前不久讀到投資者網(wǎng)頁上標(biāo)題為“英特爾相比臺積電有巨大的價格優(yōu)勢”。僅僅三天以后臺積電以“臺積電作為fab的合作伙伴遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于英特爾和三星”來回應(yīng)。一場孰是孰非的口水戰(zhàn)早已不會讓人們感到驚奇，英特爾與臺積電對決已日趨激烈。

　　英特爾代工能走多遠(yuǎn)？

英特爾涉足代工有三大不利因素，隔行如隔山，要想從臺積電等手中分一杯羹不太容易。

其實在半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展史中，英特爾與臺積電表現(xiàn)都相當(dāng)精彩。

英特爾自1992年起已經(jīng)連續(xù)22年在全球芯片制造商排名中居首位。僅依2013年IC Insight的數(shù)據(jù)顯示，它的銷售額為482億美元，相比第二名的三星銷售額要高出44%。而臺積電在全球代工業(yè)中居首位，尤其是自2009年張忠謀第二次復(fù)出以來，臺積電一股向上爭先的態(tài)勢格外引人關(guān)注。2013年它的銷售額高達(dá)200億美元，占全球純代工市場的50%。

近期讓業(yè)界有些震驚的是英特爾開始涉足代工，而且依仗先進(jìn)的制造工藝從臺積電囊中搶得FPGA大廠Altera的14nm產(chǎn)品訂單。業(yè)界質(zhì)疑英特爾的代工能走多遠(yuǎn)？因為它有如下幾個不利因素：一是英特爾最怕工藝制程技術(shù)被他人奪取，僅適合相對有限的客戶；二是它的平均毛利率達(dá)60%以上，在代工領(lǐng)域中可能無法實現(xiàn)；三是缺乏配套的代工生態(tài)鏈。隔行如隔山，要想從臺積電等手中分一杯羹不太容易。

究竟誰的技術(shù)領(lǐng)先？

在16nm FinFET工藝之前，英特爾確實占據(jù)工藝制程上的優(yōu)勢，不過臺積電與之相比的差距正在逐漸縮小。臺積電認(rèn)為，到10nm節(jié)點時會啟用第三代的FinFET工藝。

其實英特爾、臺積電兩者之間并不存在可比性，因為模式不同，英特爾是IDM，而臺積電是代工企業(yè)。而代工自身并不產(chǎn)生芯片的銷售額，需要通過計算來推算。

比較兩者之間誰的技術(shù)領(lǐng)先？由于模式不同，目標(biāo)也不可能相同。英特爾作為全球處理器制造商的龍頭，追求高性能，采用最先進(jìn)工藝制程是自身的需要，即便研發(fā)成本高，它也可以從巨大的出貨量中得到平衡。然而臺積電的代工業(yè)務(wù)是為客戶提供芯片制造服務(wù)，從客戶的要求來看，一般不會采用最先進(jìn)的工藝制程，這一是因為不夠成熟，任何先進(jìn)制程都有一個爬坡過程，而且花費不菲。二是成本太高。所以從臺積電的立場來看，它只會提供一個先進(jìn)工藝制程的平臺，以供應(yīng)更多的客戶。

因此，站在英特爾立場上看，盡可能保持技術(shù)領(lǐng)先是由其內(nèi)在的動力驅(qū)動的。而站在臺積電的立場來看，因它主要服務(wù)于客戶，所以要尊重客戶的明智選擇。兩者既有相同之處，又不完全一樣。

作為fabless公司都會權(quán)衡該采用什么樣的技術(shù)以及何時才采用，這肯定有個決策過程。

英特爾作為IDM，一直以來傲居群首。尤其進(jìn)入21世紀(jì)以來，在半導(dǎo)體業(yè)中實現(xiàn)了兩次具革命性的工藝突破，如2007年45nm的高k金屬柵HKMG工藝以及2011年22nm時的FinFET 3D工藝，它對半導(dǎo)體業(yè)的貢獻(xiàn)是有目共睹的。

站在客觀的立場上看，臺積電需要在2015年才能夠?qū)崿F(xiàn)FinFET工藝量產(chǎn)，而英特爾早在2012年就成功將FinFET產(chǎn)品上市，無疑英特爾的工藝制程要領(lǐng)先其他廠商制程一個世代以上！

從英特爾投入的財力來看，其每年研發(fā)費用約為50億美元，幾乎是臺積電研發(fā)費用的5倍以上，所以英特爾在技術(shù)上領(lǐng)先是合乎情理的。只是近年來一直依wintel馳騁的英特爾，由于PC市場增長緩慢以及在移動產(chǎn)品市場中被安卓系統(tǒng)稱霸，導(dǎo)致英特爾的氣勢已大不如前，同時英特爾的暫時領(lǐng)先也并不代表能一直持續(xù)以及在一切方面都占先。

臺積電也不得不承認(rèn)在16nm FinFET工藝之前，英特爾確實占據(jù)工藝制程上的優(yōu)勢，不過差距正在逐漸縮小。臺積電認(rèn)為在16nm FinFET工藝節(jié)點上只比英特爾稍微落后一點點，而到10nm節(jié)點時，臺積電會啟用第三代的FinFET工藝，該項技術(shù)能帶來業(yè)界最領(lǐng)先的性能與晶體管密度。

摩爾定律軌跡發(fā)生改變？

由于技術(shù)的復(fù)雜性及成本迅速上升，摩爾定律的步伐真的已開始變緩，或許這是定律終止前的一種信號。

討論摩爾定律何時將終止是個永恒的話題，業(yè)界關(guān)心的并非是“終止”，而是它對未來產(chǎn)業(yè)會產(chǎn)生什么影響。

實際上到2011年時的22nm制程時，在英特爾的努力下，定律一直按照每兩年尺寸縮小70%的幅度進(jìn)入下一代工藝節(jié)點，其關(guān)鍵是下一代工藝能節(jié)省30%的成本，才可持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)不斷升級與進(jìn)步。

可是當(dāng)進(jìn)入14nm節(jié)點時，英特爾首次聲明要推遲一個季度，從2013年第四季度推遲到2014年第一季度才進(jìn)行量產(chǎn)。而據(jù)英特爾的自述，它在任何時候都可以啟動14nm的量產(chǎn)，分析弦外之音，它已具備量產(chǎn)的條件。但是業(yè)界認(rèn)為，盡管英特爾自稱已準(zhǔn)備好條件，但是成品率太低，離真正量產(chǎn)尚有一段距離。無獨有偶，臺積電之前也信誓旦旦20nm工藝在2013年第四季度時要形成銷售額，如今也推遲到2014年之后。

兩個業(yè)界“大佬“都相繼食言，要推遲進(jìn)程，在歷史上并不多見。這反映一個事實，由于技術(shù)的復(fù)雜性及成本迅速上升，摩爾定律的步伐真的已開始變緩，或許這是定律終止前的一種信號。因為定律不可能說哪一天會終止，而是每兩年一個工藝節(jié)點的周期會變得越來越長，或者由于成本上升等因素，愿意采用先進(jìn)制程的客戶會越來越少。

臺積電前研發(fā)部總裁蔣尚義對于定律的理解如下：在摩爾定律推動下，新一代的芯片晶體管數(shù)量翻一番，相當(dāng)于盈利將增長100%，而芯片上不是每個部件都可以縮小，所以估算一般利潤增長為85%，如果扣除研發(fā)成本的35%之后，就只有50%的利潤。如果再加上新技術(shù)引起的產(chǎn)品價格下降，利潤就只有25%，此時再計及生產(chǎn)成本等因素，企業(yè)將幾乎沒有利潤。

“如果下一代芯片的生產(chǎn)成本增長超過25%，則企業(yè)不會隨意地升級至下一代工藝。”實際上此話才是定律的真正精髓。蔣尚義近期向媒體表示，摩爾定律失效的時間將在下個十年之內(nèi)。