IHSiSuppli公司的研究顯示，在出口的刺激下，中國芯片設計市場走上高速增長道路，2010-2015年銷售額將擴大一倍。

　　
2015年中國無廠半導體公司的營業(yè)收入將從2010年的52億美元增長到107億美元，如圖所示。2010年營業(yè)收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業(yè)收入將達到57.4億美元，比2010年增長11.3%。

 

手機半導體需求大增，在2010年讓中國無線半導體公司受益非淺。去年中國設計的手機出貨量增長近60%。

中國無廠供應商展訊通信有限公司利用這種增長機會，為手機設計了多種半導體，包括核心芯片組、射頻收發(fā)器和總體無線解決方案。該公司2010年實現營業(yè)收入3.46億美元，是中國首家營業(yè)收入超過3億美元的無線半導體公司。展訊2011年營業(yè)收入預計超過5億美元，保持領先地位。

為了在未來幾年實現增長，中國無廠半導體公司可能專注于IHSiSuppli公司所說的“3C”：中國(China)，消費者(Consumer)與融合(Convergence)。

無廠公司將重視中國國內科技產業(yè)，抓住該市場的擴張機會。他們也必須利用中國的國內優(yōu)勢，如該國的巨大需求。

中國的無廠半導體供應商還必須專注于消費電子產業(yè)，因為該市場所強調的技術、價格和質量，正是中國芯片設計廠商的強項。

此外，中國無廠供應商現在必須致力于其產品的功能融合，智能手機與平板電腦日益流行，正在推動這種融合趨勢。他們還必須重視產品功能融合所帶來的產業(yè)與商業(yè)模式的變化。

但是，為了采取下一步措施和超越國際競爭對手，中國無廠公司還有三個C需要重視：文化(Culture)，內容(Content)和貢獻(Contribution)。這些廠商必須適應海外客戶的不同文化。他們必須更多地了解推動技術市場發(fā)展的終端內容領域。中國政府為促進無廠產業(yè)的發(fā)展，在投資、稅收和資本投資等方面推出了一系列激勵政策，中國無廠公司必須利用政府對產業(yè)的這些貢獻。

雖然無廠產業(yè)增長前景光明，但仍面臨一些障礙。

首先，該產業(yè)在滲透邏輯半導體市場方面存在困難。2010年上半年，代工與裝配產能處于短缺狀態(tài)，而鑒于國內無廠供應商的規(guī)模較小，難以獲得產能。

半導體市場由少數幾家巨頭把持，半導體產業(yè)還要應對這種壟斷結構。中國無廠公司規(guī)模太小，也使其更難以與大型競爭對手抗衡。

無廠產業(yè)的一個亮點仍然是政府加大對它的扶持力度，中國政府今年推出了針對軟件與集成電路產業(yè)的新政策。新政策更加靈活，中國無廠產業(yè)有望步上快速增長軌道。