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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】隨著LTE的繼續(xù)增長(zhǎng),在蜂窩無(wú)線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而,在過(guò)去十年里3G/W-CDMA技術(shù)興起帶來(lái)的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。 隨著LT

【導(dǎo)讀】隨著LTE的繼續(xù)增長(zhǎng),在蜂窩無(wú)線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而,在過(guò)去十年里3G/W-CDMA技術(shù)興起帶來(lái)的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。

隨著LTE的繼續(xù)增長(zhǎng),在蜂窩無(wú)線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而,在過(guò)去十年里3G/W-CDMA技術(shù)興起帶來(lái)的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。

2004年摩托羅拉由于面臨3G帶來(lái)的挑戰(zhàn),不得不分拆出其半導(dǎo)體產(chǎn)品部門命名為飛思卡爾半導(dǎo)體。因業(yè)務(wù)增長(zhǎng)緩慢和利潤(rùn)微薄,2006年飛利浦拆分其無(wú)線業(yè)務(wù)部門并命名為恩智浦半導(dǎo)體。

行業(yè)向3G時(shí)代過(guò)渡時(shí),英飛凌幾乎被逼出局,直到2007年它收購(gòu)了LSI的Agere無(wú)線芯片業(yè)務(wù)后,執(zhí)行了一項(xiàng)非常艱難的拯救計(jì)劃,以幾近壯舉的努力開(kāi)發(fā)出有競(jìng)爭(zhēng)力的3G芯片并擴(kuò)展其客戶基礎(chǔ),才得以艱難翻身。在2011年初,英飛凌將其無(wú)線業(yè)務(wù)部門出售給英特爾。

德州儀器,直到2007年一直在出貨量上處于領(lǐng)先地位,直到2009年一直在收益上傲世競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先基帶芯片供應(yīng)商在3G時(shí)代無(wú)法取得成功,最終退出市場(chǎng)。飛思卡爾做了類似的決定,在2008年開(kāi)始出售蜂窩產(chǎn)品線,不久后停止開(kāi)發(fā)新的基帶芯片。市場(chǎng)向3G轉(zhuǎn)型的過(guò)程中,當(dāng)老牌供應(yīng)商在苦苦掙扎時(shí),相對(duì)較新的供應(yīng)商高通悄然登頂。

目前行業(yè)向4G過(guò)渡的勢(shì)頭才興起,就已催生了更多供應(yīng)商的消亡。在2009年,意法半導(dǎo)體,恩智浦半導(dǎo)體和愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)組合成立意法愛(ài)立信。在未能扭轉(zhuǎn)銷量下降和巨額虧損后,剩余的股權(quán)持有者愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體決定在2013年年中解散意法愛(ài)立信。在投入巨額資金后,該公司仍未能在LTE芯片市場(chǎng)贏得顯著的市場(chǎng)份額以抗衡高通。

在日本,2003年到2013年期間,NEC和其它公司陸續(xù)兼并或關(guān)閉其基帶芯片業(yè)務(wù)。今年,LTE芯片供應(yīng)商富士通(收發(fā)器)和瑞薩科技(基帶和應(yīng)用處理器)甚至在日本也未能獲得足夠大的規(guī)模,最終決定出售或關(guān)閉其4G芯片業(yè)務(wù)。

3G帶來(lái)的驚人顛覆效應(yīng)不但擾亂了先前的市場(chǎng)份額排名,而且似乎完全摧毀了先前的頂級(jí)供應(yīng)商德州儀器,摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導(dǎo)體/意法愛(ài)立信的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。另外,手機(jī)廠商市場(chǎng)份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡,蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機(jī)摧毀了諾基亞,摩托羅拉和索尼愛(ài)立信,破壞了先前的頂級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商和手機(jī)廠商之間的緊密聯(lián)系。于此同時(shí),日本手機(jī)品牌未能從三星,LG和其它亞洲手機(jī)品牌手中收復(fù)其在西歐和北美的市場(chǎng)份額,加速了日本芯片供應(yīng)商收益的下滑。

現(xiàn)今,沒(méi)有一家小LTE芯片廠商的規(guī)模比得過(guò)五年前小3G芯片廠商的規(guī)模,未來(lái)市場(chǎng)會(huì)怎樣?只有被高通和Intel掌控嗎?或者,高通和英特爾也會(huì)象過(guò)去的供應(yīng)商那樣成為行業(yè)顛覆效應(yīng)的犧牲品嗎?鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開(kāi)發(fā)上面臨的困境,甚至博通和聯(lián)發(fā)科的未來(lái)也不甚明朗,現(xiàn)在的消費(fèi)者期待更加便宜的手機(jī)中要配備整合了應(yīng)用處理器,射頻收發(fā)器,并很快要增加WiFi、藍(lán)牙、GPS、FM和NFC的基帶芯片——一項(xiàng)非??量痰钠D巨任務(wù)。

隨著LTE的騰飛,市場(chǎng)似乎在向中國(guó)芯片廠商傾斜,展訊、海思和聯(lián)芯科技及其它中國(guó)芯片廠商將給大廠商帶來(lái)價(jià)格壓力。但我們可以自信地說(shuō),如果過(guò)去十年的歷史可供借鑒的話,下一個(gè)十年手機(jī)芯片市場(chǎng)、供應(yīng)商和技術(shù)可能會(huì)發(fā)生驚人的逆轉(zhuǎn)。


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