華為AscendP6發(fā)布之初，華為宣稱該機子為全球最薄的智能手機，雖然在硬件上極為奪人眼球，但該機子的最大缺點在于與機身發(fā)熱很嚴重，哪怕是多開幾個應用程序，連續(xù)使用都會感覺燙手。很明顯，作為全球第三大智能手機廠商，華為也承認了這一點，并且證實自家最新品“真八核”智能手機正在準備中。

威鋒網(wǎng)11月18日消息日前，華為總裁徐昕泉在微博上提供信息稱，華為史上首款“真八核”智能手機正在準備中。根據(jù)透露的信息了解，該“真八核”智能手機屬于華為榮耀系列，或許是這幾天曝光的Glory4。同時徐昕泉強調(diào)，該機子將是支持雙3G網(wǎng)絡，具有超長續(xù)航能力，更重要的是業(yè)界首發(fā)。

如不出意外的是，華為首款真八核智能手機的內(nèi)部，所搭載的應該是來自聯(lián)發(fā)科的真八核新品MediaTekMT6592。據(jù)稱該芯片可以讓所有8個內(nèi)核同時工作，但卻有助于降低芯片的功耗，同時提高處理時的穩(wěn)定性。芯片的Antutu跑分達到3萬以上，基于與高通驍龍800、三星獵戶座5410和英特定Tegra4性能持平。

還有傳聞稱，AscendP6的升級版P6S旗艦級智能手機已經(jīng)在準備中，該機子將搭載華為自家的海思八核芯處理器，具體型號或為K3V3，不過關于該八核芯片的細節(jié)并不清楚，既有可能是big.LITTLE設計，也有可能是MTK的真八核設計，預計明年年初就會有正式的產(chǎn)品了。

另外，華為最近還確認，為了加大市場份額和利潤，未來推出的兩款新品將比799元手機更具有壓倒性優(yōu)勢，讓利消費者。