早在2003年4月，索尼便公布了一項總價值2000億日圓的半導(dǎo)體投資計劃，該項目計劃期為三年，而本次投資正是其中的一部分。

　　根據(jù)索尼的公告，本次投資中的530億日元將投入到一家位于長崎的芯片工廠，360億日圓用于美國IBM的一家生產(chǎn)企業(yè)，剩下的310億日元則投資到東芝在日本大分市的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)。

　　目前，索尼與東芝、IBM正聯(lián)合開發(fā)一種代號為“Cell”的高能微處理器，以用于索尼的下一代游戲機和電子消費類產(chǎn)品，從而主宰未來的高速互聯(lián)網(wǎng)時代。

　　據(jù)索尼稱，到2005年初，三家工廠每月總共可生產(chǎn)15000個300毫米的晶圓。東芝還同時宣布，將追加420億日圓的投入，對大分市芯片工廠的設(shè)備進行更新。(Victor）