英飛凌科技公司（Infineon）和捷德公司（G&D）聯(lián)合研制出一種專用于芯片卡應(yīng)用的創(chuàng)新芯片封裝工藝。今天發(fā)布的FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒裝芯片）技術(shù)首次將芯片卡集成電路“倒裝”在芯片卡外殼中。芯片的功能面通過傳導(dǎo)觸點(diǎn)直接連接至模塊，不再需要傳統(tǒng)的金線和人造樹脂等封裝材料。新型連接技術(shù)不僅節(jié)省了模塊內(nèi)的空間，而且比常規(guī)接線方式更為牢固。這就是說，整個(gè)模塊的機(jī)械性能更加堅(jiān)固，例如，芯片卡可以更有效地承受在郵寄過程中通過郵政系統(tǒng)的分揀機(jī)時(shí)遭受的機(jī)械壓力。

    由于封裝中省去了金屬線，因此模塊內(nèi)的可利用空間相應(yīng)地增加了，從而能夠容納更大的芯片。通常，芯片的標(biāo)準(zhǔn)最大尺寸約為25平方毫米。現(xiàn)在，借助這種新工藝，可以更快速地在芯片卡中添加更多功能。研制芯片時(shí)，也不再需要花時(shí)間進(jìn)行成本高昂的空間優(yōu)化工作。

    另一方面，通過利用FCOS技術(shù)而節(jié)省的空間可以縮小芯片卡的模塊尺寸，以滿足一些應(yīng)用的需求。例如，歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)組織（ETSI）在2004年初通過了在手機(jī)中使用更小尺寸智能卡的決定，今后SIM（用戶識(shí)別模塊）卡的尺寸只有12×15mm，這個(gè)規(guī)格要求芯片卡模塊的尺寸盡可能最小。

    在FCOS項(xiàng)目中，由英飛凌公司負(fù)責(zé)基礎(chǔ)開發(fā)工作、模塊設(shè)計(jì)和研制FCOS模塊的生產(chǎn)工藝。然后，兩家公司的專家共同合作，對FCOS技術(shù)進(jìn)行完善，使之能夠?qū)嶋H用于芯片卡應(yīng)用。捷德公司負(fù)責(zé)生產(chǎn)基于新模塊的芯片卡，并執(zhí)行所有必要的芯片卡質(zhì)量測試，以確定其是否適于進(jìn)行大批量生產(chǎn)。英飛凌公司和捷德公司將各自獨(dú)立在市場中推廣FCOS技術(shù)。

    FCOS模塊技術(shù)現(xiàn)已可在實(shí)踐中應(yīng)用，適用于接觸型智能卡的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)過程。新的封裝技術(shù)已經(jīng)通過了實(shí)用測試。在墨西哥，捷德公司已售出7,000多萬張基于英飛凌公司提供的FCOS模塊的預(yù)付費(fèi)電話卡。

    原則上，F(xiàn)COS工藝適用于所有類型的芯片卡，不僅包括預(yù)付費(fèi)電話卡和用于接入移動(dòng)電話網(wǎng)絡(luò)的SIM卡，還包括健康保險(xiǎn)卡、用于訪問電子政務(wù)網(wǎng)的公民卡、用于電子支付的銀行卡和公司員工卡等。 

    芯片就安置在FCOS模塊中，可以看見位于芯片卡左側(cè)的金觸點(diǎn)。模塊將芯片連接至讀卡機(jī)，所以它是芯片卡通往外界的關(guān)口。借助FCOS模塊技術(shù)，可以同樣有效地安置存儲(chǔ)芯片和微控制器。目前，常規(guī)芯片封裝的平均厚度約為580微米（µm）；而FCOS模塊的厚度還不足500 µm。做一個(gè)比較：人類的頭發(fā)厚度通常約為80微米。