時隔8年，半導體硅晶圓(silicon wafer)終于再度“漲”聲響起!硅晶圓廠上周與臺灣半導體廠敲定明年第一季12寸硅晶圓合約價，是近8年首度漲價，平均漲幅約10%，20納米以下先進制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶圓、臺勝科成為最大受惠者。

由于近幾年硅晶圓廠均無擴產計畫，現有產能無法足額供貨，且預期大陸晶圓廠龐大需求將在明年下半年浮現，而新建硅晶棒鑄造爐至少要一年以上時間。在這樣的供需環(huán)境下，業(yè)界對第明年二季合約價續(xù)漲已有共識，下半年價格漲幅恐將再擴大，部份半導體廠更決定直接簽下一年長約。

包括環(huán)球晶圓、臺勝科等臺灣硅晶圓廠，崇越等硅晶圓代理商，及歐美硅晶圓廠如SUMCO、信越等，上周陸續(xù)與半導體廠完成明年硅晶圓議價及簽訂新合約。業(yè)者表示，第一季雖然半導體市場淡季，但包括臺積電、聯電、力晶、南亞科等，均接受硅晶圓廠調漲價格。

據了解，12寸拋光硅晶圓(polished)原本合約均價為每片50～60美元，外延硅晶圓(epitaxial)為每片80美元，第一季均調漲10%幅度。20納米以下高階硅晶圓原本合約均價約120美元，第一季已調漲10美元至130美元左右。

在這波硅晶圓漲價潮中，環(huán)球晶圓表現最為搶眼。環(huán)球晶圓看準市場即將供不應求，搶在漲價前完成并購案，如今已是全球第三大硅晶圓廠。環(huán)球晶2012年收購日商Covalent Silicon不到1年就扭虧為盈，去年中決定并購SunEdison(SEMI)時曾一度被市場看衰，但現在卻將環(huán)球晶推上全球第三大硅晶圓廠。