意法合資公司意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti于2008年10月14日在東京都內(nèi)舉行記者招待會，介紹了半導體市場前景和該公司的業(yè)務戰(zhàn)略。受美國金融危機的影響，半導體市場形勢越來越嚴峻，不過“08年8月以后美元兌歐元呈升值趨勢，這對我們可謂是一次機會”（Carlo Bozotti）。該公司旨在重組業(yè)務的企業(yè)收購等也已告一段落，“今后將轉(zhuǎn)向落實”（Carlo Bozotti）。 

進入08年以來，該公司一直加快進行業(yè)務重組。2008年1月收購了從事數(shù)字電視圖像處理技術(shù)的美國Genesis Microchip，同年3月與美國英特爾等公司成立了閃存合資公司——瑞士Numonyx B.V.，以此退出了閃存業(yè)務。08年4月該公司宣布與荷蘭恩智浦半導體成立手機等各種無線通信設備用LSI合資公司“ST-NXP Wireless”。目前，該公司不再打算繼續(xù)收購，而是“要轉(zhuǎn)向切切實實地對已收購項目進行消化”。 

為了應對經(jīng)濟的蕭條，該公司還將精簡制造基地、壓縮設備投資。精簡制造基地已從3年前開始，到2010年底將把此前25個基地壓縮至15個。目前已經(jīng)減至18個。08年設備投資在銷售額中所占的比例也將由原來的20％降至10％。09年以后還有可能降至10％以下。不過，雖然該公司正在執(zhí)行上述措施，但“并不打算實現(xiàn)無工廠（Fabless）”（Carlo Bozotti）。雖然因產(chǎn)品而異，不過產(chǎn)量的約80％將由自主工廠生產(chǎn)，其余20％將委托外部硅代工廠。特別是在汽車LSI方面，用戶大多要求其自主制造。 

該公司今后將從事的技術(shù)開發(fā)領域有基于MEMS技術(shù)的胰島素泵、燃料電池以及太陽能發(fā)電面板高效技術(shù)等。另外，在CMOS技術(shù)方面有與美國IBM等合作開發(fā)的32nm工藝及28nm工藝低功耗工藝技術(shù)。此外，在450mm晶圓方面，“我們放棄了閃存，且尚未開始制造通用處理器，因此目前不需要向450mm晶圓過渡”（Carlo Bozotti）。