【導讀】大陸半導體新政策進入緊鑼密鼓階段  
    大陸半導體產業(yè)新政策可望在2007年出爐。信息產業(yè)部產品司副司長陳英表示，“軟體與集成電路產業(yè)發(fā)展條例”已多次征求專家、地方相關部門的意見，下階段將以此為基礎做最后的修改，擬成條例，最后呈報國務院，并進入最后立法程序。由于大陸IT產業(yè)領域并無相關的法規(guī)，因此該條例備受業(yè)界關注。 
 
    大陸于2000年曾頒布“鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策”（即外界所稱的18號文件），該政策帶動大陸半導體事業(yè)蓬勃發(fā)展，吸引海外半導體廠進軍大陸投資。當時大陸政府對在大陸市場銷售的晶片課征17％加值稅，而大陸境內的業(yè)者卻享有14％退稅優(yōu)惠，獨厚大陸業(yè)者的作法遭美方抗議，被認為違反世界貿易組織（WTO）基本原則遂提出指控，之后美中雙方達成協議，大陸決定取消優(yōu)惠退稅措施，美方則同意撤回訴訟，18號文件亦在2004年正式宣告終止。自此之后，大陸官方著手擬訂半導體產業(yè)新政策，內容包括對半導體業(yè)者采行220;五免五減半”的所得稅優(yōu)惠措施，提供業(yè)者研發(fā)減稅、半導體設備支出免稅，以及協助IC設計業(yè)者尋求資金籌措管道等等。
  
    事實上，自2006年初即持續(xù)傳出大陸半導體新政策即將出爐的訊息，但似乎是雷聲大雨點小。來自信息產業(yè)部的訊息指出，“軟體與集成電路產業(yè)發(fā)展條例”已列入2006年國務院二類立法計畫，信息產業(yè)部亦將該條例立法工作列為首要之務。