花旗環(huán)球證券表示，今年將是聯(lián)發(fā)科“嚴(yán)峻的一年（a tough year）”，因聯(lián)發(fā)科3G Android平臺新方案貢獻(xiàn)有限，白牌手機(jī)市占將下滑11個百分點(diǎn)，單位售價(jià)更較去年降低25%，每股稅后純益恐連續(xù)三季低于5元，全年每股純益僅 18.67元，明年也看不到反彈契機(jī)。

外資新春歸隊(duì)后，大刀揮向電子權(quán)值股，電子龍頭股成為大盤重災(zāi)區(qū)。摩根士丹利、高盛、花旗環(huán)球等同時調(diào)降宏投資評等或目標(biāo)價(jià)，造成宏股價(jià)昨（5）日重挫4.28%，華碩更大跌4.74%，美國消費(fèi)性電子展（CES）展的新品行情效應(yīng)落空。

外資第一槍開向雙A后，第二槍直指聯(lián)發(fā)科。高盛領(lǐng)頭把聯(lián)發(fā)科目標(biāo) 價(jià)降至325元，花旗環(huán)球證券亞太下游硬體制造產(chǎn)業(yè)首席分析師張凱偉則把聯(lián)發(fā)科今、明年獲利，分別下修15%、24%，預(yù)估每股純益只有18.67元、18.91元。

德意志證券半導(dǎo)體分析師張幸宜指出，聯(lián)發(fā)科的外部競爭分激烈。高通（Qualcomm）率先跨入40奈米制程的手機(jī)晶片廠，取得價(jià)格優(yōu)勢，加上大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊（Spreadtru）與高通正式結(jié)盟，合攻TD-SCDMA，這對聯(lián)發(fā)科的價(jià)格與市場雙雙產(chǎn)生威脅。