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[導(dǎo)讀]21ic通信網(wǎng)訊,4G時(shí)代要實(shí)現(xiàn)超越,對(duì)所有耕耘在終端領(lǐng)域的企業(yè)而言,既是目標(biāo),同時(shí)也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。但在此之前,首要面對(duì)的問題就是生存下來。顯然,博通已將超越目標(biāo)納入了預(yù)設(shè)軌道。而同樣的的難題,也必須要

21ic通信網(wǎng)訊,4G時(shí)代要實(shí)現(xiàn)超越,對(duì)所有耕耘在終端領(lǐng)域的企業(yè)而言,既是目標(biāo),同時(shí)也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。但在此之前,首要面對(duì)的問題就是生存下來。

顯然,博通已將超越目標(biāo)納入了預(yù)設(shè)軌道。而同樣的的難題,也必須要有清晰的認(rèn)知。“在日益白熱化的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,在3G市場(chǎng)保有一線生機(jī),不能被踢出局,出局就意味著終結(jié)。” 博通公司高級(jí)銷售總監(jiān)錢志軍向記者如是表示。

生存,在終端市場(chǎng),高端被高通幾乎壟斷,低端被聯(lián)發(fā)科快速蠶食,同時(shí)還需要應(yīng)對(duì)同量級(jí)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的格局下,似乎并不容易。在開辟生存通道的路上,從重新進(jìn)入的第一天開始,博通選擇將戰(zhàn)略定位在低價(jià)高性能,并最終成為其立足的根本。

  那些年:競(jìng)速中的新格局

經(jīng)過2009年與2010年的市場(chǎng)蓄勢(shì),3G牌照發(fā)放兩年以后,中國智能手機(jī)市場(chǎng)在2011年終于迎來爆發(fā)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics當(dāng)時(shí)的報(bào)告指出,2011年第三季度,中國智能手機(jī)出貨量達(dá)到2390萬臺(tái),環(huán)比增長(zhǎng)58%,超過美國,成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)。

而在這一節(jié)點(diǎn)到來之前,運(yùn)營商依靠終端推動(dòng)3G用戶規(guī)模增長(zhǎng)的戰(zhàn)略,加速了終端市場(chǎng)的白熱化競(jìng)爭(zhēng),原來的市場(chǎng)格局也隨著發(fā)生了巨變,中華酷聯(lián)的快速崛起,鎖定在市場(chǎng)的領(lǐng)跑地位。而在終端產(chǎn)品的核心之處,高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等芯片廠商正在發(fā)起一輪新的競(jìng)速,其中也包括2010年重新進(jìn)入終端市場(chǎng)的博通。

2011年前三個(gè)季度,在智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng),高通、三星、德儀、Marvell分列前四位,博通作為新進(jìn)入者首次進(jìn)入名單,排名第五。而這一排名,也在后續(xù)發(fā)展中,發(fā)生急劇變化。2012年第一季度,聯(lián)發(fā)科擠下Marvell,成為全球第五大智能手機(jī)芯片廠商。而在2013年第二季度,這份排名再次生變,高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊榮登排行榜。

在這幾年中,TI選擇了退出,Marvell、博通市場(chǎng)表現(xiàn)不盡如人意,而在這背后,卻凸顯出了聯(lián)發(fā)科從山寨機(jī)逃離出來后的快速崛起。

談及這場(chǎng)變遷,錢志軍不無感慨。實(shí)際上,在2010年宣布重新進(jìn)入中國市場(chǎng),在3G智能手機(jī)芯片并無多少競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境下,博通就推出了低價(jià)高性能的3G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品。“那時(shí)候我們并不差,但我們慢了。”錢志軍表示,慢了的情況發(fā)生在聯(lián)發(fā)科進(jìn)入市場(chǎng)之后,其所推出的交鑰匙解決方案,極大的沖擊了高通的市場(chǎng)份額,同時(shí)也影響到了博通規(guī)模發(fā)展的步伐。

白熱化的競(jìng)爭(zhēng)格局下,如何幫助客戶減短產(chǎn)品上市周期,減少產(chǎn)品研發(fā)投入,從而搶占市場(chǎng)先機(jī)成為了終端廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。而聯(lián)發(fā)科交鑰匙解決方案正好切合了市場(chǎng)需求。“我們不得不佩服聯(lián)發(fā)科的發(fā)展速度,通常一個(gè)新芯片的推出,是一年的時(shí)間,如果是旗艦機(jī),時(shí)間會(huì)更長(zhǎng)。而MTK基本半年時(shí)間就換一代的產(chǎn)品。這對(duì)高通、博通都有很深遠(yuǎn)的影響,我們的節(jié)奏沒有趕上。” 錢志軍說。

在這場(chǎng)戰(zhàn)局中,聯(lián)發(fā)科迅速發(fā)展壯大。在替代Marvell所取得的位置之后,也開始蠶食高通的市場(chǎng)份額。盡管在全球范圍,尤其是旗艦機(jī)市場(chǎng),高通仍有著不可替代的地位,但在中國市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入,已讓高通失去主導(dǎo)地位。

這輪變化之后,高通、博通也意識(shí)到了參考設(shè)計(jì)對(duì)客戶的重要性,并迅速作出反應(yīng),高通成立了QRD團(tuán)隊(duì),而博通也于2011年在國內(nèi)成立了一個(gè)團(tuán)隊(duì),專門做交鑰匙參考設(shè)計(jì),目前,該團(tuán)隊(duì)規(guī)模已200人左右。據(jù)了解,這一團(tuán)隊(duì)曾經(jīng)創(chuàng)造過從芯片推出到客戶產(chǎn)品上市僅三個(gè)半月的紀(jì)錄。

  終端“金字塔”模型:規(guī)模需求仍在中低端

在這場(chǎng)競(jìng)速中,3G智能手機(jī)的金字塔結(jié)構(gòu)逐步成型。在高端市場(chǎng),蘋果、三星、HTC等全球知名終端品牌持續(xù)發(fā)力,中低端市場(chǎng),卻也成為了國內(nèi)廠商構(gòu)建規(guī)模效應(yīng),提升品牌知名度的海洋。

這一趨勢(shì),正是由中國聯(lián)通率先啟動(dòng)的千元智能機(jī)戰(zhàn)略帶動(dòng)。隨后,中國移動(dòng)與中國電信的跟隨,全面拉動(dòng)了國內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展。中華酷聯(lián)在這一時(shí)期快速發(fā)展壯大,而一直爭(zhēng)戰(zhàn)海外市場(chǎng)的TCL也重新回歸國內(nèi),一系列的戰(zhàn)略發(fā)布,也使其在短短的兩年時(shí)間內(nèi),進(jìn)入國內(nèi)手機(jī)銷量前六的位置。

處于金字塔底層的低端市場(chǎng),為終端產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建了一個(gè)龐大的規(guī)模市場(chǎng)。然而,在規(guī)模之后,利潤(rùn)偏薄成為了這些廠商共同的難題。面對(duì)規(guī)模與利潤(rùn)失衡,HTC、中興、華為等廠商相繼向高端市場(chǎng)進(jìn)軍,尋求更加豐厚的利潤(rùn)空間。

在外界看來,終端廠商的這一調(diào)整,對(duì)處于低端市場(chǎng)的芯片廠商,尤其是將低價(jià)高性能作為戰(zhàn)略核心的博通,似乎非常不利。但在博通看來,卻并非如此。錢志軍表示,有規(guī)模無利潤(rùn),這在當(dāng)前是一個(gè)非常普遍的現(xiàn)象,無論采用哪家芯片廠商的平臺(tái),都將面臨這個(gè)問題。他指出,利潤(rùn)與產(chǎn)品的質(zhì)量,企業(yè)品牌的溢價(jià)能力有著密切的關(guān)系。這是一個(gè)長(zhǎng)期的過程,可能要花幾年的時(shí)間,才能使用戶對(duì)產(chǎn)品認(rèn)知度有所提高。

“但在這個(gè)過程中,有一個(gè)不能忽視的現(xiàn)象,這些廠商的產(chǎn)品隊(duì)列還是金字塔型,高端的產(chǎn)品有名沒有量,低端的產(chǎn)品還是占絕大多數(shù)的數(shù)量。”錢志軍認(rèn)為,這一模型仍將持續(xù)多年時(shí)間。而關(guān)鍵的市場(chǎng),除了中國以外,一些未開發(fā)的第一次使用的市場(chǎng),如印度、拉美、非洲、東南亞,正在緊跟中國步伐,從2G向3G智能手機(jī)市場(chǎng)遷移,也同樣將構(gòu)建為一個(gè)龐大的市場(chǎng)。

而這一認(rèn)知,也得到了市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的認(rèn)同。Wedge Partners認(rèn)為,未來10年中最重要的趨勢(shì)將是低端智能手機(jī)。

清晰的認(rèn)識(shí),還需要積極的產(chǎn)品戰(zhàn)略去布局。實(shí)際上,在博通的產(chǎn)品架構(gòu)中,其整體的解決方案提供的不僅僅是移動(dòng)芯片,還包括其引以為傲的無線芯片組合,包括Wi-Fi、NFC、藍(lán)牙、GPS等等,在提供語音通信的同時(shí),也為越發(fā)豐富的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)提供了最佳的用戶體驗(yàn),而對(duì)于終端廠商而言,在產(chǎn)品同質(zhì)化的今天,構(gòu)建差異化產(chǎn)品服務(wù)的通道有了新的選擇。

“我們的客戶有一個(gè)明確的產(chǎn)品定位,如何幫助它們?cè)谑袌?chǎng)達(dá)成預(yù)設(shè)目標(biāo),這是我們的工作。”錢志軍表示,博通定位低價(jià)高性能的主要目的,是讓廠商能夠在中低端產(chǎn)品上,實(shí)現(xiàn)更好地的增量。

據(jù)了解,新進(jìn)入市場(chǎng)的博通,目前已擁有了中興、TCL、天語、三星等多家客戶,其中, TCL、中興在海外市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了單款產(chǎn)品突破百萬銷量的佳績(jī)。

新形態(tài)的挑戰(zhàn):是融合還是分裂

正如我們所看到的一樣,今天的智能手機(jī),不再是簡(jiǎn)單的語音通信工具,越來越多的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)開始在智能手機(jī)上得到廣泛應(yīng)用,并通過Wi-Fi、藍(lán)牙等多項(xiàng)無線技術(shù)進(jìn)行傳輸。在無線連接組合集成芯片領(lǐng)域處于絕對(duì)領(lǐng)先地位的博通,也開始意識(shí)到移動(dòng)芯片廠商預(yù)借道在移動(dòng)組合芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)在無線芯片市場(chǎng)的彎道超車。

融合,成為了這一超車最具象的策略,其中代表性的企業(yè)就是高通與聯(lián)發(fā)科。在兩者的產(chǎn)品版圖中,原本分裂于智能手機(jī)中的AP、調(diào)制解調(diào)器與無線接入芯片的基帶控制器部分被整合到單一芯片中,構(gòu)建更為完善的解決方案。

越來越多的業(yè)內(nèi)人士,開始擔(dān)心博通所處位置的艱難,甚至威脅到其無線領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。由于已擁有眾多客戶群,高通、聯(lián)發(fā)科通過已借助移動(dòng)芯片上的優(yōu)勢(shì)地位,實(shí)現(xiàn)快速鋪貨,并搶占博通無線芯片市場(chǎng)份額。

但在博通看來,這一威脅并沒有想象中的那么嚴(yán)重。“的確,這種整合減少了電路板的外圍器件,阻容相對(duì)較少。但在性能上或多或少會(huì)受到影響。”錢志軍表示,由于AP、調(diào)制解調(diào)器、無線接入芯片處理器,其各自發(fā)展的時(shí)間點(diǎn)并不同步,這種情況下,很難在一個(gè)決策點(diǎn)下,將一個(gè)產(chǎn)品在所有方面都做到最好。

如果廠商想在2014年底設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品,按照市場(chǎng)的趨勢(shì),進(jìn)入LTE時(shí)代,可能要集成2x2的802.11ac,沒有一個(gè)300Mbps甚至更高速的Wi-Fi,根本無法與LTE的速率相匹配。“以今天的技術(shù),通常設(shè)計(jì)一個(gè)基帶SOC需要提前一年到一年半時(shí)間,而現(xiàn)在很多2x2 802.11ac的產(chǎn)品并不成熟,如果你仍要集成,就必須等,相應(yīng)的SOC設(shè)計(jì)也要推遲。這就是弊端所在。”

既然在無線芯片上有著領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),在移動(dòng)芯片上正處于持續(xù)上升期,或許融合對(duì)于博通而言,比其他平臺(tái)廠商更具優(yōu)勢(shì)。那么博通會(huì)不會(huì)走這樣一條路?

錢志軍透露,博通并不是沒有考慮這樣的一個(gè)方向,但就產(chǎn)品而言,我們主要還是針對(duì)客戶需求。他告訴記者,在博通兩個(gè)最大的客戶中,其中一個(gè)只用我們的無線接入組合芯片,這就要求我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)一定要做到最好,要走在所有其他人的前面,這個(gè)路線不會(huì)改變,也會(huì)一直延續(xù)下去。而另一個(gè)大客戶,在其龐大的金字塔型的產(chǎn)品隊(duì)列里,給了我們的下面量最大的一段,也就是中低端產(chǎn)品,并明確要的是SOC,也就是低價(jià)高性能。

相對(duì)海外市場(chǎng),中國市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)要遠(yuǎn)比海外激烈,要將最好的配置,最快的時(shí)間,最低的成本結(jié)合到一起,才能有競(jìng)爭(zhēng)力。而這也是博通最終考慮的方向。“目前,博通以整套的方案提供給客戶。你不要管我們是否是集成方案,還是以一個(gè)分立的器件放在基帶芯片外面。你只要記住它是一個(gè)真正的低價(jià)高性能,能夠滿足客戶實(shí)際需求的方案。” 錢志軍說。

”如果有朝一日,博通能夠在AP、調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域能像目前的無線接入芯片那樣,都能做到業(yè)界領(lǐng)先,在中國市場(chǎng)擁有更大規(guī)模的客戶群體,那么,這種融合的趨勢(shì)會(huì)在博通的產(chǎn)品隊(duì)列中體現(xiàn)。“錢志軍表示,“當(dāng)然,這是個(gè)完美的愿景,要實(shí)現(xiàn)這一場(chǎng)景還要花費(fèi)一定的時(shí)間。”

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