據臺灣《工商時報》報道，曾與臺積電公司有密切技術合作關系的臺灣國立清華大學電子工程研究所研究員梁孟松，將于本月底從清華大學離職，辭職后他將進入臺積電的對手三星電子公司，擔任研發(fā)副總裁。
    報道稱，在一份臺積電內部通知中，臺積電研發(fā)部門的首腦人物蔣尚義明確指出梁孟松已經決定加入臺積電的對手三星公司的研發(fā)部門。臺積電還下發(fā)了另外一封內部通知，稱考慮到三星與臺積電公司之間的競爭關系，臺積電不希望看到其員工繼續(xù)與梁孟松存在技術方面的交流合作關系。
    梁孟松曾在臺積電的高級模組技術部門（Advanced Modules Technology Division）擔任過研發(fā)高級經理，他為臺積電工作了17年。他也是為臺積電打江山立下汗馬功勞的功臣之一。
    2009年晚些時候，曾有傳言稱三星成功從臺積電挖走了梁孟松，不過目前為止兩家公司都沒有承認這一傳言。
    另有傳聞稱，臺積電將蔣尚義改任為研發(fā)部門的高級副總裁之后，梁孟松很有可能從臺積電離職，梁過去曾是蔣的老部下,盡得蔣的真?zhèn)鳌?br />     觀察家們認為，梁的工作經驗可以幫助三星公司解決良率問題，縮短其學習曲線。而作為全球最大內存芯片廠商的三星則正計劃大力沖擊芯片代工市場。
    三星最近宣布，他們成功完成了基于HKMG技術的28nm LP制程工藝的驗證工作，計劃采用這種工藝進行小量產。另外三星最近還面向移動設備應用推出了針對性較強的28nm LPH制程工藝，同樣基于HKMG技術。