摘要：  近年來(lái)，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)受移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)爆發(fā)驅(qū)動(dòng)，取得較快發(fā)展。

關(guān)鍵字：  IC業(yè)，芯片

•未來(lái)的IC行業(yè)是研發(fā)速度及駕馭能力的比拼。

•移動(dòng)互聯(lián)和智能化時(shí)代需要進(jìn)行更多的創(chuàng)新和集成，對(duì)產(chǎn)品的便利性和上市時(shí)間的需求越來(lái)越高。

國(guó)內(nèi)企業(yè)核心技術(shù)有待突破

目前整個(gè)IC業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的態(tài)勢(shì)越來(lái)越明顯，呈現(xiàn)出兩大發(fā)展趨勢(shì)：一是隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，嵌入式處理器和混合信號(hào)SoC產(chǎn)品設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜;二是以FinFETs、3D-IC為代表的先進(jìn)制造工藝不斷涌現(xiàn)。在這兩大趨勢(shì)的推動(dòng)下，SoC產(chǎn)品的規(guī)模不斷擴(kuò)大，芯片變得非常復(fù)雜，對(duì)芯片性能提升和功耗控制都提出了更高的要求。同時(shí)也為了迎合這種變化，更加先進(jìn)的工藝不斷涌現(xiàn)，比如以FinFETs、3D-IC為代表的先進(jìn)制造工藝不斷涌現(xiàn)，使得IC設(shè)計(jì)必須及時(shí)跟進(jìn)，這必然在未來(lái)的項(xiàng)目中遇到先進(jìn)工藝、IP成熟度、EDA工具等等帶來(lái)的一系列挑戰(zhàn)。市場(chǎng)變化快速、需求各種各樣，未來(lái)的IC行業(yè)是研發(fā)速度和駕馭能力的比拼。

此外，隨著綠色、節(jié)能、環(huán)保成為電子產(chǎn)品發(fā)展的主流方向，超摩爾定律的影響力日漸凸顯，新興的技術(shù)與市場(chǎng)值得關(guān)注。盡管?chē)?guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)這幾年發(fā)展迅速，力求迎頭趕上，但在很多核心技術(shù)上依然沒(méi)有取得太多突破?？吹竭M(jìn)步的同時(shí)我們也應(yīng)該更多地看到不足，要充分利用新興的市場(chǎng)以及技術(shù)上的快速發(fā)展，彎道超車(chē)，充分抓住機(jī)遇。

市場(chǎng)考驗(yàn)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈整合能力

未來(lái)移動(dòng)互聯(lián)和智能化時(shí)代需要產(chǎn)品進(jìn)行更多的創(chuàng)新和集成，對(duì)產(chǎn)品的便利性和上市時(shí)間有著越來(lái)越高的要求。未來(lái)IC產(chǎn)品需要走高集成度的路線，使得PCB制造簡(jiǎn)潔容易，實(shí)現(xiàn)易生產(chǎn)和快速穩(wěn)定出貨。在此技術(shù)大背景下，國(guó)內(nèi)IC企業(yè)要想長(zhǎng)期立足，務(wù)必提高自身的研發(fā)能力，有自己獨(dú)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，避免產(chǎn)品的同質(zhì)化，充分實(shí)現(xiàn)差異化，以增強(qiáng)自身的競(jìng)爭(zhēng)能力。

目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在不斷細(xì)分，已經(jīng)很難依靠一家企業(yè)去完成整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的所有事情。上下游的整合能力正考驗(yàn)著每一家向上發(fā)展的企業(yè)，只有更多地利用周邊的資源、利用別人的優(yōu)勢(shì)，面對(duì)共同的利益，去加快提升IC設(shè)計(jì)的周期和品質(zhì)，才能實(shí)現(xiàn)做大做強(qiáng)。

當(dāng)然，不管外界如何變化，對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，依然要本著打造精品的態(tài)度做好每一個(gè)產(chǎn)品，有意識(shí)地做好各種技術(shù)積累。唯有整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的精品意識(shí)以及打造精品的技術(shù)能力得到提升，才能真正實(shí)現(xiàn)與國(guó)際大廠的同場(chǎng)競(jìng)技。