意法合資公司意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti于2008年10月14日在東京都內(nèi)舉行記者招待會(huì),介紹了半導(dǎo)體市場(chǎng)前景和該公司的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。受美國(guó)金融危機(jī)的影響,半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)越來越嚴(yán)峻,不過“08年8月以后美元兌歐元呈升值趨勢(shì),這對(duì)我們可謂是一次機(jī)會(huì)”(Carlo Bozotti)。該公司旨在重組業(yè)務(wù)的企業(yè)收購(gòu)等也已告一段落,“今后將轉(zhuǎn)向落實(shí)”(Carlo Bozotti)。
進(jìn)入08年以來,該公司一直加快進(jìn)行業(yè)務(wù)重組。2008年1月收購(gòu)了從事數(shù)字電視圖像處理技術(shù)的美國(guó)Genesis Microchip,同年3月與美國(guó)英特爾等公司成立了閃存合資公司——瑞士Numonyx B.V.,以此退出了閃存業(yè)務(wù)。08年4月該公司宣布與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體成立手機(jī)等各種無線通信設(shè)備用LSI合資公司“ST-NXP Wireless”。目前,該公司不再打算繼續(xù)收購(gòu),而是“要轉(zhuǎn)向切切實(shí)實(shí)地對(duì)已收購(gòu)項(xiàng)目進(jìn)行消化”。
為了應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)的蕭條,該公司還將精簡(jiǎn)制造基地、壓縮設(shè)備投資。精簡(jiǎn)制造基地已從3年前開始,到2010年底將把此前25個(gè)基地壓縮至15個(gè)。目前已經(jīng)減至18個(gè)。08年設(shè)備投資在銷售額中所占的比例也將由原來的20%降至10%。09年以后還有可能降至10%以下。不過,雖然該公司正在執(zhí)行上述措施,但“并不打算實(shí)現(xiàn)無工廠(Fabless)”(Carlo Bozotti)。雖然因產(chǎn)品而異,不過產(chǎn)量的約80%將由自主工廠生產(chǎn),其余20%將委托外部硅代工廠。特別是在汽車LSI方面,用戶大多要求其自主制造。
該公司今后將從事的技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域有基于MEMS技術(shù)的胰島素泵、燃料電池以及太陽(yáng)能發(fā)電面板高效技術(shù)等。另外,在CMOS技術(shù)方面有與美國(guó)IBM等合作開發(fā)的32nm工藝及28nm工藝低功耗工藝技術(shù)。此外,在450mm晶圓方面,“我們放棄了閃存,且尚未開始制造通用處理器,因此目前不需要向450mm晶圓過渡”(Carlo Bozotti)。
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