GSA宣布四位新任亞太領(lǐng)袖議會(huì)成員
[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天宣布四位新任亞太領(lǐng)袖議會(huì)成員加入，他們將代表亞太地區(qū)提供董事會(huì)建議。這四位成員為：韓國(guó)模擬IC公司SiliconMitus總裁兼首席執(zhí)行官Dr.YoumHuh，日本THineElectronics，Inc.創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天宣布四位新任亞太領(lǐng)袖議會(huì)成員加入，他們將代表亞太地區(qū)提供董事會(huì)建議。這四位成員為：韓國(guó)模擬IC公司SiliconMitus總裁兼首席執(zhí)行官Dr.YoumHuh，日本THineElectronics，Inc.創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官飯冢哲哉博士(Dr.TetsuyaIizuka)，晨星半導(dǎo)體股份有限公司(MStarSemiconductor，Inc.)董事長(zhǎng)梁公偉(WayneLiang)，以及韓國(guó)海力士半導(dǎo)體(HynixSemiconductor，Inc.)執(zhí)行副總裁兼首席科技官Dr.Sung-WookPark。
GSA總裁JodiShelton女士表示："GSA向來(lái)致力于對(duì)產(chǎn)業(yè)及組織有熱情的菁英合作。對(duì)于這四位杰出產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖的加入本人感到相當(dāng)?shù)臉s幸，這不僅意味著GSA組織的多元化，更代表著GSA全球化的決心。尤其飯冢博士是我們亞太領(lǐng)袖議會(huì)成立以來(lái)第一位來(lái)自日本的代表，他的支持將幫助GSA實(shí)現(xiàn)2011年主要目標(biāo)之一，即是擴(kuò)大日本和全球半導(dǎo)體業(yè)更緊密的合作。"
Dr.Huh于2007年創(chuàng)辦SiliconMitus。在此之前，Dr.Huh曾任韓國(guó)海力士半導(dǎo)體技術(shù)衍生(spin-off)公司-MagnaChipSemiconductor的創(chuàng)辦首席執(zhí)行官、海力士半導(dǎo)體系統(tǒng)芯片事業(yè)部執(zhí)行副總經(jīng)理。Dr.Huh同時(shí)亦擔(dān)任韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(KSIA)副主席。2005年獲得韓國(guó)政府頒發(fā)銀塔獎(jiǎng)?wù)?SilverTowerMEdal)，承認(rèn)其對(duì)業(yè)界的貢獻(xiàn)。
飯冢博士分別于1991年創(chuàng)立了THineMicrosystems，并于1992年和三星電子合資創(chuàng)立THineElectronics。1998年完成三星電子管理層收購(gòu)案后，飯冢博士繼續(xù)經(jīng)營(yíng)THineElectronics，Inc.，成為全球fablessLSI制造商之一。飯冢博士自2000年以來(lái)亦擔(dān)任日本半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)協(xié)會(huì)(日本半導(dǎo)體ベンチャー協(xié)會(huì)JASVA)之創(chuàng)辦會(huì)長(zhǎng)至今。
梁董事長(zhǎng)與一群伙伴于2002年創(chuàng)立晨星半導(dǎo)體，著重于平面顯示器和通訊相關(guān)的高整合度控制IC產(chǎn)品之開(kāi)發(fā)。在此之前，梁董事長(zhǎng)在臺(tái)積電(TSMC)、世大集成電路(WSMC)、華邦電子(WinbondElectronics)均擔(dān)任過(guò)要職。在世大集成電路和臺(tái)積電合并之前，曾任世大營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)副總經(jīng)理。
Dr.Park主要負(fù)責(zé)海力士半導(dǎo)體之運(yùn)營(yíng)，包括研發(fā)和制造部門(mén)。Dr.Park同時(shí)也為SystemIC2010governmententerprISeR&D委員會(huì)委員、Nanofab中心指導(dǎo)委員、FederationofKoreanIndustries(FKI)成員。
隨著這四位新成員加入，GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì)共有20名代表。如欲了解更多GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì)及成員介紹，請(qǐng)參考http://www.gsaglobal.org/association/indEX.aspx?tab=3&cid=2。
關(guān)于GSA：
GSA通過(guò)協(xié)力合作、整合和創(chuàng)新來(lái)培育更加有效的fabless體系，進(jìn)而擔(dān)負(fù)著加速全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，提高該行業(yè)投資報(bào)酬率的使命。GSA積極應(yīng)對(duì)包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)、EDA/設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、測(cè)試及封裝在內(nèi)的供應(yīng)鏈所面臨的挑戰(zhàn)，并提出解決方案。該聯(lián)盟將為重要的全球化合作提供平臺(tái)，鑒別并確定市場(chǎng)機(jī)會(huì)，鼓勵(lì)和支持企業(yè)家，為會(huì)員提供全面、獨(dú)一無(wú)二的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告。其會(huì)員包括來(lái)自全球25個(gè)國(guó)家的供應(yīng)鏈上下游企業(yè)。
GSA總裁JodiShelton女士表示："GSA向來(lái)致力于對(duì)產(chǎn)業(yè)及組織有熱情的菁英合作。對(duì)于這四位杰出產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖的加入本人感到相當(dāng)?shù)臉s幸，這不僅意味著GSA組織的多元化，更代表著GSA全球化的決心。尤其飯冢博士是我們亞太領(lǐng)袖議會(huì)成立以來(lái)第一位來(lái)自日本的代表，他的支持將幫助GSA實(shí)現(xiàn)2011年主要目標(biāo)之一，即是擴(kuò)大日本和全球半導(dǎo)體業(yè)更緊密的合作。"
Dr.Huh于2007年創(chuàng)辦SiliconMitus。在此之前，Dr.Huh曾任韓國(guó)海力士半導(dǎo)體技術(shù)衍生(spin-off)公司-MagnaChipSemiconductor的創(chuàng)辦首席執(zhí)行官、海力士半導(dǎo)體系統(tǒng)芯片事業(yè)部執(zhí)行副總經(jīng)理。Dr.Huh同時(shí)亦擔(dān)任韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(KSIA)副主席。2005年獲得韓國(guó)政府頒發(fā)銀塔獎(jiǎng)?wù)?SilverTowerMEdal)，承認(rèn)其對(duì)業(yè)界的貢獻(xiàn)。
飯冢博士分別于1991年創(chuàng)立了THineMicrosystems，并于1992年和三星電子合資創(chuàng)立THineElectronics。1998年完成三星電子管理層收購(gòu)案后，飯冢博士繼續(xù)經(jīng)營(yíng)THineElectronics，Inc.，成為全球fablessLSI制造商之一。飯冢博士自2000年以來(lái)亦擔(dān)任日本半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)協(xié)會(huì)(日本半導(dǎo)體ベンチャー協(xié)會(huì)JASVA)之創(chuàng)辦會(huì)長(zhǎng)至今。
梁董事長(zhǎng)與一群伙伴于2002年創(chuàng)立晨星半導(dǎo)體，著重于平面顯示器和通訊相關(guān)的高整合度控制IC產(chǎn)品之開(kāi)發(fā)。在此之前，梁董事長(zhǎng)在臺(tái)積電(TSMC)、世大集成電路(WSMC)、華邦電子(WinbondElectronics)均擔(dān)任過(guò)要職。在世大集成電路和臺(tái)積電合并之前，曾任世大營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)副總經(jīng)理。
Dr.Park主要負(fù)責(zé)海力士半導(dǎo)體之運(yùn)營(yíng)，包括研發(fā)和制造部門(mén)。Dr.Park同時(shí)也為SystemIC2010governmententerprISeR&D委員會(huì)委員、Nanofab中心指導(dǎo)委員、FederationofKoreanIndustries(FKI)成員。
隨著這四位新成員加入，GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì)共有20名代表。如欲了解更多GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì)及成員介紹，請(qǐng)參考http://www.gsaglobal.org/association/indEX.aspx?tab=3&cid=2。
關(guān)于GSA：
GSA通過(guò)協(xié)力合作、整合和創(chuàng)新來(lái)培育更加有效的fabless體系，進(jìn)而擔(dān)負(fù)著加速全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，提高該行業(yè)投資報(bào)酬率的使命。GSA積極應(yīng)對(duì)包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)、EDA/設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、測(cè)試及封裝在內(nèi)的供應(yīng)鏈所面臨的挑戰(zhàn)，并提出解決方案。該聯(lián)盟將為重要的全球化合作提供平臺(tái)，鑒別并確定市場(chǎng)機(jī)會(huì)，鼓勵(lì)和支持企業(yè)家，為會(huì)員提供全面、獨(dú)一無(wú)二的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告。其會(huì)員包括來(lái)自全球25個(gè)國(guó)家的供應(yīng)鏈上下游企業(yè)。
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