北京時(shí)間5月24日消息，蘋(píng)果供應(yīng)鏈問(wèn)題接連不斷，繼遭遇日本強(qiáng)震后缺料問(wèn)題，又發(fā)生組裝廠鴻海成都廠拋光粉塵爆炸案，盡管生產(chǎn)線供貨都還在可控制范圍，然蘋(píng)果對(duì)于下一代iPhone大改款卻相當(dāng)傷神。據(jù)消息人士透露，蘋(píng)果為新款iPhone設(shè)計(jì)弧形表面玻璃，近期大買(mǎi)200~300余臺(tái)玻璃切割設(shè)備擺放組裝廠區(qū)待命，一旦解決良率難題，2012年下半可望量產(chǎn)上市。不過(guò)，蘋(píng)果及相關(guān)供貨商對(duì)此均未表達(dá)相關(guān)意見(jiàn)。

零組件消息人士指出，在智能手機(jī)設(shè)計(jì)上難以克服問(wèn)題之一即是表面玻璃，一般都是采平面切割，除非采用非玻璃材質(zhì)或邊框加厚包覆玻璃層，否則邊框都偏硬，而蘋(píng)果喜歡作一體成型設(shè)計(jì)，所有筆記本如MacBook Pro、MacBook Air，以及手機(jī)iPhone、平板計(jì)算機(jī)iPad系列等機(jī)殼皆是如此，現(xiàn)在計(jì)劃要作弧形玻璃，希望作出更符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)。

盡管蘋(píng)果著手與玻璃制造、切割、貼合及觸控感應(yīng)等供貨商合作，因?yàn)橄嚓P(guān)設(shè)備支出金額龐大，玻璃廠對(duì)此有些退卻，據(jù)消息人士透露，蘋(píng)果為作出弧型邊框玻璃板，已經(jīng)先自掏腰包買(mǎi)下200~300余臺(tái)切割玻璃機(jī)臺(tái)預(yù)備，但目前這項(xiàng)設(shè)計(jì)良率仍相當(dāng)?shù)?，蘋(píng)果正與供應(yīng)鏈消息人士急切解決這項(xiàng)難題，甚至部分零組件廠直指這是一項(xiàng)艱難且?guī)缀跏遣豢赡艿娜蝿?wù)。

在此情況下，蘋(píng)果真正大改版iPhone 5仍未有確切量產(chǎn)日期，新一代設(shè)計(jì)將完全革新面板玻璃外觀，并希望將表面設(shè)計(jì)到完全無(wú)接縫，但若2011年底前仍無(wú)法克服良率問(wèn)題，這項(xiàng)計(jì)劃落實(shí)時(shí)間點(diǎn)可能被迫延后。

事實(shí)上，市場(chǎng)對(duì)于蘋(píng)果下一款iPhone改款有不同預(yù)期，針對(duì)第3季蘋(píng)果可能推出的新款iPhone應(yīng)該不是弧形設(shè)計(jì)，上游供貨商強(qiáng)調(diào)，大改款iPhone 5在2011年不會(huì)出現(xiàn)，僅會(huì)先將iPhone 4作小改款動(dòng)作，至于產(chǎn)品名稱(chēng)會(huì)如何變化仍未定。

就目前供應(yīng)鏈及相關(guān)消息人士訊息來(lái)看，小改款iPhone將同時(shí)支持CDMA及GSM技術(shù)，由于美國(guó)Verizon網(wǎng)絡(luò)主要是以CDMA為基礎(chǔ)，僅在漫游時(shí)使用GSM網(wǎng)絡(luò)，而AT&T版本iPhone則適用于覆蓋范圍較廣的GSM系統(tǒng)，蘋(píng)果透過(guò)與控制芯片商合作，能使單一機(jī)種同時(shí)支持不同通訊技術(shù)，其中，芯片全數(shù)改由高通(Qualcomm)供應(yīng)。

此外，改款iPhone鏡頭像素亦會(huì)升級(jí)至800萬(wàn)像素，其它外觀及設(shè)計(jì)改變不大，而相機(jī)模塊感測(cè)影像芯片與800萬(wàn)像素鏡頭供貨商，則分別為美商豪威(OmniVision)與大立光，處理器方面，將改用與iPad 2同等級(jí)A5雙核心處理器，支持HSPA及Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)。