從2006年下半年至今，手機芯片產業(yè)并購案與專利訴訟案頻傳，如NXP購并Silicon Labs手機行動通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業(yè)務，以及近期Broadcom購并GPS芯片商Global Locate等等，如今的全球的機芯片市場已進入新的戰(zhàn)國七雄時代。

全球手機芯片市場進入新戰(zhàn)國七雄時代

展訊和中興宣布戰(zhàn)略合作
      在日前舉行的“2007年展訊技術論壇”上，展訊通信 (Spreadtrum)與中興通訊宣布在TD-SCDMA領域建立戰(zhàn)略合作伙伴關系達成共識，并簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。此次合作，不僅會改變中興在TD手機平臺上依賴競爭對手的尷尬局面，可以在TD技術上跑得更快；也會影響TD手機芯片的格局，使展訊處于更有利的地位，對ADI以及可能的進入者MTK都不是好消息。
      目前在TD領域，大唐集團既有做系統(tǒng)設備的大唐電信，又有做手機終端平臺方案的大唐移動，能夠實現系統(tǒng)端和終端的聯動，在競爭中有天然的優(yōu)勢——在TD發(fā)展初期，系統(tǒng)設備端和終端都不成熟，這種聯動十分關鍵。而作為大唐電信在系統(tǒng)設備上的競爭對手，中興通訊目前依賴大唐移動/ADI提供的TD手機平臺方案，十分尷尬。因此中興通訊和展訊合作，形成端到端的技術解決方案，是十分自然之舉。
      和國產手機廠商建立這樣深度的合作，也是展訊多年的愿望。由于中興通訊在TD產業(yè)化過程中的重要地位，通過和中興通訊建立戰(zhàn)略合作，將使展訊處于更有利的地位，也將影響TD-SCDMA手機芯片的格局。在首批上市的TD手機中，ADI/大唐方案占據主導，也被中興通訊大量采用。但隨著展訊和中興戰(zhàn)略合作的建立，未來展訊的份額可望會大幅提升。

英飛凌在大陸市場殺出重圍
      大陸手機芯片市場過去一直處于德儀(TI)及聯發(fā)科兩強楚漢相爭局面，不過，隨著英飛凌旗下ULC(Ultra Low Cost)單芯片已陸續(xù)獲得諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)及三星電子(Samsung Electronics)青睞后，推升英飛凌在大陸手機芯片市占率達10%以上，2007年下半市占率更上看20%，已成為德儀及聯發(fā)科重要的競爭對手。
      英飛凌曾在2005年底、2006初受到歐系手機大廠市占率萎縮，以及明基西門子(BenQ-Siemens)合作破局影響，造成公司內部手機芯片部門空有一身好本領，卻難有效發(fā)揮，所幸英飛凌自2006年底以來，陸續(xù)傳出接獲諾基亞、三星、摩托羅拉、樂金電子(LG Electronics)等2.5G及3G芯片訂單好消息，甚至連iPhone內部亦出現Infineon Inside，讓英飛凌咸魚翻身。
      芯片業(yè)者表示，英飛凌在在獲得全球前5大手機廠訂單后，近期英飛凌將手機芯片產品線下一波成長力道，寄望在新興國家市場，內部研發(fā)團隊積極拓展ULC手機單芯片解決方案，并已獲得諾基亞采用。
      除前5大手機廠及另外1家美系及1家韓系公司，決定采用英飛凌ULC手機芯片解決方案，并規(guī)劃在第3、4季間正式導入量產，英飛凌更積極拓展大陸市場，且在2007年第1季傳出佳音，市占率已從2006年平均不及5%，走高到近10%水平，而第2季更持續(xù)上揚，目前市占率已逾10%，表現相當突出。

英飛凌購買巨積(LSI) 行動產品事業(yè)
      歐洲半導體大廠英飛凌(Infineon)日前宣布，以4.45億美元買下巨積(LSI)負責手機基頻處理器及平臺的行動產品事業(yè)(Mobility Products Group)，由于巨積長期以來在基頻芯片產品線，與三星電子(Samsung Electronics)互動密切，英飛凌這次購并案將有助于其與三星合作關系，進一步擴大英飛凌在全球手機芯片市場占有率，同時也預告全球手機芯片市場進入新的戰(zhàn)國七雄局面。
      巨積此次出售行動產品事業(yè)2007年上半部門營收約1.5億歐元，該部門原隸屬于杰爾系統(tǒng)(Agere Systems)，巨積在2007年4月與Agere合并后，正式并入巨積旗下，此后巨積展開一連串重整動作，包括出售泰國封測據點、裁員等。巨積表示，這次出售行動產品事業(yè)，為重整計劃的一部分。
      英飛凌指出，透過此次購并案，將成為三星基頻芯片供貨商，可望拓展客源，該樁交易可望于2007年第4季完成，有助于該公司專注手機業(yè)務，并強化現有技術團隊。根據雙方協(xié)議，約有700名巨積員工將移轉至英飛凌麾下，但不包含生產設備部分。
      英飛凌獨立內存部門奇夢達(Qimonda)后，便投入更多心力發(fā)展手機芯片和車用電子市場，目前客戶包括諾基亞(Nokia)和蘋果(Apple)，英飛凌日前剛打開與諾基亞合作之門，諾基亞在低價GSM手機采用英飛凌手機單芯片。部分業(yè)者認為，英飛凌若接手巨積現有大陸客戶，搶進大陸超低價手機芯片領域，未來對聯發(fā)科在大陸市場恐造成影響。

廠商紛紛退出手機芯片業(yè)務 市場將開始萎縮

      目前，一些諸如LSI等廠商已經宣布在退出手機芯片業(yè)務，而一些小廠商正在尋求機會，向組成更大的聯盟邁進。從最近接二連三的交易跡象表明，手機芯片市場將開始萎縮。
 
LSI和ADI雙雙退出手機芯片業(yè)務　　 
      LSI公司日前宣布，它將退出手機芯片業(yè)務，并將手機業(yè)務的部門賣給英飛凌公司。LSI公司進行這一舉措的理由是：它需要三星公司之外的其它大廠商。據一些分析人士認為，手機廠商向新供應商敞開大門對一些小型芯片廠商來說是有益的。像Marvell Technology和Spreadtrum Communications等公司在未來將會贏得更多的新合同。然而，對那些小供應商來說這也意味著更大的障礙。對于那些處在弱勢環(huán)境中的供應商也將會是一個更大的障礙。[!--empirenews.page--]
      ADI也將手機芯片業(yè)務出售給了MTK，并可能退出包括Blackfin處理器在內的整個DSP業(yè)務?！　?

一線廠商將占絕對優(yōu)勢
      這些新的交易即將意味著手機廠商會竭力打壓芯片的價格。高通公司和TI公司也將會有一個更大的宣揚它們技術優(yōu)勢的機會。如果Broadcom和意法半導體公司開始獲得大量訂單，那么將給其它廠商造成更大的困難。Global Crown Capital公司的分析師大衛(wèi)表示，要想繼續(xù)在手機芯片市場上生存，廠商就必須占領10%-15%的市場。據他表示，由于向手機廠商銷售芯片的成本相當高，因此，幾乎沒有幾家公司可以證明他們的投資是合理的。據資料顯示，德州儀器和高通公司在去年分別占領了20%的手機芯片市場。飛思卡爾公司大約占了9%的市場份額，排名第三。但由于其主要客戶摩托羅拉公司將向德州儀器公司和高通公司采購芯片，因此，其市場份額很可能會下降。
      在全球手機芯片市場，領先廠商仍具備較大的競爭優(yōu)勢。綜觀一線手機芯片業(yè)者，不僅在手機芯片效能、專利、接口相關專利以及采用先進制程、規(guī)模經濟等層面具備優(yōu)勢外，加上與一線手機大廠關系密切(如Nokia與TI、Motorola與Freescale、Qualcomm與CDMA手機業(yè)者)，對后進業(yè)者確實構筑相當高的進入障礙。 
      以2006年手機基頻芯片營收市場占有率來看(參考下表)，主要仍由一線業(yè)者TI和Qualcomm以及二線業(yè)者Freescale、NXP、Infineon等最受矚目；不過，盡管由TI為首的IDM廠及IC設計業(yè)者Qualcomm專擅八成以上市場占有率，但2006年手機半導體市場已看到Broadcom、Marvell及聯發(fā)科等大型IC設計公司的身影。 
      上述業(yè)者在經歷多年手機領域布局及產業(yè)整并洗牌已有初步成果，舉例而言MediaTek藉由大陸市場深耕及布局取得手機基頻芯片市場占有率達7.6%，而Marvell及Broadcom則在Wi-Fi、Bluetooth等無線通訊和應用處理器市場嶄露頭角。 
      而Broadcom、Marvell和MediaTek能在手機芯片市場之崛起原因，一方面是由于原本公司即專擅于混頻(Mixed-signal)、射頻(RF)技術以及能夠提供整體平臺解決方案，另一方面則是應用并購(Mergers&Acquisitions)方式強化IP及手機平臺相關技術。
 
購并風潮仍將持續(xù)
      2007年以來接連出現恩智浦(NXP)購并Silicon Labs手機芯片部門，巨積合并Agere，意法半導體(STMicroelectronics)收購諾基亞(Nokia)3G手機芯片設計部門，如今加上英飛凌收購巨積基頻芯片產品線，凸顯芯片供貨商競爭力正面臨新考驗，芯片市場秩序將邁入下一個重整階段。
      事實上，全球手機芯片供貨商因平臺整合及市場銷售策略等影響，過去一招半式闖江湖的情形已很難再看到，未來手機芯片供貨商必須擁有基頻、射頻及電源管理3合1芯片解決方案，以免被市場及客戶所淘汰，影響所及，手機芯片解決方案較單薄的供貨商，不是得停損出場，就是得加碼搶進。
      在大環(huán)境趨使下，近期全球手機芯片產業(yè)競爭確實出現大變革，盡管包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、EMP、意法、恩智浦、英飛凌及聯發(fā)科等大廠持續(xù)加碼投資，但亦出現Silicon Labs、Agere、LSI及ADI等業(yè)者急流勇退，未來在全球手機芯片市場，集團與集團對決勢必會更加慘烈。
      因此，未來聯發(fā)科是否會藉由收購ADI，以補強公司射頻及電源管理2項技術及IP競爭力，并有效規(guī)劃下世代單芯片(SOC)產品發(fā)展藍圖，勢必成為業(yè)界關注焦點，尤其面對未來3~5年全球手機芯片市場競爭態(tài)勢，已從過去的巷戰(zhàn)、游擊戰(zhàn)，進階到整體聯合作戰(zhàn)后，聯發(fā)科必須再次證明自己的競爭力。
      此外，在全球手機核心的射頻、基頻及電源管理芯片市場秩序逐漸趨于穩(wěn)定后，下一波產業(yè)調整力道，恐將揮向GPS、CMOS Sensor、藍牙、DVB-T等其它多媒體應用芯片身上，這意味著未來全球手機芯片產業(yè)合并及購并動作恐將持續(xù)進行。