隨著技術的不斷進步，處理器與顯卡更新速度逐漸加快，工藝的步伐則落在了后面。新一代產品雖然性能卓越，但功耗及發(fā)熱量很難控制，急需新工藝“上馬”。

最近我們得到消息，Intel方面首次確認：下一代22nm工廠能夠兼容450mm晶圓。Intel將投資60-80億美元，在美國本土興建一座新的研發(fā)晶圓廠“D1X”，2013年投入研發(fā)工作，另一方面對多座晶圓廠進行升級，進入22nm工藝時代。

現在最普遍使用的晶圓尺寸為300毫米(12英寸)，而450毫米為18英寸大小，如果投產后，能夠大大降低單位成本，讓單片晶圓可切割出的芯片呈幾何數量增長。但相比之下晶圓尺寸的更新則更加漫長，升級需要長達11年左右的周期，并且消耗大量經費。

新工廠投產以后能夠直接生產22nm工藝產品，但450mm晶圓則還需要等到2018年才能進行更新，要走的路還有很長。