聯(lián)發(fā)科以11倍逆轉(zhuǎn) 趕超高通
摘要: 據(jù)悉,2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長,唯有高通增速超過兩位數(shù)。不過,在作為全球最大智能手機(jī)市場的中國大陸,高通卻被聯(lián)發(fā)科(2454:TW)狠狠超過。按照聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正12月12日接受本報(bào)記者采訪時(shí)透露的數(shù)字,今年中國大陸智能手機(jī)出貨量約為1.8億部,其中約有1.1億部使用了聯(lián)發(fā)科的芯片,市場份額超過六成。與之相比較,高通的出貨量在6000萬顆上下。
關(guān)鍵字: 智能手機(jī)芯片, 芯片, 聯(lián)發(fā)科
據(jù)悉,2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長,唯有高通增速超過兩位數(shù)。不過,在作為全球最大智能手機(jī)市場的中國大陸,高通卻被聯(lián)發(fā)科(2454:TW)狠狠超過。按照聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正12月12日接受本報(bào)記者采訪時(shí)透露的數(shù)字,今年中國大陸智能手機(jī)出貨量約為1.8億部,其中約有1.1億部使用了聯(lián)發(fā)科的芯片,市場份額超過六成。與之相比較,高通的出貨量在6000萬顆上下。
然而,在2011年,聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長,聯(lián)發(fā)科何以逆轉(zhuǎn)?
聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品
11倍的逆轉(zhuǎn)
聯(lián)發(fā)科在智能機(jī)時(shí)代,成功延續(xù)了其在功能機(jī)時(shí)代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。
一年之內(nèi)增長11倍,甚至出乎聯(lián)發(fā)科自身的意料之外,這從它不斷更新的年度預(yù)測數(shù)字中可見一斑。
今年年初,聯(lián)發(fā)科對外宣稱的年智能手機(jī)芯片出貨量是6000萬顆,相比前一年1000萬顆的基數(shù),這已經(jīng)是一個(gè)十分大膽的預(yù)估。不過到了年中,隨著MT6573、MT6575兩顆芯片的大賣,聯(lián)發(fā)科很快將全年的預(yù)測調(diào)高到9500萬顆。然而,到了年底,這一數(shù)字被再度修正,看高至1.1億顆。
與不斷刷新的出貨量相對應(yīng)的則是,市場對聯(lián)發(fā)科芯片一度“一芯難求”。今年7、8月間,一顆官方報(bào)價(jià)15美元左右的聯(lián)發(fā)科芯片,曾被炒高至超過30美元,不少中小手機(jī)廠商還是抱怨拿不到貨?!俺簇涳L(fēng)波”盡管暴露出聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)銷預(yù)測和渠道管理上的漏洞,但也從側(cè)面說明了其產(chǎn)品的受歡迎程度。
上海一位知名手機(jī)方案商人士認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科芯片在銷量上的大幅躥升,很大程度上是由于它抓住了中國的千元智能機(jī)熱潮。中國進(jìn)入3G時(shí)代后,三大運(yùn)營商為迅速擴(kuò)大用戶規(guī)模,紛紛涉足手機(jī)終端環(huán)節(jié),通過手機(jī)集采和補(bǔ)貼終端廠商的方式,大力發(fā)展千元智能機(jī)。
根據(jù)艾媒咨詢發(fā)布的監(jiān)測數(shù)據(jù),今年三季度,1000-2000元之間的智能手機(jī)占據(jù)了整體市場的45.2%,1000元以下的智能手機(jī)銷量達(dá)到33.7%。兩者相加意味著,中國智能手機(jī)市場上有約80%,價(jià)位在2000元以下,占據(jù)著絕對的主流。
而2000元以下正是聯(lián)發(fā)科芯片主打的市場區(qū)間。拿聯(lián)發(fā)科在今年3月發(fā)布的智能手機(jī)芯片MT6575來說,首個(gè)采用該芯片的深圳手機(jī)廠商卓普推出的一款手機(jī),帶裸眼3D功能,當(dāng)時(shí)定價(jià)為1599元,而LG等公司此前推出的類似配置機(jī)型價(jià)格則超過3000元。三個(gè)月之后,搭載聯(lián)發(fā)科MT6575的智能手機(jī)價(jià)格已經(jīng)下探至900元左右。
“手機(jī)廠商在千元智能機(jī)上利潤相對微薄,對芯片平臺的成本很敏感。”上述手機(jī)方案商人士對記者表示,從絕對價(jià)格來看,有時(shí)候高通的芯片價(jià)格也可能比聯(lián)發(fā)科低,但整體性價(jià)比則是聯(lián)發(fā)科占優(yōu)勢。
“一直以來,千元智能機(jī)市場的邏輯是,價(jià)格可以低,但配置絕對不能低?!痹撊耸空f。
除了芯片本身的成本,廠商還需要考慮的是配套研發(fā)成本。而聯(lián)發(fā)科的交鑰匙式方案,對手機(jī)廠商有很大的吸引力。
“打個(gè)比方,聯(lián)發(fā)科的芯片就像精裝房,業(yè)主收拾幾件衣服就可以住進(jìn)去?!币晃粐a(chǎn)手機(jī)營銷負(fù)責(zé)人對記者表示,聯(lián)發(fā)科在智能機(jī)時(shí)代,成功延續(xù)了其在功能機(jī)時(shí)代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。
除了處理器和基帶芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片平臺還整合了Wi-Fi(無線傳輸)、GPS(定位)、FM(收音機(jī))、藍(lán)牙等功能模塊,甚至把應(yīng)用也做上去。在快速變化的市場中,這能幫助手機(jī)廠商迅速推出產(chǎn)品,搶占市場先機(jī),同時(shí),聯(lián)發(fā)科芯片的高度整合性,降低了手機(jī)廠商的后續(xù)開發(fā)難度,以及產(chǎn)品開發(fā)、測試等環(huán)節(jié)的工程師投入。
高通QRD尚存差距
高通QRD做得還不夠徹底,在軟件優(yōu)化、Bug(缺陷)處理等方面還沒有完全做好
上述國產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人認(rèn)為,如果說聯(lián)發(fā)科的芯片是精裝修,作為主要競爭對手的高通,提供的則是毛坯房。手機(jī)廠商拿到芯片后,還需要請“電工”、“泥水工”,這一方面會增加工程師的投入,另一方面也會延緩產(chǎn)品的開發(fā)周期。
因此,相對來說,高通的芯片更適合大廠商,他們有更強(qiáng)的實(shí)力進(jìn)行二次開發(fā),而聯(lián)發(fā)科對中小廠商更有吸引力。對手機(jī)廠商來說,二次開發(fā)在增加研發(fā)投入的同時(shí),也賦予他們更大的空間添加自己的特色功能和應(yīng)用,有助于廠商在千篇一律的紅海競爭中尋找差異化。
事實(shí)上,從客戶分布來看,高通目前在中高端市場仍然保有優(yōu)勢地位,進(jìn)入了蘋果的iPhone以及很多廠商的高端機(jī)型,聯(lián)發(fā)科的主要地盤還是局限于中低端。當(dāng)然,面對占比高達(dá)80%的2000元以下市場,高通也沒有袖手旁觀。
上述可以印證一個(gè)山外有山道理,企業(yè)要“玩”趕超,還需知彼知己,方能百戰(zhàn)不殆。