【導讀】英飛凌居林半導體新廠開工，緩解功率器件供貨緊張   
    英飛凌科技今年九月宣布其亞洲第一家前端功率半導體晶圓廠在馬來西亞居林正式開工?！拔覀冃陆ǖ墓β拾雽w前端工廠新增產(chǎn)能可縮短用戶對該類器件的交貨周期，并且生產(chǎn)線能靈活地根據(jù)市場需求來調(diào)整，生產(chǎn)市場急需的器件，因此可以緩解目前市場上功率器件的供貨緊張局面?！庇w凌科技總裁兼首席執(zhí)行官Wolfang Ziebart在開工儀式上對本刊記者表示。 
  
    Ziebart：內(nèi)存部門剝離后，英飛凌未來將會更多關注于功率半導體、手機RFIC以及MCU嵌入應用等三個領域。 
   
    該工廠的生產(chǎn)線基于200毫米晶圓，可生產(chǎn)MOSFET、雙極以及IGBT等各種工藝的用于工業(yè)及汽車的功率半導體器件和邏輯芯片。在全面開工的情況下，最大產(chǎn)能將達到100，000片初制晶圓/月。目前全球大部分功率器件廠商的供應緊張，有個別器件的交貨期已排到一年以后，多數(shù)器件的交貨期也有5個月，全球功率半導體廠幾乎都是滿負荷生產(chǎn)。據(jù)Ziebart表示，目前英飛凌已有的兩個功率半導體前端工廠也都是滿負荷生產(chǎn)，而新工廠的開工將有效緩解供應緊張情況。 

    新工廠的投產(chǎn)向業(yè)界傳達了兩層意義，一是英飛凌正加強在功率半導體領域的投資；另一層是將加強該公司對亞洲地區(qū)客戶的支持。 

    將存儲器件剝離后，英飛凌正在重新調(diào)整其產(chǎn)品架構(gòu)，尋找新的收入增長點，而功率半導體成為身負重任的領域之一。Ziebart表示：“剝離存儲器件后，英飛凌將重心移到模擬器件、混合器件以及嵌入式領域，具體的來說就是功率半導體、手機射頻IC以及工業(yè)控制的MCU等產(chǎn)品?！蹦壳坝w凌正在向這一計劃邁進，“我們的手機射頻IC出貨量在全球已處于首位，而功率半導體業(yè)務增長迅速，據(jù)市場調(diào)研公司IMS的最新數(shù)據(jù)，2005年英飛凌的功率半導體銷售收入從2004年的9.5億美元上升至2005年的10.6億美元，占全球整個市場的9.3%，增長率達11.6%，名列該領域的榜首?！盜MS數(shù)據(jù)顯示，2005年全球市場的平均增長率僅為0.6%，英飛凌的數(shù)據(jù)大大超過了全球的平均水平。IMS預計未來5年功率半導體器件的需求會穩(wěn)步增長，平均年增長率將達6%-8%。 

    與TI和國半等其它電源廠商的路線不同，英飛凌主要針對大功率的功率IC，并不會太多涉及電源管理IC領域，因此其主要競爭手目前仍是飛兆半導體，上述IMS統(tǒng)計數(shù)據(jù)也只是針對功率半導體，PC主板、DC/DC或AC/DC轉(zhuǎn)換器、汽車、空調(diào)等消費電子以及照明等需要頻繁開關的應用是其主要目標市場?！叭蚰茉葱枨蟛粩嘣鲩L以及自然資源日漸匱乏，推動了功率半導體市場的發(fā)展。電能管理效率的提高將為以上這些應用提供巨大的節(jié)能空間。”Ziebart說道。他舉例說，采用英飛凌最新技術(shù)的功率半導體器件可為空調(diào)帶來30-40%的節(jié)能、為混合動力汽車帶來10-30%的節(jié)能。 

    據(jù)了解，英飛凌在居林項目中總共投資大約10億美元，占地面積26000平方米。目前新工廠的廠房有一半已開工，但仍有一半空著。對此Ziebart解釋道：“雖然目前全球?qū)β势骷男枨蟾邼q，但在半導體需求高峰期時也要考慮到投資風險，不能一味地跟風?！蓖顿Y半導體確實風險巨大，英飛凌近期內(nèi)不會再針對功率器件新建新工廠。此次該公司將新工廠的選址設在馬來西亞，而沒有設在市場需求更大的中國，也反映出亞洲其它國家正在與中國爭奪高科技特別是晶園廠投資的趨勢。 

    馬來西亞 VS 中國大陸 

    雖然英飛凌的CEO Ziebart表示，半導體晶園廠不需要靠近最終用戶，但是對于中國來說，沒有爭取到這樣一個大的投資項目確實是一遺憾。據(jù)Ziebart透露，剛開始選址時中國大陸也列于候選名單之一，但是最后還是選擇了馬來西亞居林。“我們看中馬來西亞的是它的高技術(shù)含量勞動力、低運作成本以及能夠?qū)υ摼@廠支持的基礎設施，中國在這些方面并不占優(yōu)勢。特別是我們與馬來西亞已有超過30多年的合作經(jīng)驗，比如在馬六甲投資的功率器件后端封裝工廠已有30多年的歷史，新工廠生產(chǎn)的裸片可直接送到馬六甲封裝，因此更方便?！?nbsp;

    除了以上Ziebart講的原因外，還有一個吸引英飛凌和其它半導體廠商到馬來西亞投資的因素是該國政府對于半導體晶園廠的特別關注。在開工儀式上，馬來西亞國際貿(mào)易與工業(yè)部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示，要特別吸引半導體晶園廠、IC設計公司到馬來西亞投資，目前馬來西亞已是全球最大的半導體后端工藝和測試基地之一。據(jù)她介紹，目前在馬來西亞的晶園廠有5家，提供晶園原材料的工廠有4家，IC設計公司有20家，而封裝及測試廠則達到26家?！拔覀円龅氖菑暮蠖宿D(zhuǎn)向前端。”她稱，馬來西來在半導體技術(shù)方面的優(yōu)勢主要表現(xiàn)在工藝和材料技術(shù)、先進的倒裝封裝技術(shù)、RF模塊技術(shù)、先進的測試技術(shù)、板極設計以及仿真能力等。 

    由此看來，雖然中國仍然以其巨大的市場需求優(yōu)勢吸引著全球的投資者，但是來自鄰國諸如馬來西亞、印度的挑戰(zhàn)也不可小覷，如何吸引這些高技術(shù)含量的投資到中國是我們需要探討的話題。