【導讀】BW:FSA介紹系統(tǒng)級封裝之市場與專利分析報告       全球IC設計與委外代工協(xié)會FSA今天宣布發(fā)行一份新的SiP市場與專利分析報告。       這份報告的主要目的是激起大家對SiP的應用及技術的認知，報告中包含重要的市場信息、全球領先廠商在SiP相關領域上的發(fā)展、專利管理分析、以及市場預測等數據。另外，產業(yè)顧問與專家的意見也都包含在這份報告中。       而借著FSA的SiP小組委員會（SiP Subcommittee）協(xié)助，FSA與臺灣工業(yè)技術研究院的產業(yè)經濟與趨勢研究中心共同合作執(zhí)行這項研究報告。       在報告中顯示出于競爭激烈的半導體產業(yè)中，SiP無疑是一項重要的技術。       除此之外，SiP的價值是在于它的功能可以同時帶入許多IC與封裝組裝及測試技術來創(chuàng)造擁有較低成本、體積小以及高效能的整合產品。       這個研究的主要贊助商包含臺灣的日月光集團、鈺創(chuàng)科技、以及工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心。       還有FSA的SiP小組委員會的成員們也都投入相當多的心力在此份研究報告中。       FSA的SiP小組委員會聯(lián)席主席暨工研院光電所的項目組長廖錫卿指出：『對半導體產業(yè)界，特別是FSA成員，自芯片設計、制造、封測、乃至于模塊系統(tǒng)等廠商而言，這份報告無疑是一份產業(yè)技術規(guī)劃布局相當重要的參考數據。相信借著SiP市場與專利分析研究報告的完整呈現， 將對FSA會員們于規(guī)劃其SiP相關技術與產品開發(fā)之市場與專利信息搜集上有所幫助?！?       報告中的主要內容為：研究架構、范圍與方法SiP的定義以及比較SiP與系統(tǒng)單芯片 (System on a Chip;SoC)的不同SiP專利研究，包含研究策略以及整個專利家庭的分析SiP相關技術的發(fā)展與專利動態(tài)由下而上的分析適用于SiP技術應用的系統(tǒng)產品全球SiP市場的現況與未來之預測這份SiP市場與專利分析報告的完整版與簡報文件將免費提供FSA會員下載，請大家參考網址www.fsa.org/publications/sip。        非FSA會員有興趣了解更多這份報告的內容可于FSA網絡書店中購買，價格為美金1，295，網址為http://www.fsa.org/store。       關于全球IC設計與委外代工協(xié)會 (FSA)：FSA是全球IC設計與制造委外代工商業(yè)模式的發(fā)言代表。       成立于1994年的FSA，致力于協(xié)助提升產業(yè)獲利以及成長，成功加速帶動研發(fā)環(huán)境，為無晶圓公司以及合作伙伴創(chuàng)造一個全球化的平臺，藉以激蕩出火花并精確的發(fā)展出業(yè)界所需的解決方案，同時提供研究、資源、刊物和調查信息。       FSA的會員包括來自全球超過21個國家的無晶圓公司以及其供貨商和服務伙伴。       www.fsa.orgFSA 美國總部聯(lián)絡人：Vivian Pangburn全球營銷及會員部副總裁(972) 866-7579， ext. 140vpangburn@fsa.orgFSA 亞太區(qū)聯(lián)絡人：Joline Chen項目經理+886-933188752jochen@fsa.org媒體聯(lián)絡人：Kevin MetzShelton PR(972) 239-5119 ext. 135kmetz@sheltongroup.com