高通LTE芯片產(chǎn)能不足或影響新一代iPhone發(fā)布
北京時間4月20日消息,據(jù)國外媒體報道,路透社消息稱,蘋果LTE(長期演進)芯片供應(yīng)商高通“無法滿足”手機芯片需求,今年年底前將繼續(xù)面臨產(chǎn)能不足的問題,蘋果新一代iPhone推出時間可能因此受到影響。
高通分析師保羅·雅各布(Paul Jacobs)昨天在財報分析師電話會議上表示,“目前,我們沒有足夠的產(chǎn)能滿足不斷增長的需求。”
鑒于蘋果新一代iPhone可能像最近推出的第三代iPad那樣支持LTE,許多分析師認(rèn)為高通的供應(yīng)問題或?qū)е滦乱淮鷌Phone發(fā)布時間跳票。這可能造成蘋果在9或10月份公布,假期購物季前發(fā)布新一代iPhone,而非傳統(tǒng)的6月份發(fā)布新款iPhone。
高通首席財務(wù)官比爾·凱特爾(Bill Keitel)在接受路透社采訪時稱,產(chǎn)能制約會導(dǎo)致運營成本增長,“需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過需求,我們已經(jīng)決定開始投入更多資金,盡可能迅速地增加產(chǎn)能。我們對不能讓客戶感到滿意感到擔(dān)憂”。