[導讀]繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后,新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權轉換,由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導權,雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務。聯(lián)合科技董事長李永松表示,
繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后,新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權轉換,由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導權,雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務。
聯(lián)合科技董事長李永松表示,成都廠著眼于與德儀在后段的合作商機外,當?shù)豂C設計公司潛在成長動能亦不容小覷。聯(lián)合科技近年來積極購并,現(xiàn)已達6區(qū)、10廠的規(guī)模,期望2011年集團營業(yè)額有機會跨越10億美元門坎。
由中芯代管的成都8吋廠成芯半導體以人民幣11.8825億元,約折合1.75億美元的價格,在2010年7月出售予德儀,至于中芯與聯(lián)合科技合資成立的成都封測廠也進行股權轉換,由原本中芯70%、聯(lián)合科技30%的持股結構轉換為聯(lián)合科技持股率提升到90%,中芯只剩下10%,聯(lián)合科技取得絕對主導權。
聯(lián)合科技董事長李永松表示,此舉將使德儀成為聯(lián)合科技的大客戶之一,雙方正在洽談德儀的晶圓產品在后段業(yè)務上的合作事宜,目前先從聯(lián)合科技替德儀承作晶圓測試業(yè)務開始,希望后續(xù)有機會能接獲德晶圓在封裝和成品測試的訂單。
除了有機會切入德儀供應鏈之外,李永松說,大陸IC設計公司規(guī)模持續(xù)擴大,其商機不容忽視,成都廠可視為發(fā)展據(jù)點之一,另外,聯(lián)合科技的泰國廠未來擴充的空間已不足,可由成都廠進行擴充,以彌補泰國廠的需求。
聯(lián)合科技近年來積極購并同業(yè),現(xiàn)已達到6區(qū)、10大廠的生產基地規(guī)模。其中該公司在2010年正式接管封測廠ASAT的東莞廠,具有銅制程、方形扁平無引腳封裝(QFN)等封裝硅智財(IP),可藉以擴大服務2大客戶博通(Broadcom)與Maxim。泰國廠與東莞廠產品線相似,且有共同客戶博通,因此部分接不完的訂單就可轉移到東莞廠。
李永松表示,東莞廠利用地理優(yōu)勢,可以就近服務深圳潛在客戶。當?shù)卦谏秸瘷C、白牌產品的供應鏈需求熱絡,客戶已有暗示目前到2012年初業(yè)務蒸蒸日上,恐怕沒有放假的機會。他強調,當?shù)氐目蛻羯獠诲e,主要是來自非洲等新興市場的需求增溫所貢獻。
觀察下半年景氣,李永松說,第3季看來還算持穩(wěn),但第4季變數(shù)仍多,后續(xù)仍待觀察。理論上,聯(lián)合科技集團2011年營業(yè)額應可以超越10億美元,優(yōu)于2010年9億多美元的水平。受到下半年景氣趨緩的影響,聯(lián)合科技投資也同步趨于謹慎,初估全年資本支出約1.6億~1.8億美元之間,低于2010年2億美元以上的規(guī)模。
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