SIA秋季預測：半導體市場2011年將達到歷史最大規(guī)模
[導讀]美國半導體工業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association，SIA）公布了2009年全球半導體市場的秋季預測結果英文發(fā)布資料。結果顯示，2009年全年的市場規(guī)模為2197億美元，比上年減少11.6％。
與春季預測減少21.3％
美國半導體工業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association，SIA）公布了2009年全球半導體市場的秋季預測結果英文發(fā)布資料。結果顯示，2009年全年的市場規(guī)模為2197億美元，比上年減少11.6％。
與春季預測減少21.3％相比，此次大幅上調了預測值。另外，還上調了2010年以后的市場規(guī)模預測值。據(jù)該協(xié)會預測，2010年將同比增長10.2％，達到2421億美元，2011年同比增長8.4％，達到2623億美元。
如果上述預測能夠實現(xiàn)，2011年全球市場規(guī)模將超過2007年創(chuàng)下的2556億美元的歷史最高紀錄。與春季預測時相比，占半導體消費6成的個人電腦和手機的需求擴大，這是此次上調預測值的主要原因。
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