摘要：  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)已向高通交付了28nm芯片樣品進(jìn)行驗(yàn)證，并與Globalfoundries的競(jìng)爭(zhēng)，努力成為繼臺(tái)積電之后高通第二個(gè)28nm芯片代工合作伙伴。

關(guān)鍵字：  28納米，  聯(lián)電，  高通

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)已向高通交付了28nm芯片樣品進(jìn)行驗(yàn)證，并與Globalfoundries的競(jìng)爭(zhēng)，努力成為繼臺(tái)積電之后高通第二個(gè)28nm芯片代工合作伙伴。

消息來(lái)源表示，高通預(yù)計(jì)于2013年中推出其下一代28納米芯片。據(jù)報(bào)道，GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)改善28nm制程技術(shù)產(chǎn)能，并且正在生產(chǎn)高通現(xiàn)有產(chǎn)品的工程樣品。消息人士稱(chēng)，聯(lián)電也在積極爭(zhēng)取為高通代工下一代解決方案芯片代工合同。

然而，一些市場(chǎng)觀察家認(rèn)為，聯(lián)電還在提升其28nm制程的良品率。在28nm工藝上，聯(lián)電良率仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于80%，而GLOBALFOUNDRIES的良率已經(jīng)在80%以上。