封裝產(chǎn)業(yè)：“大塊頭”才能生存？
當(dāng)前正是封裝產(chǎn)業(yè)里的各家公司的大好時(shí)期，Amkor等行業(yè)巨頭去年獲得創(chuàng)紀(jì)錄的收入，Advanced Semiconductor Engineering、STATS ChipPAC、United Test、Assembly Center等公司獲得的豐厚利潤(rùn)使他們成為私人直接投資買家的對(duì)象。
分析人士認(rèn)為，這個(gè)牛市還將持續(xù)，因?yàn)楦嗟闹圃焐滩扇×藷o工廠模式，將封裝和測(cè)試外包給低成本廠家。咨詢公司Frost & Sullivan發(fā)表的報(bào)告認(rèn)為僅亞洲的封裝市場(chǎng)將在2006年到2010年間增加近一倍，超過280億美元。
但是，越來越以消費(fèi)者為中心的產(chǎn)業(yè)對(duì)封裝公司帶來新的危險(xiǎn)。Frost & Sullivan公司的同一篇警告，業(yè)界許多公司可能又不愿意對(duì)產(chǎn)品和新技術(shù)需要的高端、晶片級(jí)封裝方案進(jìn)行投資。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這門生意的成本越來越高，這一趨勢(shì)將有利于大公司。
新加坡的STATS ChipPAC公司的執(zhí)行副總裁暨首席策略官Scott Jewler認(rèn)為，和以消費(fèi)者為中心的變化隨之而來的是要求更快的上市時(shí)間和頻繁的功能變化，這些挑戰(zhàn)都需要大規(guī)模的投資和開發(fā)支出，尤其是技術(shù)含量較低的公司更難于維持對(duì)封裝設(shè)計(jì)的投資。因此合并就成為必然的結(jié)果。
大公司將變得更大，因?yàn)橹挥写蟛拍軌驊?yīng)付巨大的產(chǎn)量，保證收入增長(zhǎng)并獲得足夠的利潤(rùn)。合并將在各個(gè)級(jí)別進(jìn)行。部分中小型公司將被擠出封裝產(chǎn)業(yè)，但是對(duì)于能夠通過專業(yè)化處理壓力的小公司也有生存空間。
隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向45納米技術(shù)，部分工廠轉(zhuǎn)而使用超低介電常數(shù)材料，封裝公司將被迫于更“脆弱”的材料打交道。封裝公司面臨的另一個(gè)問題是電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的其他部分的合并，這可能使他們的客戶更少。
封裝公司的許多大型客戶堅(jiān)持自己動(dòng)手的策略。在德州儀器公司，只有三分之一的組裝和測(cè)試外包給子承包商，這一數(shù)字將來也不會(huì)增加。Intel也自己進(jìn)行很多組裝和測(cè)試，認(rèn)為這是向消費(fèi)者推出產(chǎn)品之前的關(guān)鍵一步，對(duì)公司的平臺(tái)策略至關(guān)重要。
但是許多擁有內(nèi)部的組裝和測(cè)試部門的中型制造商越來越發(fā)現(xiàn)更難于維持，也不劃算。部分公司砍掉了封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，即使內(nèi)部進(jìn)行許多封裝的大公司也不能在公司內(nèi)部完成所有的工作。
無論如何，封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中越來越重要。
分析人士認(rèn)為，這個(gè)牛市還將持續(xù)，因?yàn)楦嗟闹圃焐滩扇×藷o工廠模式，將封裝和測(cè)試外包給低成本廠家。咨詢公司Frost & Sullivan發(fā)表的報(bào)告認(rèn)為僅亞洲的封裝市場(chǎng)將在2006年到2010年間增加近一倍，超過280億美元。
但是，越來越以消費(fèi)者為中心的產(chǎn)業(yè)對(duì)封裝公司帶來新的危險(xiǎn)。Frost & Sullivan公司的同一篇警告，業(yè)界許多公司可能又不愿意對(duì)產(chǎn)品和新技術(shù)需要的高端、晶片級(jí)封裝方案進(jìn)行投資。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這門生意的成本越來越高，這一趨勢(shì)將有利于大公司。
新加坡的STATS ChipPAC公司的執(zhí)行副總裁暨首席策略官Scott Jewler認(rèn)為，和以消費(fèi)者為中心的變化隨之而來的是要求更快的上市時(shí)間和頻繁的功能變化，這些挑戰(zhàn)都需要大規(guī)模的投資和開發(fā)支出，尤其是技術(shù)含量較低的公司更難于維持對(duì)封裝設(shè)計(jì)的投資。因此合并就成為必然的結(jié)果。
大公司將變得更大，因?yàn)橹挥写蟛拍軌驊?yīng)付巨大的產(chǎn)量，保證收入增長(zhǎng)并獲得足夠的利潤(rùn)。合并將在各個(gè)級(jí)別進(jìn)行。部分中小型公司將被擠出封裝產(chǎn)業(yè)，但是對(duì)于能夠通過專業(yè)化處理壓力的小公司也有生存空間。
隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向45納米技術(shù)，部分工廠轉(zhuǎn)而使用超低介電常數(shù)材料，封裝公司將被迫于更“脆弱”的材料打交道。封裝公司面臨的另一個(gè)問題是電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的其他部分的合并，這可能使他們的客戶更少。
封裝公司的許多大型客戶堅(jiān)持自己動(dòng)手的策略。在德州儀器公司，只有三分之一的組裝和測(cè)試外包給子承包商，這一數(shù)字將來也不會(huì)增加。Intel也自己進(jìn)行很多組裝和測(cè)試，認(rèn)為這是向消費(fèi)者推出產(chǎn)品之前的關(guān)鍵一步，對(duì)公司的平臺(tái)策略至關(guān)重要。
但是許多擁有內(nèi)部的組裝和測(cè)試部門的中型制造商越來越發(fā)現(xiàn)更難于維持，也不劃算。部分公司砍掉了封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，即使內(nèi)部進(jìn)行許多封裝的大公司也不能在公司內(nèi)部完成所有的工作。
無論如何，封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中越來越重要。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示：2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長(zhǎng)59.4%，近5倍于...
關(guān)鍵字： IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心東京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會(huì)社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集團(tuán)公司上海通運(yùn)國(guó)際物流有限公司(Nipp...
關(guān)鍵字： 溫控 精密儀器 半導(dǎo)體制造 BSP要問機(jī)器人公司哪家強(qiáng)，波士頓動(dòng)力絕對(duì)是其中的佼佼者。近來年該公司在機(jī)器人研發(fā)方面獲得的一些成果令人印象深刻，比如其開發(fā)的機(jī)器人會(huì)后空翻，自主爬樓梯等。這不，波士頓動(dòng)力又發(fā)布了其機(jī)器人組團(tuán)跳男團(tuán)舞的新視頻，表演的機(jī)器人包括...
關(guān)鍵字： 機(jī)器人 BSP 工業(yè)機(jī)器人 現(xiàn)代汽車
廠商專欄
熱門文章
- 王騰被小米突然辭退 網(wǎng)友擠爆雷軍評(píng)論區(qū)：后者淡定健身
- 曝5家中國(guó)車企在澳或面臨4700萬重罰！
- 美國(guó)給芯片裝后門方法揭秘后！NVIDIA緊急暫停生產(chǎn)H20芯片
- 我國(guó)鋰電池大突破：能量密度和續(xù)航能力提高2-3倍 可量產(chǎn)
- 英偉達(dá)同意H20芯片在中國(guó)銷售額15%上交美國(guó)：我國(guó)回應(yīng)
- OpenAI王炸來了！GPT-5有望明天發(fā)布 免費(fèi)無限使用
- 周鴻祎談?dòng)ミ_(dá)芯片是否“留后門”：技術(shù)上很難判斷
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購(gòu)了一家上市公司
- 新一代國(guó)產(chǎn)C86處理器9月見 兼容數(shù)百萬款x86軟件
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
編輯精選
更多
論壇活動(dòng)
技術(shù)子站
更多
資料下載
更多
技術(shù)學(xué)院
- TrendForce集邦咨詢：受QLC產(chǎn)品熱度的外溢效應(yīng)驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)NAND Flash 4Q25價(jià)格將上漲5-10%
- TrendForce集邦咨詢: 十一長(zhǎng)假將至，LCD電視面板大廠計(jì)劃調(diào)降稼動(dòng)率穩(wěn)運(yùn)維
- TrendForce集邦咨詢：4Q25 DRAM價(jià)格延續(xù)漲勢(shì)，服務(wù)器需求提前發(fā)酵、舊制程產(chǎn)品漲幅仍較大
- 一文搞懂如何最大限度降低?uk穩(wěn)壓器的輻射
- PCB板層設(shè)計(jì)與電磁兼容性的關(guān)系解析
- 干貨分享！AC/DC與DC/DC轉(zhuǎn)換器的工作原理與應(yīng)用
- PCB板的類型匯總
- 盤點(diǎn)MCU 也需要AI的原因詳解
