北京時(shí)間4月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，路透社消息稱，蘋果LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))芯片供應(yīng)商高通“無(wú)法滿足”手機(jī)芯片需求，今年年底前將繼續(xù)面臨產(chǎn)能不足的問(wèn)題，蘋果新一代iPhone推出時(shí)間可能因此受到影響。

高通分析師保羅·雅各布(Paul Jacobs)昨天在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上表示，“目前，我們沒(méi)有足夠的產(chǎn)能滿足不斷增長(zhǎng)的需求。”

鑒于蘋果新一代iPhone可能像最近推出的第三代iPad那樣支持LTE，許多分析師認(rèn)為高通的供應(yīng)問(wèn)題或?qū)е滦乱淮鷌Phone發(fā)布時(shí)間跳票。這可能造成蘋果在9或10月份公布，假期購(gòu)物季前發(fā)布新一代iPhone，而非傳統(tǒng)的6月份發(fā)布新款iPhone。

高通首席財(cái)務(wù)官比爾·凱特爾(Bill Keitel)在接受路透社采訪時(shí)稱，產(chǎn)能制約會(huì)導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)成本增長(zhǎng)，“需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)需求，我們已經(jīng)決定開(kāi)始投入更多資金，盡可能迅速地增加產(chǎn)能。我們對(duì)不能讓客戶感到滿意感到擔(dān)憂”。