中國集成電路產業(yè)未來發(fā)展機遇 擴大內需使本土廠商受益
據報道，從2009中國半導體市場年會上獲悉，雖然08年受到金融危機的影響使中國半導體產業(yè)增速下滑，在第四季度出現了首次負增長，但08年整體市場規(guī)模仍達到了5973.3億人民幣，較07年增長了6.2%。按照各大機構和CCID的信心指數綜合預測，隨著中國擴大內需戰(zhàn)略地實施以及匯率逐漸平穩(wěn)，中國集成電路產業(yè)在2009年還會處于增長態(tài)勢，在09年會有若干發(fā)展機遇，預計8、9月以后市場景氣就會從谷底向上攀升，到9、10月份會逐步進入復蘇的階段。
雖然全球金融危機使對外出口大幅減少，但目前中國集成電路市場已占全球的三分之一，則為國內半導體企業(yè)提供了較大的回旋余地，而中央政府連續(xù)出臺的各類政策，有望拉動內需市場，其中家電下鄉(xiāng)、3G啟動、移動電視以及交通等領域的芯片應用為國內半導體企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間，據有關部門測算，連續(xù)四年在全國農村實施“家電下鄉(xiāng)”，每年可拉動農村家電銷售超過1000億元，可實現家電下鄉(xiāng)產品銷售近4.8億臺，累計可拉動消費9200億元。目前“家電下鄉(xiāng)”的對象已經由彩電、冰箱、洗衣機、手機擴展到空調、熱水器、電腦、摩托車、微波爐、電磁爐等10類產品。隨著家電下鄉(xiāng)政策的推行，中國家電業(yè)者銷售量大增，包括海爾在內的中國家電芯片設計公司，開始頻頻增加對本土晶圓代工廠在家電產品芯片的投單量。
而近日由工信部主導的“中國電子資訊產業(yè)振興規(guī)劃方案”規(guī)劃，總投資金額達6000億人民幣，已被鎖定于以半導體、顯示面板以及3G通訊技術為主的產業(yè)方向，其中投資金額的九成將全部投向3G通訊網絡市場當中，尤其是由中國移動主導的TDSCDMA系統(tǒng)，相關企業(yè)將首先獲益。從IC芯片端來說，大唐電信及聯(lián)芯科技將在今年下半年向中芯國際正式下單。隨著中國3G手機市場的蓬勃發(fā)展以及中國政府希望3G芯片能逐步本土產出的趨勢下，本土芯片代工廠商能成為代工市場的佼佼者。
此外，雖然當前全球半導體市場跌宕起伏，但在中國經濟持續(xù)增長這一大背景下，國內集成電路產業(yè)平穩(wěn)較快發(fā)展的大趨勢不會改變，而投資依然是趨動中國集成電路產業(yè)增長的重要動力。英特爾大連廠、中芯深圳廠、華潤無錫廠、909升級工程都在進行中，而各地也正在規(guī)劃新項目，這些都將對國內集成電路產業(yè)的未來發(fā)展產生積極的影響。
展望09年，一系列擴大內需重大舉措的積極推進，國家重大科技專項的抓緊落實以及電子信息產業(yè)調整與振興規(guī)劃的出臺，都將為國內集成電路企業(yè)大力拓展內需市場提供難得的機遇。這些舉措的效果將于今年第二季度陸續(xù)顯現，而一批專注于拓展中國市場的本土集成電路企業(yè)將隨著擴大內需政策的逐步實施而在下半年明顯好轉，并有望最先走出此次全球性經濟衰退的陰影。
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