北京時(shí)間6月15日晚間消息，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，一些芯片廠商正在積極為蘋(píng)果推出下一代iPhone進(jìn)行積極的準(zhǔn)備，這其中就包括高通公司。據(jù)稱，高通將為蘋(píng)果的下一代iPhone智能手機(jī)提供高速的4G LTE（長(zhǎng)期演變）芯片，此芯片將使用28納米的生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。

據(jù)稱，高通將在臺(tái)積電為蘋(píng)果打造4G LTE芯片。高通僅僅為蘋(píng)果下一代iPhone生產(chǎn)4G芯片，就將需要1萬(wàn)塊左右28納米的12英寸晶片，約占臺(tái)積電28納米芯片產(chǎn)能的三分之一。

除了高通之外，博通（Broadcom）公司也將利用臺(tái)積電的28納米工藝來(lái)為蘋(píng)果提供Wi-Fi芯片。此外，OmniVision也將利用臺(tái)積電的12英寸加工工藝來(lái)為蘋(píng)果提供相應(yīng)的產(chǎn)品。除了這些公司之外，利用臺(tái)積電28納米生產(chǎn)工藝的公司還包括英偉 達(dá)、德儀、Altera、Xilinx及其它公司，據(jù)稱，臺(tái)積電的28納米生產(chǎn)工藝產(chǎn)能已經(jīng)“非常飽和”。目前來(lái)看，臺(tái)積電的28納米生產(chǎn)工藝已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求。不過(guò)，在等到今年第四季度臺(tái)積電將每月的產(chǎn)能增加到5萬(wàn)塊之后，這一情況可能會(huì)有所好轉(zhuǎn)。

在供應(yīng)鏈方面，據(jù)稱意法半導(dǎo)體將為下一代iPhone提供MEMS設(shè)備，而NXP半導(dǎo)體公司和德儀則將為蘋(píng)果的下一代iPhone提供類似于整合線圈（IC）相關(guān)產(chǎn)品，以此滿足蘋(píng)果公司的需求。

今年3月份，曾有傳聞稱，蘋(píng)果當(dāng)時(shí)已經(jīng)在對(duì)其新一代LTE 4G iPhone可能的零部件合作廠商進(jìn)行審查。據(jù)巴克萊的分析師認(rèn)為，蘋(píng)果將在新一代iPhone中使用高通的MDM9615 LTE芯片，此芯片能夠支持高速4G網(wǎng)絡(luò)中的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)鏈接功能。今年5月底，巴克萊的分析師也聲稱，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始讓一些供應(yīng)商為其下一代iPhone智能手機(jī)提供重要的無(wú)線電芯片。據(jù)稱這些公司包括Skyworks、安華高科技(Avago Technologies)和TriQuint等。