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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】2012年全球芯片市場并不理想,根據(jù)IHS iSuppli的統(tǒng)計資料顯示,2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入303.019億美元,同比減少2.3%。但羅姆憑借著穩(wěn)健的財務(wù),盡最大可能克服了日元升值帶來的影響,市場排名從第22名上

【導(dǎo)讀】2012年全球芯片市場并不理想,根據(jù)IHS iSuppli的統(tǒng)計資料顯示,2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入303.019億美元,同比減少2.3%。但羅姆憑借著穩(wěn)健的財務(wù),盡最大可能克服了日元升值帶來的影響,市場排名從第22名上升至第19名,為日系廠商的陰霾表現(xiàn)帶來了一抹亮麗。

摘要:  2012年全球芯片市場并不理想,根據(jù)IHS iSuppli的統(tǒng)計資料顯示,2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入303.019億美元,同比減少2.3%。但羅姆憑借著穩(wěn)健的財務(wù),盡最大可能克服了日元升值帶來的影響,市場排名從第22名上升至第19名,為日系廠商的陰霾表現(xiàn)帶來了一抹亮麗。

關(guān)鍵字:  羅姆,  集成電路,  功率器件戰(zhàn)略

究其原因,羅姆將未來50年的發(fā)展戰(zhàn)略定義為四大方向,實(shí)際上多元化的經(jīng)營模式一直是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商需要堅持的原則,畢竟這樣做可以有效的規(guī)避風(fēng)險,能夠經(jīng)受經(jīng)濟(jì)起伏的巨浪。但能像羅姆一樣,可以將多元化經(jīng)營方針放在公司愿景戰(zhàn)略中,卻是少之又少。

圍繞集成電路,部署四大戰(zhàn)略

實(shí)際上,像羅姆這樣既有分立半導(dǎo)體,又有集成電路,同時也有生物芯片、打印機(jī)頭等與半導(dǎo)體毫無關(guān)系產(chǎn)品的多元化企業(yè)并不多見。但這種企業(yè)也有最致命的一點(diǎn)問題,在世界分工越來越明晰,專業(yè)度要求越來越高的今天,如果沒有真正拿得出手的技術(shù)實(shí)力,勢必會被市場所淘汰。

因此,羅姆提出了包括相乘戰(zhàn)略、功率器件戰(zhàn)略、LED戰(zhàn)略以及傳感器戰(zhàn)略,這里面有些戰(zhàn)略所對應(yīng)的是成熟市場,有些則是新興市場,不過不管哪種,都是擁有市場發(fā)展空間的領(lǐng)域,這讓羅姆在保證既有市場份額的情況下,為企業(yè)的下50年設(shè)立了目標(biāo)。

羅姆這四大戰(zhàn)略,無不與集成電路相關(guān),從數(shù)字到模擬一應(yīng)俱全,不過,目前羅姆的集成電路銷售額只占公司總銷售額的一半不到,因此客觀來說,公司還有很長的路要走。

為什么是四大戰(zhàn)略

羅姆的四大戰(zhàn)略,是自身特點(diǎn),經(jīng)營方針與市場需求相結(jié)合的產(chǎn)物。以“相乘戰(zhàn)略”來說,是指融合羅姆的模擬技術(shù)及集團(tuán)旗下公司LAPIS Semiconductor的數(shù)字技術(shù),發(fā)揮LSI增效。其中包括羅姆與LAPIS Semiconductor(前身為OKI半導(dǎo)體,被羅姆收購后更名)共同為英特爾凌動處理器E600開發(fā)的芯片組與參考電路板,提供片級的一站式解決方案。實(shí)際上,盡管英特爾頻頻在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)力,但其對于嵌入式領(lǐng)域的投入則更多,包括家庭自動化、汽車信息娛樂、工業(yè)設(shè)備、智能指示牌等方案,這些領(lǐng)域的附加值要遠(yuǎn)高于手機(jī)行業(yè)。英特爾預(yù)計,未來會有200億個嵌入式終端連接至互聯(lián)網(wǎng),而屆時,羅姆的芯片組勢必也會呈爆炸式增長。

筆者理解,羅姆的相乘戰(zhàn)略主要是其嵌入式處理價值的體現(xiàn),因此即便英特爾有其他嵌入式芯片組供應(yīng)商,LAPIS Semiconductor的其他嵌入式處理器,包括單片機(jī)、ASIC等,同樣是值得期待的產(chǎn)品。目前,LAPIS Semiconductor已研發(fā)出業(yè)界第一的超低功耗8位Flash 微控制器等產(chǎn)品,展示了其出色的數(shù)字設(shè)計能力。而具備數(shù)字處理產(chǎn)品,則是任何集成電路企業(yè)發(fā)展壯大的首要條件。

“功率器件戰(zhàn)略”,則是羅姆在電源管理領(lǐng)域的重點(diǎn)戰(zhàn)場,畢竟電源管理是每個電子設(shè)備中不可或缺的部分,而該戰(zhàn)略,也成為羅姆穩(wěn)固其事業(yè)基石的最重要組成。

SiC材料,一直被視為未來功率元件的關(guān)鍵性原材料,包括英飛凌、Cree在內(nèi)的器件廠商無疑都把SiC作為未來的重要研發(fā)戰(zhàn)略。不過與其他家不同,羅姆在SiC領(lǐng)域依然奉行大而全的戰(zhàn)略構(gòu)想,2009年他們收購了SiC晶圓制造商SiCrystal,從而成為業(yè)界首個晶圓-設(shè)計-生產(chǎn)一條龍模式廠商,成為了在SiC領(lǐng)域的IDM。

2010年,羅姆成為日本廠商中首次量產(chǎn)SiC-SBD的廠家,同年又量產(chǎn)了SiC-MOSFET,2012年,羅姆將兩款產(chǎn)品模塊化,宣布市場正式進(jìn)入替代硅材質(zhì)的IGBT模塊的時代,目前SiC-SBD月產(chǎn)量已達(dá)500萬個,相信未來隨著出貨量的增加,產(chǎn)品單價會越來越低,從而實(shí)現(xiàn)真正的商業(yè)化。

根據(jù)羅姆的官方資料顯示:在Si基超級結(jié)(SJ)-MOSFET、MOSFET、雙極晶體管、肖特基勢壘二極管(SBD)、快速恢復(fù)二極管(FRD)、二極管(Di) 、齊納二極管之外,又新增了碳化硅、氮化鎵等新一代元件中,在各電壓范圍都配備了有特色的功率元器件產(chǎn)品。而在電源IC方面,無論是線性穩(wěn)壓器還是開關(guān)電源,羅姆的產(chǎn)品線組合也非常之全。

除了SiC,羅姆同樣在GaN材料上有所建樹,GaN是LED的重要原材料,同時也是未來功率元器件的重要材料,具有耐壓性及高頻性的特點(diǎn)。

與“功率器件戰(zhàn)略”類似,在“LED戰(zhàn)略”方面,羅姆也實(shí)行了一站式服務(wù),從光源貼片到驅(qū)動,再到模組甚至是成品,羅姆都有相應(yīng)的方案。不過不同的是,LED這條獨(dú)立的垂直產(chǎn)業(yè)鏈上,羅姆可以很方便將其他事業(yè)部的技術(shù)引入其中,諸如傳感器、控制器、無線傳輸?shù)取?/P>

“傳感器戰(zhàn)略”則是一個依附于其他產(chǎn)業(yè)的參考方案,在收購Kionix及成立LAPIS Semiconductor之后,羅姆已經(jīng)成為了業(yè)界傳感器組合最多的企業(yè),而實(shí)現(xiàn)傳感器戰(zhàn)略,則是結(jié)合了當(dāng)下最熱門的物聯(lián)網(wǎng)及移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過接近傳感器、加速度傳感器、陀螺儀,使消費(fèi)者可以與手機(jī)、平板電腦或者其他設(shè)備進(jìn)行體感互動。除了傳感器,羅姆還提供包括傳感器處理,傳感器接口等其他產(chǎn)品,“立志成為傳感器綜合性解決方案供應(yīng)商”則成為其傳感器戰(zhàn)略最重要的部分。

四大戰(zhàn)略,有些是獨(dú)立的戰(zhàn)略部門,有些是在行業(yè)中主導(dǎo)的零部件,有些則是需要圍繞其他行業(yè)協(xié)同展開,不一樣的部門,不一樣的策略,羅姆對其四大發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃很難用一句話來形容,但結(jié)果一定不是三五年就能看到的,也許未來十年,四大發(fā)展戰(zhàn)略的成效才會正式顯現(xiàn)。

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