3Q’11瑞薩電子力拼轉(zhuǎn)虧為盈　看好2011年度下半車用營運

時間：2011-11-23 10:23:54

關(guān)鍵字：瑞薩電子晶圓 MCU SE

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[導(dǎo)讀]日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(RenesasElectronics)步出311地震影響，其2011日本會計年度(以下簡稱年度)第2季(即2011年第3季)不僅營收較2011年度同期成長17.4%，為2,433億日圓，且營業(yè)損失與凈損亦分別為101億日圓與88億日

日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(RenesasElectronics)步出311地震影響，其2011日本會計年度(以下簡稱年度)第2季(即2011年第3季)不僅營收較2011年度同期成長17.4%，為2,433億日圓，且營業(yè)損失與凈損亦分別為101億日圓與88億日圓，皆較2011年第2季改善。

瑞薩半導(dǎo)體事業(yè)涵蓋微控制器(MicroControllerUnit；MCU)、類比／功率半導(dǎo)體(Analog&Power；A&P)、系統(tǒng)單晶片(SystemonaChip；SoC)，其中，MCU雖穩(wěn)居主要營收來源，但就2011年度第3季季營收成長表現(xiàn)，SoC成長幅度明顯高于MCU與A&P。

因全球景氣衰退疑慮與日圓匯率偏高等因素，瑞薩已分別下修2011年度半導(dǎo)體營收與總營收目標(biāo)至8,710億日圓與9,680億日圓，然仍維持原先2011年度營業(yè)虧損與凈損目標(biāo)，分別將為280億日圓與400億日圓，依此計算其2011年度下半營業(yè)利益與凈利目標(biāo)將分別為12億日圓與20億日圓，營運可望轉(zhuǎn)虧為盈。

展望2011年下半，瑞薩看好其車用相關(guān)營收表現(xiàn)將較2011年度上半成長，主因日本汽車廠商展開增產(chǎn)計劃。為達成轉(zhuǎn)虧為盈目標(biāo)，瑞薩計劃調(diào)整事業(yè)結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)體制，如持續(xù)縮小或出售5~8寸晶圓產(chǎn)線，并計劃提高12寸晶圓生產(chǎn)比重。另外，其亦將控制研發(fā)、設(shè)備投資與折舊等費用，并于成長性市場推出戰(zhàn)略性產(chǎn)品，以提升獲利能力。

2011年度瑞薩電子調(diào)整生產(chǎn)體制動向

注：瑞薩位于美國加州的Roseville工廠已于May’11出售前段8寸晶圓產(chǎn)線

資料來源：瑞薩電子，DIGITIMES整理，2011/11