今年 9 月蘋果發(fā)布會上，蘋果率先發(fā)布了首款 64 位的智能手機 iPhone 5S，其中包含 64 位的 A7 處理器和 IOS 7 系統(tǒng)。不過在發(fā)布會結(jié)束之后，相關(guān)“64 位”的話題和消息接踵而至，三星和英特爾都表明了自家的芯片將會支持 64 位，而且三星在 10 月底還確認了自家 64 位芯片幾乎 100% 完工，“64 位”在移動領域的發(fā)展真如預期般順利嗎？

2014年64位跌宕起伏不成熟

ARM 很早之前曾表示，移動計算的最大變化就在 2014 年，因為基于 ARM 的 64 位處理器將于明年正式發(fā)布，即最新的 64 位 Cortex-A50 系列處理器架構(gòu) Cortex-A57 和 Cortex-A53。毫無疑問，很多芯片廠商將給予兩種內(nèi)核設計處理器，而手機廠商為了盡快取得優(yōu)勢必定向芯片產(chǎn)生下訂單，畢竟很多品牌廠商已經(jīng)宣稱明年上市自家 64 位新品。

不過，國際電子商情首席分析師孫昌旭表示，明年智能手機全面進入 64 位還言之尚早，因為一直以高性能、廉價、低耗能三大特點著稱 ARM 芯片，在明年上半年僅有 Cortex-A53 一個 64 位架構(gòu)，而該架構(gòu)的性能遠不如 32 位的 Cortex-A12（縮水版的 Cortex A15，比 Cortex-A9 稍強），同時性能強大的 Cortex-A57 卻高功耗和散熱問題，需降頻或采用更新的 14nm 工藝才能解決。

孫昌旭說：“明年上半年頂級旗艦機的芯片平臺選擇相當糾結(jié)。蘋果此次 64 位 A7 出來，打亂了大家的線路圖。如果選擇‘4個A15 + 4個A7’大小核，64 位會是下半年的主題。但是上半年能出來的 64 位芯片只有小核 A53，據(jù)說性能其實還不如 32 位的 A12。但是大核 A57 的功耗了得，不上 14nm 幾乎沒有優(yōu)勢。14nm 哪家能在明年中首先量產(chǎn)呢？”

或許分析師沒錯

據(jù)之前 ARM 公布的信息了解，Cortex-A53 將是全球最小的 64 位處理器，其處理器性能和體驗相當于 Cortex-A9 旗艦智能手機，不過裸片尺寸縮小了40％，功耗僅需其四分之一。這意味著，如果明年上半年年 64 位移動芯片的處境令人擔憂，因為采用 Cortex-A53 的品牌廠商的旗艦級 64 位智能手機，性能只有 2012 年老旗艦的水平，相信沒有廠商愿意看到自己的新品只有兩年前的性能和體驗，不僅稱不上新旗艦，更是缺乏賣點。

至于 Cortex-A57，ARM 則表示該架構(gòu)初始將以 20nm 工藝打造，在相同功耗的情況下，擁有 Cortex-A15 頂級智能手機三倍的性能和計算能力，接近于傳統(tǒng) PC 且兼容企業(yè)級計算設備。但是，從 ARM 公布的官方圖性能對比圖來看，其性能改善并沒有夸張的三倍，說明真正的三倍性能或許在最高頻率下實現(xiàn)。既然高頻率，功耗自然也不低，因此分析師口中的“14 nm”優(yōu)勢便體現(xiàn)在此，品牌廠商自然希望新旗艦性能最強，借助工藝又能把功耗拉得得更低，續(xù)航更長。

當然，為了解決功耗問題，芯片廠商也許會通過 big.LITTLE 技術(shù)將四核 Cortex-A57 加上四核 Cortex-A53 組成八核處理器，不過依然避免不了四個 Cortex-A57 同時工作的情況，而且成本將進一步提升，落到手機廠商的訂單價格更高，手機廠商仍更愿意直接選擇 14nm 工藝的 Cortex-A57 四核芯片。

14nm工藝尚不成熟

半導體生產(chǎn)廠商的 14nm 工藝何時可以實現(xiàn)成品量產(chǎn)呢？據(jù)了解，三星近三年在芯片研發(fā)上的資本支出超過了 193 億美元，今年約 50 億美元，但三星或為了直接從當前的 28nm 一口氣轉(zhuǎn)進 14nm 制程，預計明年會迎來一個爆發(fā)，或達到 100 億美元，媲美英特爾。不過三星沒有明確 14nm 何時量產(chǎn)，預計仍需等到 2015 年初。

臺積電方面，明年資本支出會將達到約 97 億美元，不過 2014 年初真正做到量產(chǎn)的只有 20nm 制造工藝，14nm 制造工藝最快也仍需明年年底才可能開始量產(chǎn)。反之，PC 領域的芯片巨頭英特爾并沒有疑慮，近幾年英特爾資金支出一直超過 100 億美元，原計劃 2013 年底量產(chǎn)的 14nm 工藝由于瑕疵問題推遲到了 2014 年第一季度，但在工藝方面依然處于業(yè)內(nèi)領先，因此傳聞英特爾代工蘋果 A8 芯片的也見怪不怪了。