21ic通信網(wǎng)訊，中國移動在TD-LTE市場發(fā)展添助力。為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA晶片方案不足而導(dǎo)致發(fā)展受阻，中國移動已積極拉攏手機(jī)基頻晶片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科、展訊及聯(lián)芯等業(yè)者，皆已發(fā)布相關(guān)解決方案并陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，成為中國移動沖刺4G市場的有力后盾。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所上海子公司研究員徐奕斐表示，為避免陷入3G時代的晶片源供應(yīng)不穩(wěn)劣勢，中國移動正卯足全力部署TD-LTE晶片市場。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所上海子公司研究員徐奕斐表示，在3G時代，由于國際IC設(shè)計大廠一開始并不重視TD-SCDMA晶片研發(fā)，導(dǎo)致中國移動3G晶片供應(yīng)來源有限，使得手機(jī)種類不夠豐富而流失客戶。中國移動為避免在TD-LTE時代重蹈覆轍，遂拉攏高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、中興、聯(lián)芯、展訊等晶片大廠，以確保TD-LTE晶片供貨無虞，有望于TD-LTE市場重現(xiàn)2G時代威風(fēng)。

值得一提的是，上述與中國移動合作的廠商中，除高通與聯(lián)發(fā)科已采用28奈米制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)多頻多模LTE晶片，展訊、Marvell、聯(lián)芯等多家廠商也將跟進(jìn)，欲以高介電質(zhì)金屬閘極(HKMG)制程降低晶片功耗，其中，展迅及Marvell預(yù)計量產(chǎn)時間為今年第四季，而聯(lián)芯則預(yù)定于明年第一季追上進(jìn)度。

除積極與晶片大廠建立TD-LTE晶片供應(yīng)關(guān)系外，中國移動亦已針對終端產(chǎn)品進(jìn)行大規(guī)模集中采購，而首兩次的集采招標(biāo)已于去年11月及今年7月落幕，集中于MiFi、客戶端/用戶端設(shè)備(Customer Premise Equipment， CPE)等網(wǎng)通產(chǎn)品。業(yè)界預(yù)估在中國政府發(fā)照前，該公司將再啟動一波終端集采，而2014年開始，中國移動集采重點(diǎn)將由網(wǎng)通設(shè)備轉(zhuǎn)向手機(jī)。

根據(jù)TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究報告指出，2013年商用TD-LTE智慧型手機(jī)數(shù)量將大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家廠商發(fā)表二十九款TD-LTE智慧型手機(jī)。預(yù)計今年第三季將再有十一款TD-LTE手機(jī)在中國大陸上市，另外六款在日本上市。除智慧型手機(jī)外，其他包括數(shù)據(jù)卡、CPE、MiFi、平板電腦等TD-LTE終端產(chǎn)品，累計出貨量也已超過四百萬臺，整體TD-LTE市場產(chǎn)值正急遽攀升。

據(jù)了解，中國大陸政府已明確訂出2015年全中國大陸3G/LTE用戶達(dá)四億五千萬戶，并于2020年增至十二億戶的目標(biāo)，因此極有可能于今年10月同時發(fā)放三張TD-LTE牌照給中國移動、中國電信、中國聯(lián)通。

看好TD-LTE釋照后帶來的龐大商機(jī)，中國移動已全力啟動策略布局，大規(guī)模展開電信設(shè)備招標(biāo)，計劃于2013年達(dá)成第一階段二十多萬座基地臺、覆蓋全國一百個城市的布建目標(biāo)，投資金額規(guī)模超過人民幣200億元，預(yù)計2014年將再蓋二十萬座基地臺，并明確提出TD-LTE網(wǎng)路大規(guī)模商用化時間為2015年。