行業(yè)景氣，晶圓制造設(shè)備前景可期

半導(dǎo)體設(shè)備與產(chǎn)業(yè)相關(guān)性強，BB 值顯示已經(jīng)進入景氣期。今年以來，由于下游需求旺盛，半導(dǎo)體設(shè)備訂單密集，預(yù)計全年將取得出色成績。另外，半導(dǎo)體設(shè)備主要集中在制造和封測端，晶圓制造設(shè)備依舊是半導(dǎo)體設(shè)備中占絕對地位的設(shè)備，在2015 年晶圓制造設(shè)備銷售額達(dá)到約286.7 億美元，占比達(dá)到78.74%。中國半導(dǎo)體制造設(shè)備增長迅速，目前已經(jīng)達(dá)到全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場存在巨大替代空間

全球制造設(shè)備市場為國外廠商占據(jù)。2015 年，前五大供應(yīng)商占市場份額的76.8%，前十大供應(yīng)商占據(jù)了93.6%的市場份額，市場集中度高。且十大廠商中多數(shù)為美國和日本企業(yè)，國內(nèi)廠商在這塊差距仍然較大。從半導(dǎo)體主要制造設(shè)備看來，光刻機、刻蝕機、化學(xué)氣相沉積(CVD)市場都為國外廠商占據(jù)。同時，也說明中國半導(dǎo)體設(shè)備市場存在巨大替代空間，且由于需求驅(qū)動，主要設(shè)備后續(xù)需求有望持續(xù)，維持良好增長勢頭。

 半導(dǎo)體設(shè)備為集成電路產(chǎn)業(yè)根本

半導(dǎo)體設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈上游重要環(huán)節(jié)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無論是上游設(shè)計制造，還是下游封裝測試，幾乎每一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關(guān)設(shè)備的投入。半導(dǎo)體設(shè)備是下游半導(dǎo)體制造及封裝企業(yè)的主要投入，芯片生產(chǎn)線的70%以上是半導(dǎo)體設(shè)備支出。

中國半導(dǎo)體設(shè)備面臨產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇

中國半導(dǎo)體設(shè)備在發(fā)展中面臨一些障礙，如技術(shù)壁壘、下游巨頭的產(chǎn)品認(rèn)可、大量的資金需求。但國家政策進一步加大力度，建立產(chǎn)業(yè)基金，拉動地方及社會資金，重點發(fā)展關(guān)鍵制造裝備，這些障礙有望逐漸被克服。同時，我國產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成，上游設(shè)計端擁有海思、展訊、銳迪科等，下游擁有集成電路制造大廠中芯國際、華虹宏力等，以及封測端擁有實力企業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等。能夠響應(yīng)國家專項的引導(dǎo)，協(xié)同發(fā)展互利共贏。支持國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，優(yōu)先采購滿足要求的產(chǎn)品。產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇。

行業(yè)投資機會

三大投資邏輯：1.終端應(yīng)用產(chǎn)品需求擴張，拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，帶動上游半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)擴張。2. 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體材料市場占比持續(xù)提升。3. 政策利好，產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善。

風(fēng)險提示

經(jīng)濟環(huán)境惡化，下游需求低于預(yù)期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢。