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     NVIDIA日前通告投資者,由于上代筆記本圖形顯示芯片使用的核心封裝材料出現(xiàn)瑕疵,NNVIDIA公司不得不為此支付1.5-2億美元(約14億人民幣),季度收入預(yù)期也從原來(lái)的11億美元降至8.75-9.5億美元。自此之后,NVIDIA的臺(tái)灣圖形芯片合約供應(yīng)商集體保持沉默,均不肯透露具體細(xì)節(jié)。

  業(yè)界分析人士指出,考慮到NVIDIA聲稱問(wèn)題出現(xiàn)在部分芯片使用的封裝材料上,再考慮到一些筆記本出現(xiàn)的散熱設(shè)計(jì)問(wèn)題,估計(jì)問(wèn)題很可能出現(xiàn)在焊球凸點(diǎn)工藝或者PCB基板上。

  一些海外金融投資機(jī)構(gòu)認(rèn)為,NVIDIA口中的上代筆記本芯片應(yīng)該是去年發(fā)布的GeForce 8500M系列,而造成瑕疵的根本原因是凸點(diǎn)處理工藝執(zhí)行不當(dāng)。

  臺(tái)積電(TSMC)、日月光半導(dǎo)體(ASE)、硅品精密(SPIL)都為NVIDIA提供此類工藝服務(wù),但臺(tái)積電以保護(hù)客戶機(jī)密為由拒絕發(fā)表評(píng)論,ASE和SPIL均表示對(duì)此一無(wú)所知。

  另外還有業(yè)內(nèi)人士相信問(wèn)題可能是提供的PCB基板造成的,要么是南亞(NPC)使用的綠漆耐熱性不好,要么就是全懋精密(PPT)的ABF絕緣膜粘合性不夠。當(dāng)然,NPC和PPT均否定了上述猜測(cè)。

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