臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息:iPhone 5G基帶由聯(lián)發(fā)科供應(yīng)
來(lái)自臺(tái)灣供應(yīng)鏈的消息,聯(lián)發(fā)科很有可能成為未來(lái) iPhone 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商。這也從側(cè)面印證了彭博社在 6 月底關(guān)于此事的報(bào)道。雖然這份可能性還沒(méi)有最終確定,畢竟在蘋(píng)果與聯(lián)發(fā)科真正簽下訂單之前,消息依舊只能算預(yù)測(cè)。
但此前已經(jīng)有多方面報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果充分考慮并驗(yàn)證聯(lián)發(fā)科生產(chǎn) iPhone 5G 調(diào)制解調(diào)器的能力,但他們對(duì)聯(lián)發(fā)科的評(píng)估需要延續(xù)一段時(shí)間,直至可以在產(chǎn)品路線(xiàn)圖、技術(shù)開(kāi)發(fā)和協(xié)作等多方面達(dá)成協(xié)議后才落地開(kāi)花。
目前,蘋(píng)果的 iPhone 基帶主要依賴(lài)高通和英特爾兩家提供,而高通的供應(yīng)份額正遭到削減,根據(jù) 4 月份的一項(xiàng)報(bào)告顯示,采用高通基帶的 iPhone 比例將降低至 30%,而英特爾則負(fù)責(zé)剩余的 70%。
有分析師認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科實(shí)際上可能取代英特爾供應(yīng)地位。剛剛過(guò)去的 6 月臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科公布了新的 Helio M70 5G 調(diào)制解調(diào)器,基于臺(tái)積電 7nm 工藝和 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā),能夠在 5G 網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn) 5Gbps 峰值傳輸速率。該調(diào)制解調(diào)器比原定計(jì)劃要提前了 6 個(gè)月發(fā)布,并且搶在 2019 年開(kāi)始面向消費(fèi)者市場(chǎng)提供,也就意味著聯(lián)發(fā)科努力想要贏得蘋(píng)果的訂單。
雖然蘋(píng)果的 5G 基帶訂單尚未敲定花落誰(shuí)家,但聯(lián)發(fā)科大有希望確保贏得蘋(píng)果 HomePod 智能音箱的供應(yīng)訂單。供應(yīng)鏈同時(shí)曝出的消息顯示,聯(lián)發(fā)科將為 HomePod 提供訂制的 WiFi 芯片和藍(lán)牙模塊。