北京時間5月2日消息（艾斯）來自ABI Research的最新研究報告顯示，現有的這些手機基帶處理器芯片供應商將會在轉向LTE時繼續(xù)保持關鍵廠商地位。截至目前高通(Qualcomm)主導著LTE芯片市場，并占據2012年全球LTE芯片出貨量的2/3以上。

ABI Research研究總監(jiān)Philip Solis表示：“我們預計博通(Broadcom)和英特爾在未來幾年成為高通的重要挑戰(zhàn)者。一些小的LTE基帶廠商將會抓住部分LTE芯片市場，僅手機LTE芯片的出貨量就將在2018年超過8.5億。”

LTE供應商提供集成平臺，可以使OEM廠商更容易快速設計產品。然而，與此同時，那些僅提供獨立LTE基帶處理器的公司如果提供參考設計和相關服務的話，也可以做的很好。除此之外，尖端功能是很重要的。

廠商們正專注于各種功能：有四家供應商正提供集成平臺；還有四家現在提供載波聚合。有12家供應商提供23種支持Category 3的產品，還有5家供應商提供10種支持Category 4的產品。目前市場尚無Category 5產品存在，由于它們需要4X4 MIMO，所以其潛力更加有限。有9家供應商針對中國提供支持TD-SCDMA的LTE基帶產品。

由于各種技術在不同組件之間的轉變時機，不同級別的集成和獨立的組件將會在一段時間內被需求。連同非手機類移動終端的LTE單模機會，和近期更為廣泛的物聯(lián)網甚至遠期的手機在內，將為單模LTE基帶供應商提供機會。

僅有五家公司提供單模LTE芯片：Altair、GCT、創(chuàng)毅視訊(Innofidei)、聯(lián)芯科技(Leadcore)和Sequans。“最終，那些規(guī)模較大的廠商將開始提供單模LTE產品，但是僅會出現在這些產品規(guī)模變得更大的機會到來之后。” Solis補充說。“這對這些小型供應商獲得市場牽引力來說是個難得的機會。”