飛思卡爾：消費(fèi)電子正在推動(dòng)未來(lái)工業(yè)的發(fā)展
時(shí)間：2014-06-09 14:00:43
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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】飛思卡爾：消費(fèi)電子正在推動(dòng)未來(lái)工業(yè)的發(fā)展
飛思卡爾半導(dǎo)體公司于上周在中國(guó)深圳隆重召開(kāi)2007年度技術(shù)論壇（FTF），吸引了大量本地制造廠商的工程技術(shù)與管理人員參與，有超過(guò)1，500名業(yè)內(nèi)人士參加了
【導(dǎo)讀】飛思卡爾：消費(fèi)電子正在推動(dòng)未來(lái)工業(yè)的發(fā)展
飛思卡爾半導(dǎo)體公司于上周在中國(guó)深圳隆重召開(kāi)2007年度技術(shù)論壇（FTF），吸引了大量本地制造廠商的工程技術(shù)與管理人員參與，有超過(guò)1，500名業(yè)內(nèi)人士參加了論壇開(kāi)幕典禮。
今年也是飛思卡爾在中國(guó)運(yùn)營(yíng)的第15個(gè)年頭。公司副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱博士在主題演講時(shí)表示，目前該公司亞太區(qū)銷售收入已占到飛思卡爾總收入的47%，中國(guó)和印度是其中的兩大增長(zhǎng)引擎。該公司在中國(guó)的北京、天津、上海、蘇州和成都五個(gè)城市開(kāi)設(shè)了設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室，并在天津還擁有后端封裝測(cè)試廠。據(jù)汪凱介紹，天津的封測(cè)廠現(xiàn)在每周可向全球發(fā)送900萬(wàn)片各種芯片。他表示，亞洲不斷增長(zhǎng)的中產(chǎn)階層將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)，不僅是龐大的市場(chǎng)，他們對(duì)新技術(shù)的期盼還不斷推動(dòng)著技術(shù)的創(chuàng)新。
飛思卡爾首席技術(shù)官Lisa Su博士發(fā)表了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的主題演講，她表示：目前有三個(gè)趨勢(shì)正在影響半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，首先是網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，因?yàn)閷拵Ы尤肱c連接性將造就出新的業(yè)務(wù)模式與消費(fèi)習(xí)慣，需要我們仔細(xì)加以研究；第二是環(huán)保，節(jié)能與減排現(xiàn)在已深入人心，這也成為企業(yè)開(kāi)展業(yè)務(wù)的基本要求；第三就是所謂的銀色產(chǎn)業(yè)，即隨著人口老齡化問(wèn)題趨勢(shì)比過(guò)去更加明顯，人們將更關(guān)注與健康、安全以及舒適，消費(fèi)者的需求正在推動(dòng)該領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。
同時(shí)，Lisa Su介紹說(shuō)，飛思卡爾的技術(shù)重點(diǎn)是要成為嵌入式處理和各種連接技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者?！叭绻覀兛丛鲩L(zhǎng)速度和發(fā)展前景，嵌入式處理是半導(dǎo)體業(yè)中最讓人興奮的領(lǐng)域?！彼f(shuō)。
最近幾年，飛思卡爾每年的研發(fā)投入都超過(guò)12億美元，他們正與整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的成員們合作開(kāi)發(fā)的技術(shù)包括幾大類：一是通信處理器，在這方面，今天最大的挑戰(zhàn)就是多核技術(shù)。他們將在下一個(gè)五年到十年之中致力于多核架構(gòu)的研發(fā)。二是無(wú)線技術(shù)。現(xiàn)在，很多基帶芯片仍然采用65nm工藝，但飛思卡爾將很快轉(zhuǎn)移到45nm以及32nm技術(shù)，進(jìn)一步減少功耗，減少靜態(tài)電流，并提供更高的性能。三是多媒體應(yīng)用。雖然目前基于i.MX的多媒體應(yīng)用還集中在個(gè)人消費(fèi)電子上，但在未來(lái)的幾年，大家會(huì)看到i.MX用到汽車上，為用戶提供非常關(guān)鍵的信息。此外，她還談到節(jié)能。例如電池控制系統(tǒng)，通過(guò)傳感器和MCU，可使系統(tǒng)節(jié)能智能化，這并不是先進(jìn)的技術(shù)，Lisa Su把它叫做超出摩爾定律之外的技術(shù)。
此外，飛思卡爾還開(kāi)發(fā)了130nm帶有模擬特性的數(shù)字工藝技術(shù)，可以把數(shù)字和模擬產(chǎn)品集成在一起。還有一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)就是封裝。他們的SIP封裝中包含傳感器、MCU、電源及加速器，同時(shí)他們還開(kāi)發(fā)了RCB封裝技術(shù)，可以將封裝尺寸減少30%，更加綠色環(huán)保。
Lisa Su還談到了平臺(tái)化概念，就是他們對(duì)同一類產(chǎn)品要提供一個(gè)類似的平臺(tái)，例如他們從高端3G手機(jī)解決方案和低端的2G解決方案是基于同一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)的，這樣可以開(kāi)發(fā)不同的產(chǎn)品，同時(shí)縮短了上市時(shí)間。
此次為期兩天的論壇包括80多場(chǎng)技術(shù)研討，由飛思卡爾的技術(shù)專家與多家方案合作伙伴、分銷商等提供，內(nèi)容涉及汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、移動(dòng)通訊、網(wǎng)絡(luò)以及技術(shù)支持等多方面。提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先和公司最新技術(shù)的一手信息，包括面向業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的基于語(yǔ)音的千兆位無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（GPON）SoC創(chuàng)新開(kāi)發(fā)包，飛思卡爾廣受歡迎的S08 MCU系列的30種高度集成器件，支持5V運(yùn)行、高級(jí)電機(jī)控制和擴(kuò)展的外設(shè)，從USB到LIN等等。
此外互動(dòng)技術(shù)展示區(qū)還設(shè)立了70多個(gè)展臺(tái)，讓與會(huì)者充分了解最先進(jìn)的技術(shù)，包括3G/LTE、Zigbee、WiMax、通信處理器和DSP以及應(yīng)用QUICC Engine的L2/L3處理技術(shù)。其中最令人耳目一新的當(dāng)屬“概念車”的演示，該車專程從美國(guó)裝運(yùn)而來(lái)，按真實(shí)大小1:1尺寸構(gòu)建，展示了多種汽車電子的突破技術(shù)，包括帶有鳥(niǎo)瞰圖的導(dǎo)航、線控駕駛（Steer-by-Wire）網(wǎng)絡(luò)以及ZStar防翻車安全系統(tǒng)等。
今年也是飛思卡爾在中國(guó)運(yùn)營(yíng)的第15個(gè)年頭。公司副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱博士在主題演講時(shí)表示，目前該公司亞太區(qū)銷售收入已占到飛思卡爾總收入的47%，中國(guó)和印度是其中的兩大增長(zhǎng)引擎。該公司在中國(guó)的北京、天津、上海、蘇州和成都五個(gè)城市開(kāi)設(shè)了設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室，并在天津還擁有后端封裝測(cè)試廠。據(jù)汪凱介紹，天津的封測(cè)廠現(xiàn)在每周可向全球發(fā)送900萬(wàn)片各種芯片。他表示，亞洲不斷增長(zhǎng)的中產(chǎn)階層將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)，不僅是龐大的市場(chǎng)，他們對(duì)新技術(shù)的期盼還不斷推動(dòng)著技術(shù)的創(chuàng)新。
飛思卡爾首席技術(shù)官Lisa Su博士發(fā)表了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的主題演講，她表示：目前有三個(gè)趨勢(shì)正在影響半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，首先是網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，因?yàn)閷拵Ы尤肱c連接性將造就出新的業(yè)務(wù)模式與消費(fèi)習(xí)慣，需要我們仔細(xì)加以研究；第二是環(huán)保，節(jié)能與減排現(xiàn)在已深入人心，這也成為企業(yè)開(kāi)展業(yè)務(wù)的基本要求；第三就是所謂的銀色產(chǎn)業(yè)，即隨著人口老齡化問(wèn)題趨勢(shì)比過(guò)去更加明顯，人們將更關(guān)注與健康、安全以及舒適，消費(fèi)者的需求正在推動(dòng)該領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。
同時(shí)，Lisa Su介紹說(shuō)，飛思卡爾的技術(shù)重點(diǎn)是要成為嵌入式處理和各種連接技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者?！叭绻覀兛丛鲩L(zhǎng)速度和發(fā)展前景，嵌入式處理是半導(dǎo)體業(yè)中最讓人興奮的領(lǐng)域?！彼f(shuō)。
最近幾年，飛思卡爾每年的研發(fā)投入都超過(guò)12億美元，他們正與整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的成員們合作開(kāi)發(fā)的技術(shù)包括幾大類：一是通信處理器，在這方面，今天最大的挑戰(zhàn)就是多核技術(shù)。他們將在下一個(gè)五年到十年之中致力于多核架構(gòu)的研發(fā)。二是無(wú)線技術(shù)。現(xiàn)在，很多基帶芯片仍然采用65nm工藝，但飛思卡爾將很快轉(zhuǎn)移到45nm以及32nm技術(shù)，進(jìn)一步減少功耗，減少靜態(tài)電流，并提供更高的性能。三是多媒體應(yīng)用。雖然目前基于i.MX的多媒體應(yīng)用還集中在個(gè)人消費(fèi)電子上，但在未來(lái)的幾年，大家會(huì)看到i.MX用到汽車上，為用戶提供非常關(guān)鍵的信息。此外，她還談到節(jié)能。例如電池控制系統(tǒng)，通過(guò)傳感器和MCU，可使系統(tǒng)節(jié)能智能化，這并不是先進(jìn)的技術(shù)，Lisa Su把它叫做超出摩爾定律之外的技術(shù)。
此外，飛思卡爾還開(kāi)發(fā)了130nm帶有模擬特性的數(shù)字工藝技術(shù)，可以把數(shù)字和模擬產(chǎn)品集成在一起。還有一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)就是封裝。他們的SIP封裝中包含傳感器、MCU、電源及加速器，同時(shí)他們還開(kāi)發(fā)了RCB封裝技術(shù)，可以將封裝尺寸減少30%，更加綠色環(huán)保。
Lisa Su還談到了平臺(tái)化概念，就是他們對(duì)同一類產(chǎn)品要提供一個(gè)類似的平臺(tái)，例如他們從高端3G手機(jī)解決方案和低端的2G解決方案是基于同一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)的，這樣可以開(kāi)發(fā)不同的產(chǎn)品，同時(shí)縮短了上市時(shí)間。
此次為期兩天的論壇包括80多場(chǎng)技術(shù)研討，由飛思卡爾的技術(shù)專家與多家方案合作伙伴、分銷商等提供，內(nèi)容涉及汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、移動(dòng)通訊、網(wǎng)絡(luò)以及技術(shù)支持等多方面。提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先和公司最新技術(shù)的一手信息，包括面向業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的基于語(yǔ)音的千兆位無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（GPON）SoC創(chuàng)新開(kāi)發(fā)包，飛思卡爾廣受歡迎的S08 MCU系列的30種高度集成器件，支持5V運(yùn)行、高級(jí)電機(jī)控制和擴(kuò)展的外設(shè)，從USB到LIN等等。
此外互動(dòng)技術(shù)展示區(qū)還設(shè)立了70多個(gè)展臺(tái)，讓與會(huì)者充分了解最先進(jìn)的技術(shù)，包括3G/LTE、Zigbee、WiMax、通信處理器和DSP以及應(yīng)用QUICC Engine的L2/L3處理技術(shù)。其中最令人耳目一新的當(dāng)屬“概念車”的演示，該車專程從美國(guó)裝運(yùn)而來(lái)，按真實(shí)大小1:1尺寸構(gòu)建，展示了多種汽車電子的突破技術(shù)，包括帶有鳥(niǎo)瞰圖的導(dǎo)航、線控駕駛（Steer-by-Wire）網(wǎng)絡(luò)以及ZStar防翻車安全系統(tǒng)等。
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