博通公司宣布，推出3款為Android 4.0（冰淇淋三明治）操作系統(tǒng)（OS）而優(yōu)化的智能手機(jī)平臺，該系列平臺能為Android 4.0智能手機(jī)提供卓越的本機(jī)支持，以實(shí)現(xiàn)豐富的、身臨其境般的手機(jī)用戶體驗(yàn)。該最新版Android操作系統(tǒng)有眾多優(yōu)勢，而Broadcom的新平臺為Android操作系統(tǒng)充分發(fā)揮這些優(yōu)勢提供了必不可少的功能，包括強(qiáng)大的圖形、圖像和應(yīng)用處理功能。

智能手機(jī)已經(jīng)成為消費(fèi)者使用的主要通信和計(jì)算設(shè)備，ABI Research公司預(yù)測，從2012年到2017年，價(jià)格低于299美元（批發(fā)價(jià)格）的智能手機(jī)將累計(jì)交付38億部。Android 4.0支持增強(qiáng)的圖形界面、日益增多的視頻和圖像功能以及豐富的用戶體驗(yàn)，將進(jìn)一步促進(jìn)智能手機(jī)廣泛普及的趨勢。Android 4.0的眾多優(yōu)勢要真正發(fā)揮出來，就需要能在圖形圖像處理、高清視頻功能和低功耗之間取得有效平衡的平臺解決方案，只有這樣的平臺解決方案才能實(shí)現(xiàn)令用戶滿意的智能手機(jī)體驗(yàn)。

憑借Broadcom新的3G平臺系列，手機(jī)制造商能在多種檔次的Android 4.0智能手機(jī)產(chǎn)品中，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地實(shí)現(xiàn)卓越的用戶體驗(yàn)。Broadcom BCM21654G采用了一個(gè)1 GHz ARM Cortex A9處理器、集成了一個(gè)7.2/5.8 Mbps HSPA調(diào)制解調(diào)器并支持低功耗VGA視頻。BCM28145和BCM28155采用了兩個(gè)高達(dá) 1.3 GHz的ARM Cortex A9內(nèi)核、21/5.8 Mbps HSPA+調(diào)制解調(diào)器以及分別支持高清720p和1080p視頻。所有3款芯片都采用先進(jìn)的低功耗40nm工藝技術(shù)制造，再輔以RF單元、電源管理單元（PMU）和一個(gè)先進(jìn)的互連套件，就可構(gòu)成一個(gè)完整的系統(tǒng)解決方案了。

所有3款平臺都已開始向客戶提供樣品，并有望于2012年下半年投產(chǎn)。

平臺要點(diǎn)：

一.為卓越的Android 4.0（冰淇淋三明治）智能手機(jī)而優(yōu)化：

1.Broadcom業(yè)界領(lǐng)先的VideoCore技術(shù)提供了“第三個(gè)處理內(nèi)核”，以卸載應(yīng)用處理器的工作負(fù)荷，并憑借業(yè)界功耗最低的、高達(dá)1080p的高清視頻播放及攝像機(jī)功能，豐富了“冰淇淋三明治”智能手機(jī)的用戶體驗(yàn)。

2.低延遲存儲器和總線架構(gòu)提高了系統(tǒng)的總體性能，實(shí)現(xiàn)了更快的用戶界面響應(yīng)速度。

3.Broadcom最新的圖像信號處理器（ISP）提供了質(zhì)量最高的圖像，支持高達(dá)4200萬像素的相機(jī)，以非常強(qiáng)的低光處理能力和很寬的動態(tài)范圍提供了最清晰的圖像。

二.可選處理器：

1.BCM28145和BCM28155：

高達(dá)1.3 GHz頻率的ARM Cortex A9雙核與VideoCore引擎相結(jié)合，與同類解決方案相比，以一半的功率提供了兩倍的性能。

集成的HSPA+第八版、Cat-14調(diào)制解調(diào)器支持21 Mbps下行連接速率、5.8 Mbps上行速率并支持EDGE Class 33，以實(shí)現(xiàn)更高的靈活性和全球漫游。

2.BCM21654G：

1GHz的ARM Cortex A9處理器，提供卓越的應(yīng)用處理能力，并支持先進(jìn)的用戶界面。

集成的3G HSPA調(diào)制解調(diào)器支持7.2 Mbps下行連接速率、5.8 Mbps 上行速率并支持EDGE Class 33。

三.先進(jìn)的平臺功能：

1.BCM4334組合芯片提供藍(lán)牙4.0和并發(fā)雙頻帶Wi-Fi互連，同時(shí)支持互聯(lián)網(wǎng)連接和Wi-Fi Direct、Wi-Fi Display等先進(jìn)功能。

2.BCM47511 GNSS解決方案支持GPS和GLONASS衛(wèi)星系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的定位以及更快的首次定位時(shí)間（TTFF）。

3.BCM20792低功率NFC芯片支持多種安全組件，可實(shí)現(xiàn)移動支付和創(chuàng)新性的簡化互連應(yīng)用。

4.多模式、多頻帶3G/2G 射頻及高效率電源管理芯片。

5.Broadcom InConcert技術(shù)最大限度地降低了互連子系統(tǒng)中各種技術(shù)間的射頻干擾，實(shí)現(xiàn)更令人滿意的用戶體驗(yàn)。

6.3G/2G雙SIM卡功能在待機(jī)和運(yùn)行模式均實(shí)現(xiàn)了最低的總體功耗，使消費(fèi)者能用同一部手機(jī)接通兩條不同的電話線路，從而實(shí)現(xiàn)了用一部手機(jī)兼顧工作和個(gè)人聯(lián)絡(luò)這類應(yīng)用。