半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生改變 Foundry 2.0來臨！
[導讀]【導讀】半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生改變 Foundry 2.0來臨！
日前知名市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli與Gartner才紛紛調(diào)降2008年半導體市場成長率各達4%、6.2%，盡管1年之計在于春，但市場調(diào)查機構(gòu)所捎來的訊息卻無好消息。不
【導讀】半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生改變 Foundry 2.0來臨！
日前知名市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli與Gartner才紛紛調(diào)降2008年半導體市場成長率各達4%、6.2%，盡管1年之計在于春，但市場調(diào)查機構(gòu)所捎來的訊息卻無好消息。不僅半導體業(yè)如此，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2008年的成長率也很難超過2位數(shù)以上，僅呈現(xiàn)平穩(wěn)的5~8%成長。
這代表整個半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生改變，過去高成長率已不再，取而代之的是平穩(wěn)式的成長，也代表產(chǎn)業(yè)中成長的機會變得有限了，業(yè)者難以從快速成長的契機之中搭乘順風車，反之必須突破成長瓶頸，從產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)中成長，創(chuàng)造出屬于自己的利基，甚至必須以創(chuàng)新去突破既有的營運模式，才能在平穩(wěn)的成長中突顯自我的價值，出類拔萃進而在競爭中維持不墜、超越競爭者。
如果說過去的晶圓代工模式（晶圓代工替無晶圓廠IC設計業(yè)者代工生產(chǎn)晶圓）是從制造的角度所創(chuàng)立的營運模式的創(chuàng)新，但在全新半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)下，這類晶圓代工「1.0」世代已不再稀罕。正如1位晶圓廠業(yè)者直言，現(xiàn)在充斥太多晶圓代工廠，充其量這些晶圓代工廠所做的只是「晶圓印刷廠」，就是單純將客戶的芯片layout生產(chǎn)出來罷了，對客戶來說并沒有額外的附加價值。
在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)成長趨于平緩的節(jié)奏中，這些晶圓代工廠容易淪落成為客戶比價、殺價的對象，最后成為價格游戲中的犧牲者，這也是為何晶圓代工產(chǎn)業(yè)近年來光環(huán)逐漸散去，不再成為賺錢金牛行業(yè)的主因之一，也因為從制造出發(fā)的起點主宰了這個產(chǎn)業(yè)的思維與運作，隨之而來的必定是比價上的錙銖必較和毛利率上的秤斤論兩。
但近年來也可以看到部分晶圓代工業(yè)者努力朝著另外1條路轉(zhuǎn)型，也就是結(jié)合上游設備、制造、設計與封裝測試服務演進到附加價值更高的1條營運脈絡。在此脈絡之下，晶圓代工打破原有封閉的制造疆界與自我中心，轉(zhuǎn)而從整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度提供附加價值、整合度更高的制造服務，并建置串聯(lián)這些環(huán)節(jié)的開放式平臺，這已跳脫原有晶圓代工1.0的概念，可姑且稱之為晶圓代工「2.0」吧??？
2.0的概念是出于因特網(wǎng)領域，所強調(diào)的是自由、開放、公平的概念，例如包括使用者可以透過建置的開放平臺去「定義」各項事物，免費在線百科全書維基百科就是代表之一，它強調(diào)的是個別使用者生活經(jīng)驗、依據(jù)不同時空下的詮釋與各自擁有定義的權(quán)利。
同樣的，晶圓代工業(yè)者作為CMOS標準制程最佳代言人，未來必須開拓更多代工客戶，這些客戶必須透過客制化的流程量身訂做屬于自己的制程結(jié)構(gòu)，并且更重要的是透過晶圓代工業(yè)者所建置的可制造設計服務（DFM）平臺，從不同IC設計角度與晶圓代工業(yè)者龐大的制造數(shù)據(jù)庫相互接軌，才能找出屬于自己的黃金模型，跳脫過去以制造為中心的思維，從客戶端出發(fā)。
這代表整個半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生改變，過去高成長率已不再，取而代之的是平穩(wěn)式的成長，也代表產(chǎn)業(yè)中成長的機會變得有限了，業(yè)者難以從快速成長的契機之中搭乘順風車，反之必須突破成長瓶頸，從產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)中成長，創(chuàng)造出屬于自己的利基，甚至必須以創(chuàng)新去突破既有的營運模式，才能在平穩(wěn)的成長中突顯自我的價值，出類拔萃進而在競爭中維持不墜、超越競爭者。
如果說過去的晶圓代工模式（晶圓代工替無晶圓廠IC設計業(yè)者代工生產(chǎn)晶圓）是從制造的角度所創(chuàng)立的營運模式的創(chuàng)新，但在全新半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)下，這類晶圓代工「1.0」世代已不再稀罕。正如1位晶圓廠業(yè)者直言，現(xiàn)在充斥太多晶圓代工廠，充其量這些晶圓代工廠所做的只是「晶圓印刷廠」，就是單純將客戶的芯片layout生產(chǎn)出來罷了，對客戶來說并沒有額外的附加價值。
在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)成長趨于平緩的節(jié)奏中，這些晶圓代工廠容易淪落成為客戶比價、殺價的對象，最后成為價格游戲中的犧牲者，這也是為何晶圓代工產(chǎn)業(yè)近年來光環(huán)逐漸散去，不再成為賺錢金牛行業(yè)的主因之一，也因為從制造出發(fā)的起點主宰了這個產(chǎn)業(yè)的思維與運作，隨之而來的必定是比價上的錙銖必較和毛利率上的秤斤論兩。
但近年來也可以看到部分晶圓代工業(yè)者努力朝著另外1條路轉(zhuǎn)型，也就是結(jié)合上游設備、制造、設計與封裝測試服務演進到附加價值更高的1條營運脈絡。在此脈絡之下，晶圓代工打破原有封閉的制造疆界與自我中心，轉(zhuǎn)而從整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度提供附加價值、整合度更高的制造服務，并建置串聯(lián)這些環(huán)節(jié)的開放式平臺，這已跳脫原有晶圓代工1.0的概念，可姑且稱之為晶圓代工「2.0」吧??？
2.0的概念是出于因特網(wǎng)領域，所強調(diào)的是自由、開放、公平的概念，例如包括使用者可以透過建置的開放平臺去「定義」各項事物，免費在線百科全書維基百科就是代表之一，它強調(diào)的是個別使用者生活經(jīng)驗、依據(jù)不同時空下的詮釋與各自擁有定義的權(quán)利。
同樣的，晶圓代工業(yè)者作為CMOS標準制程最佳代言人，未來必須開拓更多代工客戶，這些客戶必須透過客制化的流程量身訂做屬于自己的制程結(jié)構(gòu)，并且更重要的是透過晶圓代工業(yè)者所建置的可制造設計服務（DFM）平臺，從不同IC設計角度與晶圓代工業(yè)者龐大的制造數(shù)據(jù)庫相互接軌，才能找出屬于自己的黃金模型，跳脫過去以制造為中心的思維，從客戶端出發(fā)。
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