摘要：  隨著FPGA需求增溫，Altera也打鐵趁熱，計劃在年底前推出28納米SoC FPGA，并于2013年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。Altera28、20納米(nm)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)壯大發(fā)展聲勢。

關(guān)鍵字：  單晶片，  芯片，  處理器

隨著FPGA需求增溫，Altera也打鐵趁熱，計劃在年底前推出28納米SoC FPGA，并于2013年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。Altera28、20納米(nm)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)壯大發(fā)展聲勢。

繼賽靈思(Xilinx)先出手打造28納米FPGA大軍后，Altera也會在今年第四季發(fā)布三款28納米系統(tǒng)單晶片(SoC)FPGA參考設(shè)計，并于明年推進至20納米及三維晶片(3D IC)制程，加強可編程邏輯元件(PLD)、特定應(yīng)用芯片及處理器核心整合度，再度推升芯片效能并縮小芯片面積。

Altera董事長暨執(zhí)行長John Daane認為，運算、儲存與網(wǎng)路處理應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹荈PGA未來的潛力市場，Altera正加速發(fā)展相關(guān)產(chǎn)品。

Altera 董事長暨執(zhí)行長John Daane表示，挾軟件可編程及資料平行處理等功能優(yōu)勢，F(xiàn)PGA正大舉在運算、無線通訊和移動裝置領(lǐng)域攻城掠地。特別是SoC FPGA因整合FPGA架構(gòu)、數(shù)字信號處理器(DSP)/微處理器(MPU)核心、特定應(yīng)用集成電路(ASIC)與特定應(yīng)用標準產(chǎn)品(ASSP)，可發(fā)揮強大效能并加速系統(tǒng)開發(fā)時程，更受到市場熱烈擁戴。

隨著FPGA需求增溫，Altera也打鐵趁熱，計劃在年底前推出28納米SoC FPGA，并于2013年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。Altera資深副總裁暨技術(shù)長Misha Burich補充，加速推進半導(dǎo)體制程是FPGA業(yè)者開發(fā)高整合度SoC FPGA的關(guān)鍵。因應(yīng)市場潮流，Altera已采用28納米制程，在SoC FPGA中內(nèi)建兩顆ARM Cortex-A9核心，并視個別系統(tǒng)業(yè)者要求導(dǎo)入各種ASIC、ASSP及MPU;目前也分別針對影像處理、通訊與云端儲存應(yīng)用打造三款新參考設(shè)計。

事實上，賽靈思已超前Altera量產(chǎn)28納米、2.5D FPGA，同樣達成高整合設(shè)計目標;此即激勵A(yù)ltera加速朝20納米研發(fā)方向邁進。Burich透露，下一代采用20納米或立體芯片堆疊設(shè)計的SoC FPGA可望于2013年亮相，將再縮減60%功耗，并提升六倍邏輯門密度與50%運算速度，樹立每瓦效能新里程碑。

此外，Altera的SoC FPGA將全面支援開放運算語言(OpenCL)，使系統(tǒng)內(nèi)部異質(zhì)矽智財(IP)的訊號溝通更順暢。Burich強調(diào)，此一架構(gòu)將能簡化SoC FPGA與中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)之間的資訊傳導(dǎo)機制，不須再導(dǎo)入大量系統(tǒng)零組件，有助系統(tǒng)廠精簡物料清單( BOM)成本，并加速產(chǎn)品上市。

SoC FPGA整合高階處理器核心又支援OpenCL架構(gòu)，能以極小面積激發(fā)強大運算效能，遂讓業(yè)界期待該元件能直接取代CPU在系統(tǒng)中的地位。

不過，Altera回應(yīng)，SoC FPGA并不能擔綱系統(tǒng)的主處理器，主因在于FPGA專擅平行處理，而大部分邏輯運算仍須由CPU負責，兩個元件負責的領(lǐng)域截然不同。