4月23日消息（于藝婉）一家B2B的企業(yè)將發(fā)布會(huì)放到極具藝術(shù)氣息的798，這事兒并不常見，不過，今天，聯(lián)發(fā)科技的確這樣做了，因?yàn)樗麄冊(cè)谶@里發(fā)布的也確實(shí)不同尋常，雖然不直接面向消費(fèi)者，但是全新的企業(yè)品牌將賦予這家芯片廠商更多活力。

“創(chuàng)造無限可能（Everyday Genius）”是聯(lián)發(fā)科技的全新品牌，聯(lián)發(fā)科技希望承諾讓科技惠及所有人，提升及滿足人們?cè)谏?、工作、娛樂等各方面的科技需求?ldquo;聯(lián)發(fā)科技希望這個(gè)世界變得更加兼容并蓄，用戶能夠以合理價(jià)格獲得最佳體驗(yàn)，通過連接彼此的智能終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)互相溝通。”聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江說。

聚焦超級(jí)中端市場(chǎng)

在發(fā)布全新品牌的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技還表示，世界經(jīng)濟(jì)的變革將引發(fā)“超級(jí)終端市場(chǎng)（Super Mid Market）”的崛起，不同于傳統(tǒng)中端市場(chǎng)，超級(jí)中端市場(chǎng)覆蓋的人群更加廣泛，大約80%的消費(fèi)者都在這個(gè)市場(chǎng)區(qū)間內(nèi)，而且這一人群對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)要求較高，因此，超級(jí)中端市場(chǎng)將成為未來商品化市場(chǎng)里的新戰(zhàn)場(chǎng)。

從聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品來看，包括光儲(chǔ)存、DVD芯片，電視芯片，手機(jī)芯片，平板芯片，和各種各樣的Connectivity（無線及寬頻等網(wǎng)通晶片）。再從這些產(chǎn)品的終端市場(chǎng)來看，聯(lián)發(fā)科技的市場(chǎng)不只在中國(guó)大陸，甚至已遍及到許多新興國(guó)家包括印度、中東、非洲及東南亞。所以，謝清江認(rèn)為，無論從產(chǎn)品的廣度還是從覆蓋的角度，聯(lián)發(fā)科技都已經(jīng)為新品牌的發(fā)布做好了準(zhǔn)備。

謝清江隨后還對(duì)聯(lián)發(fā)科技聚焦的超級(jí)中端市場(chǎng)給與了進(jìn)一步詮釋。“超級(jí)中端市場(chǎng)是一個(gè)巨大商機(jī)的市場(chǎng)，我們不僅要站穩(wěn)這個(gè)市場(chǎng)，還要增強(qiáng)我們?cè)诟叨耸袌?chǎng)的地位和延續(xù)在入門級(jí)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科技奉行寬眾布局的市場(chǎng)策略，面向各個(gè)消費(fèi)族群，讓人人都能找到適合自己的聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品。”

經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）的最新報(bào)告顯示，到2030年，全球中產(chǎn)階級(jí)將達(dá)到近50億，其中有超過30億位于亞洲，隨著全世界擁有可支配收入的人口持續(xù)增長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)重心將逐漸從西方向東方轉(zhuǎn)移。未來將會(huì)有越來越多的消費(fèi)者享受到科技帶來的新機(jī)遇與新可能。

獲得更多的客戶信賴

大約2年前，聯(lián)發(fā)科技為了補(bǔ)足在新技術(shù)上的準(zhǔn)備，合并瑞典DSP（Digital Signal Processor Cores）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Coresonic AB，這家公司當(dāng)時(shí)的執(zhí)行長(zhǎng)Johan Lodenius成為了聯(lián)發(fā)科技首席營(yíng)銷官，而Johan Lodenius的營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)也正好彌補(bǔ)聯(lián)發(fā)科技在品牌上的短板，所以，新品牌的發(fā)布也順理成章。

聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)蔡明介此前接受采訪時(shí)曾表示，從創(chuàng)業(yè)初期以技術(shù)整合為核心的策略出發(fā)，后來新增手機(jī)晶片公板設(shè)計(jì)時(shí)，是進(jìn)階到商業(yè)模式創(chuàng)新，去年再度領(lǐng)先同業(yè)推出真8核達(dá)到技術(shù)創(chuàng)新之舉，今年才正式啟動(dòng)企業(yè)品牌經(jīng)營(yíng)。其實(shí)，每一次的創(chuàng)新改變都是花了時(shí)間去經(jīng)營(yíng)布局的，不是突然的決定。以去年成功推出8核心的技術(shù)創(chuàng)新為例，也是早已進(jìn)行2至3年的技術(shù)準(zhǔn)備，才能讓產(chǎn)品達(dá)到創(chuàng)新與差異化。

誠(chéng)如此前提到的，一家B2B企業(yè)的品牌價(jià)值到底體現(xiàn)在哪里？對(duì)此，聯(lián)發(fā)科技認(rèn)為，他們的客戶主要是終端產(chǎn)品的制造商，聯(lián)發(fā)科技經(jīng)過品牌行銷經(jīng)營(yíng)過程，會(huì)獲得來自制造商的更多信賴，聯(lián)發(fā)科技期望客戶相信，用聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品，除了品質(zhì)及性能技術(shù)很好，他們銷售到終端市場(chǎng)能夠獲利，可長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)。

另一方面，聯(lián)發(fā)科技銷售手機(jī)晶片很重要的是生態(tài)系統(tǒng)中的伙伴關(guān)系，所以一直以來聯(lián)發(fā)科技都要經(jīng)營(yíng)和中國(guó)移動(dòng)，中國(guó)聯(lián)通等電信運(yùn)營(yíng)商的長(zhǎng)期合作關(guān)系，現(xiàn)在展開企業(yè)品牌營(yíng)銷也有助于聯(lián)發(fā)科技在歐洲、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)與電信運(yùn)營(yíng)商一起進(jìn)行開展更加深入的營(yíng)銷。

在發(fā)布“創(chuàng)造無限可能”品牌當(dāng)天，聯(lián)發(fā)科技還對(duì)2014年的新品情況進(jìn)行了公布。今年第三季度聯(lián)發(fā)科技將發(fā)布64位LTE單芯片MT6752，四核版本MT6732也將同步推出；采用28nm工藝、高度整合ARM超低功耗八核CPU的全球首款真八核3G通話平板處理器芯片MT8392也將于年內(nèi)推出；而聯(lián)發(fā)科技也表示將推出面積最小的可穿戴設(shè)備解決方案—Aster，“應(yīng)該在今年第二、三季度推出該方案。”聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖說。