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2011年電子產(chǎn)業(yè)的幾大設(shè)計(jì)態(tài)勢(shì)

時(shí)間：2011-01-24 14:14:34

關(guān)鍵字：電子產(chǎn)業(yè) 美高森美 FPGA SoC

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[導(dǎo)讀]芯片行業(yè)將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，其中來(lái)自通信領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)最多，特別是為從手機(jī)到便攜醫(yī)療設(shè)備，工廠車間的機(jī)器，乃至需要與地球收發(fā)數(shù)據(jù)的太空衛(wèi)星等設(shè)備提供動(dòng)力和實(shí)現(xiàn)連接。此外，我們看到可再生能源、便攜醫(yī)療設(shè)備和其

芯片行業(yè)將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，其中來(lái)自通信領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)最多，特別是為從手機(jī)到便攜醫(yī)療設(shè)備，工廠車間的機(jī)器，乃至需要與地球收發(fā)數(shù)據(jù)的太空衛(wèi)星等設(shè)備提供動(dòng)力和實(shí)現(xiàn)連接。此外，我們看到可再生能源、便攜醫(yī)療設(shè)備和其它工業(yè)應(yīng)用設(shè)備領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)。

任何旨在提高功效和系統(tǒng)可靠性的技術(shù)均會(huì)帶來(lái)最大的影響。在現(xiàn)今的世界中，人們所做的任何事情均需要某種形式的電能，無(wú)論是有線還是無(wú)線的應(yīng)用。所以在任何情況下功耗總是至關(guān)重要，不論是耗用很多的電能而需要提高效率，或者是因使用便攜設(shè)備而需要更長(zhǎng)的電池壽命。在兩種情況下，感測(cè)和控制數(shù)據(jù)或活動(dòng)的設(shè)備都必須永遠(yuǎn)開(kāi)啟，并正常工作。毫無(wú)疑問(wèn)，這些設(shè)備必須是非常可靠的。

今年業(yè)界有以下幾個(gè)清楚明確的設(shè)計(jì)態(tài)勢(shì)：

“功率總是至關(guān)重要”：先進(jìn)便攜式設(shè)備對(duì)智能型、低功耗器件的需求迅速增長(zhǎng)。此外，通過(guò)可再生能源及其它替代資源來(lái)實(shí)現(xiàn)節(jié)能的趨勢(shì)也逐漸開(kāi)辟出一系列新市場(chǎng)。

“安全性不容妥協(xié)”：目前客戶需要防篡改功能來(lái)實(shí)現(xiàn)IP保護(hù)，另外隨著器件和終端設(shè)備以無(wú)線方式互連，需要部署數(shù)據(jù)安全以禁止未經(jīng)許可的遠(yuǎn)程訪問(wèn)和數(shù)據(jù)篡改/破壞。

“可靠性至關(guān)重要”：這一點(diǎn)的主要推動(dòng)力是“永遠(yuǎn)操作、永遠(yuǎn)正確”的連接性這一趨勢(shì)的迅速發(fā)展。我們的產(chǎn)品可為系統(tǒng)關(guān)鍵性應(yīng)用提供無(wú)與倫比的可靠性。今天，一些結(jié)構(gòu)的幾何工藝變得越來(lái)越小，帶來(lái)了難以預(yù)估的、由阿爾法粒子和中子引發(fā)的單事件翻轉(zhuǎn)(SingleEventUpset)，可引致單比特位數(shù)據(jù)遭瞬間破壞。固件錯(cuò)誤能夠造成系統(tǒng)級(jí)的功能性錯(cuò)誤，這是處理關(guān)鍵任務(wù)或人命攸關(guān)的應(yīng)用所不能接受的。

作為致力于解決航天、國(guó)防、工業(yè)、通信和醫(yī)療市場(chǎng)最關(guān)鍵的系統(tǒng)難題的廠商，美高森美公司已完全準(zhǔn)備好應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。我們相信2010年11月對(duì)愛(ài)特公司的收購(gòu)將給我們的客戶帶來(lái)重要的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。我們的快閃FPGA產(chǎn)品可提供是高水平的安全度、無(wú)可比擬的可靠性，以及其它競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品難以匹配的功效。合并后的美高森美將提供行業(yè)最廣泛的產(chǎn)品組合，以達(dá)成公司實(shí)現(xiàn)智能、安全，以及互連世界的目標(biāo)。

展望2011年，隨著美高森美公司在2010年11月成功收購(gòu)愛(ài)特公司(現(xiàn)為美高森美公司SoC產(chǎn)品部門)，我們期待能夠擴(kuò)展現(xiàn)有客戶的市場(chǎng)份額，以及進(jìn)入高增長(zhǎng)的新市場(chǎng)，提供以往我們作為一家純FPGA廠商所沒(méi)有的能力。合并后的美高森美現(xiàn)已提供可實(shí)現(xiàn)智能、安全，以及互連世界的全面性高技術(shù)產(chǎn)品系列，包括高性能模擬器件、混合信號(hào)集成電路、FPGA與可定制系統(tǒng)單芯片(SoC)、以及完整的子系統(tǒng)，能夠解決最關(guān)鍵的系統(tǒng)難題。

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