【導讀】06年半導體設備投資增長23.5% 明年開始下降
    市場調(diào)研機構Gartner公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長15.1%達到546億美元，預期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現(xiàn)反彈，增長18.4%。  

　 調(diào)研公司表示，今年全球半導體設備投資將增長23.5%，但明年半導體行業(yè)表現(xiàn)疲軟，設備投資將下降2.7%，2008年設備投資將回升，預期將增長23.3%。  

　 調(diào)研公司分析師克勞斯說：“今年全球預約的半導體設備投資將繼續(xù)強勁，半導體制造商很快將擴展它們的產(chǎn)能。然而，如果閃存芯片和DRAM儲存芯片的需求沒有實現(xiàn)增長，供過于求的威脅將潛在的增大，越來越多的存貨將引起設備制造商更大的擔心。”  

　 他表示，半導體設備投資的增長和半導體收入的增長是一種辯證的增長關系，綜合這些情況，下年全球半導體設備的投資將下降。  

　 調(diào)研公司指出，從今年整個情況看，全球半導體設備的利用率低于90%，一些具有技術優(yōu)勢的設備利用率保持在97%。但到明年盡管設備利用率能夠保持在90%，但新的生產(chǎn)線的產(chǎn)能將導致設備利用率的下降。由于行業(yè)需要吸收今年的存貨，增加的產(chǎn)能將導致需求放緩。  

　 這一結果將使今年全球晶圓設備的銷售收入增長24.6%，但明年的收入將下降2.1%。今年全球的包裝和裝配設備市場的收入將增長13.6%，到明年將下降7.4%，由于半導體裝配和測試服務提供商更加謹慎，采取觀望的態(tài)度，這些部門的設備訂單預期將不太光明。  

　 今年全球自動測試設備市場的收入將增長27.4%，這一部門明年收入下降幅度較小為1.9%，今年全球許多地區(qū)和細分市場都表現(xiàn)出強勁增長的實力，儲存芯片和系統(tǒng)組件測試設備使市場的增長進一步升溫。