集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要組成部分，對加快轉變經濟發(fā)展方式，推動工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用。過去十年，在《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》的推動下，我國集成電路產業(yè)取得了輝煌的成就。2010年是我國集成電路產業(yè)承上啟下的關鍵一年，是“總結十一五成績，規(guī)劃十二五未來”的一年；是世界集成電路產業(yè)經過金融危機肆虐后強勁復蘇，開啟新一輪增長的起跑年。我國集成電路產業(yè)“十二五”專項規(guī)劃正在緊鑼密鼓制定之中，產業(yè)主管部門正在動員和集中各方力量規(guī)劃發(fā)展藍圖，制定行動計劃。

    在這樣一個承上啟下的時間節(jié)點上，在迎接新的機遇和挑戰(zhàn)的歷史時刻，我很高興能借本次大會，與在座的業(yè)界同仁共同回顧過去十年我國集成電路產業(yè)所取得的輝煌成就，探討在全球集成電路產業(yè)格局不斷發(fā)展變化的大背景下，我國集成電路產業(yè)將面臨哪些機遇和挑戰(zhàn)。

    一、    創(chuàng)“芯”十年——黃金十年
    過去十年是我國集成電路產業(yè)發(fā)展碩果累累的黃金十年，下面我從五個方面進行總結。   

    1.    產業(yè)規(guī)模不斷擴大，三業(yè)比重漸趨合理
    2000年，我國集成電路產業(yè)的總銷售額只有186.2億元，而今年的銷售額預計達到1330億元，在十年的時間里翻了7番，年均增長率達到21.7%，產業(yè)增速始終保持高于全球集成電路產業(yè)增速約10個百分點，產業(yè)國際地位不斷提高。伴隨著產業(yè)規(guī)模的擴大，我國集成電路銷售收入占全球集成電路市場份額從2000年的1.2%提高到2009年的8.5%，而同期全球IC產業(yè)經歷了繁榮和衰退，2009年的總產值與2000年幾近持平。

    集成電路設計業(yè)取得了突飛猛進的增長。2000年設計業(yè)銷售收入僅有11億元。2009年設計業(yè)銷售額達到269.9億元，比2000年增長近25倍。2009年封裝測試業(yè)銷售收入為498.2億元，比2000年增長3.9倍。2009年制造業(yè)的銷售收入達到341億元，比2000年增長7.1倍。

    在規(guī)模不斷擴大的同時，我國集成電路產業(yè)從以封裝測試和制造為主體，轉變?yōu)镮C設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產業(yè)鏈格局，三業(yè)比重漸趨合理，整體配套能力日益增強。2000年，我國IC設計業(yè)占全行業(yè)總產值的比重只有5.3%，封裝測試業(yè)的比重高達68.9%。2009年，設計、制造、封裝測試所占比重已經變?yōu)?4.3%、30.7%和45%，形成以設計業(yè)為龍頭，封測業(yè)為主體，制造業(yè)為重點的產業(yè)格局。

    2.    技術水平不斷提高，知識產權取得突破
    十年來，我國集成電路產業(yè)的技術水平不斷提高。設計業(yè)方面，我國集成電路的設計水平從2000年以0.8—1.5微米為主，到今年設計企業(yè)普遍具備0.13微米以下工藝水平和百萬門規(guī)模設計能力，海思半導體等領軍企業(yè)具備了45/40nm設計能力，最大設計規(guī)模超過1億門。

    2000年，我國最好的制造工藝僅為0.25微米，而今年中芯國際的12英寸生產線已經可以量產65納米芯片，45納米工藝進入前期研發(fā)。“909”工程的升級改造在上海啟動，將用90納米、65納米和45納米工藝制造邏輯、閃存等芯片。華潤上華等企業(yè)開發(fā)出高壓模擬、數(shù)?；旌虾凸β势骷忍厣に?，在生產中發(fā)揮顯著作用。

    封裝測試行業(yè)的技術水平從低端邁向中高端，傳統(tǒng)的DIP、QFP等封裝已大量投產，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先進封裝技術的開發(fā)和生產方面取得了顯著成績，并形成規(guī)模生產能力。

    在關鍵設備領域，12英寸光刻機、大角度離子注入機、離子刻蝕機等重大技術裝備在“十一五”期間取得重要突破，部分設備已在生產線上運行，夯實了產業(yè)發(fā)展基礎。

    伴隨技術水平的提高，我國本土集成電路企業(yè)設計的產品種類不斷豐富，產品類型由低端向中高端延伸，并取得群體性突破。2G/3G移動通信芯片、數(shù)字電視芯片、應用處理器、計算機與網(wǎng)絡芯片、信息安全芯片等中高端芯片產品不斷涌現(xiàn)，以C*Core、XBurst、UniCore等為代表的嵌入式CPU不但填補了國內在處理器技術上的空白，而且在體系結構、性能指標上逐步接近國際先進水平。

    十年間我國集成電路產業(yè)知識產權取得了長足發(fā)展，在設計、制造、封裝、測試領域申請的專利數(shù)量和質量不斷取得突破。截至2009年12月31日，我國集成電路設計類的發(fā)明專利申請和實用新型專利共有59528件，其中發(fā)明專利申請占69.9%；集成電路制造類的發(fā)明專利和實用新型共58642件，其中發(fā)明專利申請占94.5%；集成電路封裝類的發(fā)明專利申請和實用新型專利共有21523件，其中發(fā)明專利申請占86%；集成電路測試類的發(fā)明專利申請和實用新型專利共有3295件，其中發(fā)明專利申請占80.8%。

    3.    優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產業(yè)鏈互動日趨活躍
    在我國集成電路產業(yè)的成長過程中，涌現(xiàn)出一大批勇于創(chuàng)新、銳意進取的優(yōu)秀集成電路企業(yè)。中芯國際、華虹NEC不斷提高先進制程的產能和效率，優(yōu)化服務體系，已經進入全球十大代工廠之列。南通富士通、長電科技攻克了多項封裝設備和材料關鍵技術，承接國內外眾多客戶的訂單。過去的十年中，設計企業(yè)的規(guī)模持續(xù)增長。2000年，只有中國華大、上海華虹、大唐微電子和杭州士蘭微電子等4家銷售過億的企業(yè)。2010年銷售額超過1億元的設計企業(yè)有望超過80家，其中銷售超過20億元的企業(yè)有2（約合3億美元）家，銷售超過13.2（約合2億美元）億元的企業(yè)有5家，銷售額超過6.8億元（約合1億美元）的企業(yè)有8家，形成了一個基礎比較雄厚的產業(yè)群。企業(yè)的抗風險能力持續(xù)提升。幾家大企業(yè)的銷售額開始向10億美元的世界級企業(yè)目標邁進。

    十年中，我國涌現(xiàn)出一批專業(yè)化程度高、有較強技術實力、較高管理水平的優(yōu)勢設計企業(yè)，如移動通信終端核心芯片領域的展訊通信，平板電腦和MID領域的北京君正微電子和福州瑞芯微電子，信息安全領域的國民技術，嵌入式CPU領域的蘇州國芯和杭州中天，數(shù)字電視機頂盒領域的北京海爾集成電路以及在智能卡領域的華大電子、大唐微電子、上海華虹集成電路等。

    在2008-2009年全球金融危機前后，我國一些優(yōu)勢集成電路企業(yè)抓住有利時機，通過兼并重組，實現(xiàn)了資源整合和快速擴張，中星微電子成功收購上海貝爾監(jiān)控業(yè)務在中國所有資產，山東華芯完成了對奇夢達西安研發(fā)中心的并購重組，京芯半導體購并飛思卡爾無線業(yè)務部門以及摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務，大唐電信入股中芯國際，長電科技收購新加坡APS公司。重組、并購等資本層面的運作和產業(yè)資源整合進一步促進了優(yōu)勢企業(yè)的發(fā)展壯大。

    芯片企業(yè)與整機企業(yè)的聯(lián)動日趨活躍。電視機行業(yè)的長虹、海爾、海信公司分別成立了集成電路設計公司，研發(fā)用于電視機的視頻處理SoC芯片；華為成立的海思半導體為華為的通信產品提供大量SoC芯片；展訊的手機基帶SoC被國內眾多手機廠家所采用。以整機需求帶動集成電路產業(yè)，以芯片促進整機的產品和技術升級，這種發(fā)展模式成為產業(yè)鏈上下游企業(yè)的共識。

    4.    海內外人才大量匯聚，產業(yè)與資本良性互動
    我國集成電路產業(yè)發(fā)展的良好前景，國家政策的扶持、巨大的市場空間吸引著海外高端人才紛紛回國創(chuàng)業(yè)，讓很多企業(yè)在創(chuàng)辦之初就在高起點上參與國際競爭。國內的高校、科研機構、民營和合資企業(yè)打破用人機制上的條條框框，為海外集成電路人才開出各種優(yōu)厚條件，讓他們在研發(fā)、生產、銷售等重要崗位上發(fā)揮關鍵作用。為加強本土人才的培養(yǎng)，教育部、科技部于2003年提出建設“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”的重大舉措，已有北京大學，清華大學等20所高校成為“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”，大批國內培養(yǎng)的集成電路人才已經成為很多企業(yè)的中堅力量。

    十年中，設計企業(yè)中的一些優(yōu)秀代表成功走向資本市場，先后有杭州士蘭、珠海炬力、展訊通信、中星微電子、RDA和國民技術分別在國內外上市。北京君正的IPO申請已獲證監(jiān)會通過，即將在創(chuàng)業(yè)板上市。2009年被業(yè)界稱為中國納斯達克的創(chuàng)業(yè)板的推出為我國成長中的集成電路設計企業(yè)提供了融資的平臺和機會，上市成功的公司不僅獲得強大的資本支持后盾，為公司帶來了寶貴的發(fā)展資金，更促進了企業(yè)運營的逐步規(guī)范，提升了管理水平。

    5.    公共服務成效顯著，產業(yè)環(huán)境日趨完善
    集成電路產業(yè)的特點是資金密集、技術密集和人才密集，需要集中各方面的資源，共同促進產業(yè)良性循環(huán)發(fā)展，對面向產業(yè)的公共服務有迫切和較高的要求。

    為緩解中小集成電路設計企業(yè)在資金、技術、人才等方面的瓶頸，我國已初步建設了若干面向國內集成電路產業(yè)的公共服務機構，主要服務資源和內容包括辦公和培訓場所租用、集成電路設計EDA工具租用、MPW服務、封裝測試、IP核評測等。目前，國內初步具有成熟服務能力的公共服務機構有：工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心、“8+1”國家集成電路設計產業(yè)化基地、天津市集成電路設計中心等。這些公共服務機構通過機制創(chuàng)新、服務創(chuàng)新，逐漸形成了一套完整的公共服務體系，有效緩解了設計企業(yè)在發(fā)展過程中碰到的資金少、技術薄弱、人才短缺等問題。各公共服務機構還根據(jù)本地區(qū)的產業(yè)基礎和特色，為企業(yè)提供投融資、流片費用補貼、專利申請費補貼、設備購置補貼、住房補貼、所得稅減免等形式的扶持方式，讓一批中小企業(yè)迅速成長，脫穎而出。

    從整合資源、改善服務的目的出發(fā)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）、上海集成電路技術與產業(yè)促進中心、國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地等8家單位發(fā)起，另有9家單位參與的國家集成電路公共服務聯(lián)盟于2010年4月20日在無錫宣告成立，聯(lián)盟的成立標志著我國集成電路行業(yè)的公共服務模式和服務水平邁上新的臺階，聯(lián)盟將為改善我國集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新環(huán)境，提高我國集成電路企業(yè)的自主創(chuàng)新能力，培養(yǎng)高水平的集成電路創(chuàng)新人才隊伍，提高成果轉化公共服務能力做出貢獻，為做大做強我國集成電路產業(yè)奠定良好的基礎。