財(cái)年，高通仍然將會繼續(xù)保持高研發(fā)投入比，保持技術(shù)與產(chǎn)品的先進(jìn)性。

據(jù)了解，高通財(cái)年從每年自然月的10月開始計(jì)起，也就是說2011財(cái)年將從2010年10月開始到2011年9月截止。

研發(fā)投入驅(qū)動業(yè)務(wù)增長

據(jù)高通公司于近期公布的2010財(cái)年運(yùn)營數(shù)據(jù)顯示，高通公司2010財(cái)年?duì)I收為109.9億美元，較去年同期增長6%，而在這一年由于企業(yè)紛紛走出金融危機(jī)陰云，高通MSM芯片出貨量也達(dá)到了3.99億片創(chuàng)下新高，同比增長26%。

“我們看到在2011財(cái)年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門芯片產(chǎn)品仍然會延續(xù)上一年的強(qiáng)勁增長勢頭，同時高通的研發(fā)投入成果能夠幫助更多廠商加快產(chǎn)品上市速度，縮短研發(fā)時間。”比爾·戴維森表示，雖然在2010財(cái)年之前全球市場處于相對萎靡狀態(tài)，但高通仍然堅(jiān)持研發(fā)投入，然而隨著全球市場逐漸變暖，高通芯片產(chǎn)品正在得到更多廠商的認(rèn)可。

高通公司在2011財(cái)年研發(fā)投入方面，大約只會有70%會體現(xiàn)在2011財(cái)年的產(chǎn)品中，而約有30%的投入不會體現(xiàn)在2011財(cái)年的產(chǎn)品中，而是會持續(xù)在更長的時間內(nèi)，“這也表明了高通對于長期發(fā)展的一種承諾。”比爾表示。

據(jù)了解，在2010財(cái)年高通在中國新增14個合作伙伴，終端合作伙伴超過65家，這其中已不僅僅是手機(jī)廠商，而更多其他終端形態(tài)的廠商也紛紛與高通進(jìn)行合作。

比爾·戴維森指出，目前很多市場手機(jī)滲透率已超過100%，而作為無線芯片廠商需要重新對終端產(chǎn)品進(jìn)行定位，以往被人們忽視的終端形式均可以搭載無線網(wǎng)絡(luò)提供業(yè)務(wù)，這也將成為未來無線芯片增長新要素。

據(jù)調(diào)查公司統(tǒng)計(jì)，2009-2014年預(yù)計(jì)非手機(jī)移動寬帶終端出貨量復(fù)合年增長率將達(dá)25%-40%，而到2014年，平板電腦出貨量的60%以上均配備無線寬帶功能。

Snapdragon芯片大放異彩

據(jù)Gartner預(yù)測，從2011-2014年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到25億部，而到2014年出貨手機(jī)中將有超過45%的手機(jī)是智能手機(jī)，而2009年這一數(shù)據(jù)僅不到15%。“未來對于運(yùn)營商而言，移動互聯(lián)網(wǎng)所支持的服務(wù)、數(shù)據(jù)與應(yīng)用時增長基礎(chǔ)，而智能手機(jī)的爆發(fā)也將是大勢所趨。”比爾·戴維森指出。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2010財(cái)年廠商已推出超過745款基于高通芯片的終端產(chǎn)品，有超過60家運(yùn)營商的55款終端都使用了Snapdragon芯片，其中目前還有125款使用Snapdragon的產(chǎn)品正在設(shè)計(jì)中，包括10家平板電腦廠商，而在2009財(cái)年結(jié)束時僅有一款基于Snapdragon的平板電腦產(chǎn)品商用。

“高通的芯片具有極高的集成度，通過技術(shù)手段將拉近智能手機(jī)價格區(qū)間，以往只有高端手機(jī)上的功能現(xiàn)在在中低端智能手機(jī)上也可實(shí)現(xiàn)。”比爾·戴維森表示，據(jù)預(yù)測中低端智能手機(jī)的出貨量將在五年內(nèi)增長9倍，而高端產(chǎn)品也會出現(xiàn)3倍以上的出貨量，這勢必對Snapdragon芯片的增長產(chǎn)生拉動作用，也是主要驅(qū)動力之一。