中移動4G招標(biāo)“揭榜” 芯片短板或拖終端成熟進(jìn)度
21ic通信網(wǎng)訊,隨著4G牌照年內(nèi)發(fā)放的消息確定,運(yùn)營商的4G“布網(wǎng)”進(jìn)程悄然加快。近日,據(jù)系統(tǒng)設(shè)備商方面的人士透露,此前公開招標(biāo)的中國移動TD-LTE基站項(xiàng)目已經(jīng)有了初步的結(jié)果,國產(chǎn)設(shè)備廠商如同預(yù)料之中奪得了絕大部分份額。其中,中興和華為更是聯(lián)手拿下了52%的份額,再加上同時中標(biāo)的大唐、普天、新郵通和烽火通信,國產(chǎn)設(shè)備商在此次中國移動的TD-LTE基站招標(biāo)中取得的份額接近70%。不過國產(chǎn)廠商也并不能因此感覺到勝利,因?yàn)橥?G招標(biāo),在終端設(shè)備上,美國高通芯片在中標(biāo)終端中的占比高達(dá)60%,我國自主4G的“核芯”動力問題依然沒有得到妥善解決。
中興、華為大勝得益于TD-SCDMA
據(jù)消息人士透露,這次中國移動的招標(biāo)總共涉及20.7萬個基站,55萬載扇,投資超過200億元,是中國移動今年內(nèi)最大規(guī)模的一次4G招標(biāo),也是事關(guān)未來設(shè)備上在中國移動4G建網(wǎng)優(yōu)化過程中能夠獲得持續(xù)大單的一次關(guān)鍵性招標(biāo)。“因?yàn)橥ㄐ啪W(wǎng)建設(shè)會考慮到一個同區(qū)域的兼容性問題,也就是說初期選定了某個廠商的產(chǎn)品,后面的擴(kuò)容升級都會優(yōu)先考慮同品牌的產(chǎn)品,所以這次招標(biāo)對于設(shè)備商來說意義重大。”咨詢公司Reational AB的分析師張星表示。
正是因?yàn)檫@個連帶效應(yīng),此次中國移動4G招標(biāo)中,中興、華為成功地各獲得了26%的份額。“因?yàn)橹袊苿拥腡D-SCDMA的網(wǎng)絡(luò)中,大部分都是由中興、華為承建的,考慮到升級的便利性問題,他們在TD-LTE中奪得大份額一點(diǎn)都不奇怪。”據(jù)消息人士告訴記者,此前中國移動一直在4G基站建設(shè)方面一直在新建方案優(yōu)先還是升級方案優(yōu)先方面猶豫不決,從此次招標(biāo)的結(jié)果來看,升級方案還是更受肯定。因此國產(chǎn)設(shè)備商份額自然占優(yōu)。不過考慮到此前歐盟在歐洲市場對中興、華為展開反傾銷調(diào)查所帶來的壓力,此次招標(biāo)中愛立信、諾基亞西門子和上海貝爾這三家歐洲廠商也合同拿下了33%的份額。不過該人士透露,目前該招標(biāo)方案還不算最終確定,因?yàn)檫€需要得到工信部的批準(zhǔn)。
芯片短板仍存或拖終端成熟進(jìn)度
雖然在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面,國產(chǎn)廠商可以算是初步獲得大勝。但在張星看來,整個TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈中,最具有持續(xù)規(guī)?;?yīng)還是終端產(chǎn)品部分,這方面國產(chǎn)廠商的前途可就未必這么光明了。根據(jù)不久前公布的中國移動4G終端招標(biāo)結(jié)果來看,芯片短板問題仍是制約TD-LTE規(guī)模化過程中國產(chǎn)廠商“力爭上游”的關(guān)鍵性短板。
據(jù)了解,中國移動TD-LTE終端招標(biāo)中,總共20多款終端機(jī)型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額,國產(chǎn)芯片只有華為海思一家中標(biāo),且只在華為自家的終端上使用,聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產(chǎn)廠商則集體失意。“究其原因,還是國產(chǎn)芯片廠商的技術(shù)水平還未能達(dá)到和產(chǎn)業(yè)規(guī)模化的要求同步。”出云咨詢分析師劉正昊表示,根據(jù)中國移動的招標(biāo)要求,TD-LTE的終端產(chǎn)品需要滿足“5模10頻”規(guī)格,即向下支持2G、3G主流網(wǎng)絡(luò)的同時,還要同時支持TD-LTE和LTE FDD兩種4G標(biāo)準(zhǔn)。“這是在為日后中國移動4G混合組網(wǎng)做準(zhǔn)備,也是希望在啟動之初就解決好4G終端海外漫游的問題。但就目前的情況來看,業(yè)內(nèi)唯有高通在5模10頻方面具備成熟的技術(shù)實(shí)力。聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、展訊等今年才開始批量供應(yīng)TD-SCDMA智能手機(jī)芯片,要想趕上的確需要更多的時間。”劉正昊稱。
據(jù)記者了解,目前國產(chǎn)廠商等已經(jīng)在加快4G終端芯片的開發(fā)速度,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力就表示,聯(lián)發(fā)科支持5模的LTE芯片MT6290有望在今年年底推出。對此,劉正昊表示,國產(chǎn)芯片對于TD-LTE的最關(guān)鍵意義在于拉低4G終端的價格門檻,相比于高通芯片來說,只有國產(chǎn)芯片的4G終端批量上市,4G客戶的增長才有可能進(jìn)入真正成熟的階段。