英飛凌科技公司（Infineon）和捷德公司（G&D）聯(lián)合研制出一種專用于芯片卡應用的創(chuàng)新芯片封裝工藝。今天發(fā)布的FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒裝芯片）技術首次將芯片卡集成電路“倒裝”在芯片卡外殼中。芯片的功能面通過傳導觸點直接連接至模塊，不再需要傳統(tǒng)的金線和人造樹脂等封裝材料。新型連接技術不僅節(jié)省了模塊內的空間，而且比常規(guī)接線方式更為牢固。這就是說，整個模塊的機械性能更加堅固，例如，芯片卡可以更有效地承受在郵寄過程中通過郵政系統(tǒng)的分揀機時遭受的機械壓力。

    由于封裝中省去了金屬線，因此模塊內的可利用空間相應地增加了，從而能夠容納更大的芯片。通常，芯片的標準最大尺寸約為25平方毫米?，F在，借助這種新工藝，可以更快速地在芯片卡中添加更多功能。研制芯片時，也不再需要花時間進行成本高昂的空間優(yōu)化工作。

    另一方面，通過利用FCOS技術而節(jié)省的空間可以縮小芯片卡的模塊尺寸，以滿足一些應用的需求。例如，歐洲電信標準組織（ETSI）在2004年初通過了在手機中使用更小尺寸智能卡的決定，今后SIM（用戶識別模塊）卡的尺寸只有12×15mm，這個規(guī)格要求芯片卡模塊的尺寸盡可能最小。

    在FCOS項目中，由英飛凌公司負責基礎開發(fā)工作、模塊設計和研制FCOS模塊的生產工藝。然后，兩家公司的專家共同合作，對FCOS技術進行完善，使之能夠實際用于芯片卡應用。捷德公司負責生產基于新模塊的芯片卡，并執(zhí)行所有必要的芯片卡質量測試，以確定其是否適于進行大批量生產。英飛凌公司和捷德公司將各自獨立在市場中推廣FCOS技術。

    FCOS模塊技術現已可在實踐中應用，適用于接觸型智能卡的標準生產過程。新的封裝技術已經通過了實用測試。在墨西哥，捷德公司已售出7,000多萬張基于英飛凌公司提供的FCOS模塊的預付費電話卡。

    原則上，FCOS工藝適用于所有類型的芯片卡，不僅包括預付費電話卡和用于接入移動電話網絡的SIM卡，還包括健康保險卡、用于訪問電子政務網的公民卡、用于電子支付的銀行卡和公司員工卡等。 

    芯片就安置在FCOS模塊中，可以看見位于芯片卡左側的金觸點。模塊將芯片連接至讀卡機，所以它是芯片卡通往外界的關口。借助FCOS模塊技術，可以同樣有效地安置存儲芯片和微控制器。目前，常規(guī)芯片封裝的平均厚度約為580微米（µm）；而FCOS模塊的厚度還不足500 µm。做一個比較：人類的頭發(fā)厚度通常約為80微米。