第七屆高交會(huì)電子展全面擴(kuò)容, 展區(qū)面積增至15000平方米。本屆高交會(huì)電子展由深圳市中電創(chuàng)意會(huì)展有限公司負(fù)責(zé)組織,得到慕尼黑展覽(上海)有限公司的協(xié)助,同時(shí)得到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的大力支持,今年電子展繼續(xù)堅(jiān)持專(zhuān)業(yè)化,國(guó)際化的方向,重點(diǎn)展示行業(yè)最新熱點(diǎn)技術(shù),吸引了眾多海內(nèi)外知名廠商的參與。
本屆高交會(huì)電子展將重點(diǎn)展示半導(dǎo)體、被動(dòng)元件、無(wú)鉛制造技術(shù)、生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試測(cè)量?jī)x器,展出國(guó)際電子及生產(chǎn)領(lǐng)域的最前沿技術(shù)。目前, NEC半導(dǎo)體、京瓷、泰科電子、阿爾卑斯、3M、愛(ài)普科斯、美國(guó)國(guó)家儀器、太陽(yáng)誘電、安凱、特瑞仕、信利半導(dǎo)體、富晶、AGC、IEI、BRADY、INTERTEK、STAUBLI等業(yè)界著名企業(yè)已經(jīng)參展。同時(shí),一批優(yōu)秀的本地設(shè)備企業(yè)包括勁拓、怡鋒等也已經(jīng)報(bào)名參加了本屆盛會(huì)。
高交會(huì)電子展期間,中電創(chuàng)意會(huì)展有限公司與中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信制造技術(shù)委員會(huì)、美國(guó)電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)(IPC)等機(jī)構(gòu)合作將舉辦針對(duì)手機(jī)制造、便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)、電源管理技術(shù)、無(wú)鉛制造技術(shù)、柔性電路版技術(shù)等多場(chǎng)專(zhuān)業(yè)技術(shù)研討會(huì)。
“第二屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇” 作為國(guó)內(nèi)目前唯一專(zhuān)注于手機(jī)制造技術(shù)方面的權(quán)威專(zhuān)業(yè)論壇,得到了業(yè)界的廣泛響應(yīng);松下生產(chǎn)科技、西門(mén)子、環(huán)球儀器、安必昂、歐姆龍、3M、德國(guó)漢高、美亞等公司將在論壇上重點(diǎn)介紹應(yīng)用于手機(jī)生產(chǎn)的表面貼裝技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)和先進(jìn)的生產(chǎn)材料等。
“2005便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)與電源管理技術(shù)研討會(huì)”將會(huì)有來(lái)自德州儀器、飛思卡爾、SigmaTel、特瑞仕、3M等公司的技術(shù)專(zhuān)家詳解最新應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中的電源管理技術(shù)以及音頻、存儲(chǔ)、顯示等方面的技術(shù);著名市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli的資深分析師Christopher Ambarian將進(jìn)行題為“便攜式產(chǎn)品中電源的數(shù)字控制及管理的重要性”的深度分析報(bào)告主題活動(dòng)。
今年,“2005國(guó)際無(wú)鉛制造技術(shù)研討會(huì)”倍受業(yè)界的關(guān)注。研討會(huì)將為來(lái)自全球的電子制造業(yè)同行就“無(wú)鉛制造”相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)施提供技術(shù)發(fā)布與交流,將促進(jìn)電子制造業(yè)對(duì)“無(wú)鉛制造”的重視以及貫徹實(shí)施。主辦方已廣泛邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)及國(guó)內(nèi)電子制造商的參與,研討會(huì)將邀請(qǐng)有關(guān)政府部門(mén)的負(fù)責(zé)人、INTEL規(guī)劃經(jīng)理及無(wú)鉛行動(dòng)主席MR.Vivek Gupta、IPC副總裁Dave Bergman等專(zhuān)家就無(wú)鉛制造的標(biāo)準(zhǔn)、無(wú)鉛焊料等主題發(fā)表演講,全球半導(dǎo)體十強(qiáng)之一的NEC半導(dǎo)體也將在會(huì)議期間與業(yè)界人士共享其用于無(wú)鉛產(chǎn)品的可選擇性解決方案,并有多家業(yè)界知名企業(yè)就“無(wú)鉛制造”技術(shù)發(fā)表演講。
本次高交會(huì)電子展與各專(zhuān)業(yè)媒體、協(xié)會(huì)積極合作,廣泛邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外電子制造企業(yè)的負(fù)責(zé)人、工程師及買(mǎi)家參觀。目前離開(kāi)展還有兩個(gè)多月的時(shí)間,通過(guò)高交會(huì)電子展專(zhuān)業(yè)網(wǎng)站www.elexcon.com 申請(qǐng)參觀的專(zhuān)業(yè)觀眾已達(dá)數(shù)千名。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
關(guān)鍵字:
阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
關(guān)鍵字:
AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...
關(guān)鍵字:
汽車(chē)
人工智能
智能驅(qū)動(dòng)
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶(hù)希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...
關(guān)鍵字:
亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。
關(guān)鍵字:
騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱(chēng),數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
手機(jī)
衛(wèi)星通信
要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
關(guān)鍵字:
通信
BSP
電信運(yùn)營(yíng)商
數(shù)字經(jīng)濟(jì)
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...
關(guān)鍵字:
VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...
關(guān)鍵字:
BSP
信息技術(shù)
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國(guó)高端新能源車(chē)企嵐圖汽車(chē)(VOYAH)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著兩大品牌在高端出行體驗(yàn)和環(huán)保理念上的深度融合,將...
關(guān)鍵字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開(kāi)啟了一場(chǎng)自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)合影 ...
關(guān)鍵字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式上表示,中國(guó)科技企業(yè)不應(yīng)怕美國(guó)對(duì)其封鎖。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費(fèi)者研究與零售監(jiān)測(cè)公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來(lái)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)四十周年的重要里程碑,正式翻開(kāi)在華發(fā)展新篇章。自改革開(kāi)放以來(lái),中國(guó)市場(chǎng)不斷展現(xiàn)出前所未有...
關(guān)鍵字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營(yíng)銷(xiāo)高管峰會(huì)(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會(huì)早鳥(niǎo)票注冊(cè)通道開(kāi)啟,截止時(shí)間10月11日。 了解更多會(huì)議信息:cc.co...
關(guān)鍵字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤(rùn)滑油品牌美孚1號(hào)攜手品牌體驗(yàn)官周冠宇,開(kāi)啟全新旅程,助力廣大車(chē)主通過(guò)駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費(fèi)者表達(dá)了對(duì)駕駛的熱愛(ài)...
關(guān)鍵字:
BSP
汽車(chē)制造
此次發(fā)布標(biāo)志著Cision首次為亞太市場(chǎng)量身定制全方位的媒體監(jiān)測(cè)服務(wù)。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費(fèi)者和媒體情報(bào)、互動(dòng)及傳播解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Cis...
關(guān)鍵字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來(lái),具有強(qiáng)大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類(lèi)的生產(chǎn)、生活帶來(lái)革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
關(guān)鍵字:
模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)的在線直播大班培訓(xùn)機(jī)構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。 2...
關(guān)鍵字:
BSP
電話會(huì)議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國(guó)內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體