在芯片行業(yè)全球首屈一指的英特爾，宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務。事發(fā)突然，英特爾為何在舉國5G關鍵時期選擇退群?全球5G格局是否仍有懸疑?

英特爾退出，情非所愿

4月17日，蘋果和高通握手言和，媒體歡呼著一場“三角戀”的終結，看到蘋果5G手機重燃希望的喜悅，高通重新掌控蘋果5G手機興高采烈的同時，也應看到英特爾退出5G手機群時的落寞。

英特爾宣布，不會繼續(xù)推出手機領域5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品。

公開資料顯示，英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領導的歷史。1971年，推出了全球第一個微處理器，所帶來的計算機和互聯(lián)網(wǎng)革命，改變了整個世界。在2016年世界五百強中排在第51位。

英特爾很早就開始發(fā)力5G芯片。早在MWC 2016上，英特爾就發(fā)表了5G移動數(shù)據(jù)時代將開始的預言，并且認為，它自己是業(yè)界唯一能夠提供端到端5G解決方案的廠商，其中包括的5G硬件有智能手機，平板電腦等。

在2017年CES上，英特爾宣布了早期5G芯片——英特爾5G調(diào)制解調(diào)器，已在28GHz頻段上成功實現(xiàn)5G連接，其中XMM8060為英特爾首款多模、全頻段的商用5G調(diào)制解調(diào)器，原計劃在今年中用于商用，然而曲未終，人已散。

另一個躺槍是蘋果，眼睜睜地看著中國華為、韓國三星在5G手機即將量產(chǎn)之時，卻被英特爾拖了后腿，傻傻在等待英特爾的5G芯片2020年量產(chǎn)。誰知，錯過了5G最佳年華，卻被出爾反爾的英特爾耍了。

其實，“負心漢”英特爾退出5G手機市場，除了拖延給蘋果供貨時間外，在今年2月份舉行的MWC 2019巴塞展期間，英特爾透露與中國紫光展銳的5G合作已終止。而紫光展銳也在同一天發(fā)布了其首款5G多模基帶芯片，并且稱完全自主研發(fā)。

有分析稱，英特爾終止與展銳的5G基帶芯片合作，“實非不愿矣而是不及矣。”

從英特爾高管言行看，選擇放棄5G基帶芯片業(yè)務似乎是“明智之舉”，然而，實在是一種外交辭令。

無奈之下，蘋果與高通不計前嫌，走出法庭，采用了高通的5G芯片。英特爾被淘汰，符合優(yōu)勝劣汰，適者生存的自然法則。業(yè)界更不必對5G產(chǎn)生過度悲觀。

在英特爾退出后，全球5G芯片廠商僅剩下了五家，其中有一半來自中國。他們分別是：來自美國的高通、韓國的三星、來自中國的華為海思、紫光展銳以及中國臺灣的聯(lián)發(fā)科。

不要嘲諷英特爾，G群不是想進就能進

令人遺憾的是，2019年是全球手機5G元年，2020年將是大爆發(fā)的時刻，而5G芯片江湖少了一位盟主。英特爾退出5G智能終端群后，有挽留嘆息，也有挖苦嘲諷。不過，需要指出的是，5G芯片確實很難。此前發(fā)表過一篇文章《做一顆5G芯片到底有多難?》這里引用部分：

首先，5G終端高不可攀。紫光展銳的5G研發(fā)工程師陳軍在2019世界移動通信大會上曾表示，在技術端，5G的終端復雜性比4G更高。5G的運算復雜度上比4G提高了近10倍，存儲量提高了5倍。在4G手機時代，很多標注電容量2600毫安，這都很正常。但是，5G手機功耗在4G的5倍以上，電池容量要在3000-4000毫安才能滿足其功耗需求，降低功耗同時加大電池容量和充電能力，這是一個棘手問題。

其次，5G兼容性更高。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，目前國內(nèi)4G手機所需要支持模式達到6模，到5G時代將達到7模。中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網(wǎng)絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說，測試一顆芯片要跑遍全球運營商。

最后，投入成本高，回報周期長。中國工程院院士倪光南認為，在芯片制造領域，我們的資金嚴重不足，沒人愿意把資金投入這樣一個人才稀缺、獲利周期長、失敗概率大的領域，就拿京東方來說，持續(xù)投入10年后才開始盈利，也正因為如此，我們芯片制造一直沒有太大起色，水平很低，只能稱之為嘗試，談不上產(chǎn)業(yè)。芯片行業(yè)尚且如此，5G芯片更是難于上青天了。英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan公開表示：“我們對5G帶來的機會感到非常興奮，但在手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務上，還沒有明確的盈利機會和良好的回報方式。”

盡管技術難度大，資本關注度低，成本回收期長，但是全球芯片5強中國仍然占據(jù)半壁江山。華為海思巴龍基帶芯片以及三星的基帶芯片基本上是自給自足。在全球公開市場上，眾多手機廠商能夠選擇的5G基帶芯片供應商就只有高通、展銳和聯(lián)發(fā)科。

對于英特爾來說，5G智能終端已成往事。但是，對于中國芯片廠商來說，來者猶可追。中國芯片廠商在5G方面的突飛猛進，不僅打破了高通全球市場的一家獨大，一起和三星分羹的局面，更提升了中國自主研發(fā)芯片的信心。小米董事長雷軍曾經(jīng)有一個很有名的言論：“三五年之內(nèi)一定會有一家新的芯片公司是按沙子價賣芯片，而且取得巨大成功。”小米也嘗試做了松果芯片，但二代至今無消息。

芯片行業(yè)的高門檻、回報周期長導致了玩家會越來越少，5家分羹的局面短期難以打破。

全球G“芯”戰(zhàn)，規(guī)模商用決定成敗

中興之所以受制于人，芯片是高科技的短板，這是行業(yè)共識。3G、4G時代如此，5G時代的歷史可能就不會這樣寫了。

要在一個行業(yè)樹立領袖地位，肯定是研發(fā)先行。中國三大芯片廠商都在研發(fā)方面先后亮劍：

華為終端CEO余承東近日對媒體表示，僅2018年華為手機研發(fā)投入了60億美元。芯片領域沒有單獨核算，比例一定不會少;紫光展銳此前宣布，已在5G芯片領域已投入了高達上億美金的研發(fā)費用;聯(lián)發(fā)科盡管沒有透露5G芯片研發(fā)費用，但是公開表示將4G研發(fā)費用轉(zhuǎn)移到5G方面來。

2018年6月5日，聯(lián)發(fā)科公布了5G打造的基帶芯片Helio M70，預計將于2019年年初開啟正式商用;2018年12月，華為發(fā)布了5G終端芯片“巴龍5000”，以及5G基站核心芯片“天罡”。此后，發(fā)布了基于巴龍5000的折疊屏手機。

紫光展銳也在MWC 2019期間發(fā)布了5G通信技術平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510，近日對外透露，正在快速推動5G芯片的商用化，已完成了5G通話測試，關鍵技術及規(guī)格得到驗證，這標志著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。

當然，論是手機還是芯片行業(yè)，能否規(guī)模化商用，成為檢驗成功與否唯一標準。聯(lián)發(fā)科主打中低端的戰(zhàn)略，但最近高調(diào)稱在5G要進軍高端市場，需要一個過程。但是，聯(lián)發(fā)科中低端手機市場份額也不會小，僅非洲手機之王傳音2018年出貨量超過了1.24億部，100%使用聯(lián)發(fā)科芯片，這也是一款不小的蛋糕。

華為專注于自主研發(fā)手機，前一段時間傳聞供給蘋果5G芯片，僅是一種態(tài)度;華為計劃2019年出貨2.5億部終端，未來將超越蘋果三星成為全球第一，這是其商業(yè)模式;

紫光展銳首席執(zhí)行官曾學忠表示，“5G時代我們的芯片是和海外是同步的，我國在一步一步縮小芯片差距。”不過，話說回來，今天全球范圍內(nèi)5G芯片市場與高通肉搏與狙擊，任務就交給紫光展銳來完成，因為其高中低“通吃”，它是另類生存模式。

眼睜睜地看著中國5G日漸強大，美國總統(tǒng)特朗普感到了極為不爽。特朗普說，“我們要成為5G的領導者，我們在幾乎所有的方面都是引領者”。因此，美國要在整個無線產(chǎn)業(yè)計劃投入2750億美元用于5G建設。

不過，中國5G也不是看戲的。近日，工信部部長苗圩在博鰲亞洲論壇上表示，將根據(jù)終端成熟情況適時發(fā)放5G牌照。按照工信部給出的時間表，2019年將進入5G預商用階段，2020年將正式商用。有報告顯示，從2020年到2030年，中國三大電信運營商預計將投資約2000-3500億美元用于5G發(fā)展。僅在2019年投入5G金額超過340億元。

而處于第一陣營的國產(chǎn)手機廠商也拿出了5G投入計劃。Vivo高層表示，2019年將會加大投入，從2018年的40多億，追加到100多億，其主要對象就是5G技術研發(fā);OPPO副總裁沈義人表示，OPPO將圍繞5G、AI、影像、云、新材料這5大技術主航道，投入超過100億人民幣的研發(fā)成本，未來還將不斷加大投入力度。

中國電信運營商和終端廠商在5G方面猛增的研發(fā)投入，這對于芯片廠商來說，是間接地利好，尤其是手機廠商直接支持了芯片廠商的高速前進。