早兩年的海關數(shù)據(jù)顯示，集成電路竟然取代石油成為中國進口額最大的商品，尤其是在主控和存儲這些與安全密切相關的芯片，更是牢牢掌握在國外廠商手里，這一切讓中國的自主可控成為一個偽命題。

為了實現(xiàn)真正的自主可控，國內(nèi)成立了集成電路投資基金，通過內(nèi)部建設和外部收購兩種方式，全方位推動中國集成電路發(fā)展。在全民投入的影響下，中國集成電路在即將過去的2016年里也取得了驕人的成績，主要體現(xiàn)在以下幾個方面。

一. 國內(nèi)遍地開花的晶圓廠建設

二. 中國存儲三足鼎力，挑戰(zhàn)美日韓

三. 中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量翻倍達1300家

四. 國產(chǎn)服務器CPU芯片初見曙光

五. 中國FPGA的出路在何方?

六. 國內(nèi)瘋狂擴張的OLED工廠建設，能重演LCD的輝煌嗎?

七. 君正正式拿下OV(OminiVision)，補全中國CMOS 傳感器CIS的空缺

八. 中興被制裁事件，凸顯中國缺“芯”之痛

九. 中國半導體海外并購之路愈發(fā)艱難

十. 華為Kirin 960手機處理器，追上國際領先水平

一、 國內(nèi)遍地開花的晶圓廠建設

自從臺積電的張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工這種模式以后，半導體產(chǎn)業(yè)起了翻天覆地的變化，不但孕育了很多專注于設計的Fabless，針對不同的應用和領域的晶圓廠也如雨后春筍般冒起。

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，晶圓廠的地位無可取替，因為沒有他，你再高明的設計最后都是落實不下來。尤其是最近幾年，隨著設計的復雜化和制程的推進，晶圓廠的地位日益重要。

另外，龐大的市場份額和營收，也讓實業(yè)家對其虎視眈眈。

根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示 2015年全球半導體市場規(guī)模為3348億美元，而晶圓代工產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值則為 488 億美元，所占比率為13.38%，當中尤以臺積電最為出色。2015年，臺積電的市場份額高達54.8%。

正在大力建設半導體產(chǎn)業(yè)的中國半導體不會對這個大蛋糕視而不見。從國際大廠英特爾、三星到臺灣的聯(lián)電、力晶和臺積電，到中國本土的中芯國際、長江存儲等半導體廠商在中國投資、設廠的消息頻頻躍上新聞版面。

根據(jù)國際半導體協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有19 座，其中高達10 座都將落腳中國，中國的晶圓廠建設熱度可見一斑。從PDF SoluTIon(中國)提供的數(shù)據(jù)，我們更是對中國晶圓廠布局了解得一清二楚。

二、中國存儲三足鼎立，挑戰(zhàn)美日韓

中國在存儲(主要是DRAM和Flash)的布局也是2016年最值得銘記的一件事。

大家知道，存儲是電子設備必不可少的組成部分，尤其是近年來移動設備和大數(shù)據(jù)的火熱，全球對存儲的需求更是水漲船高。2015年，全球存儲器的銷售額為772億美元，占全球半導體總額的23%。中國市場的消耗量更是占了大半壁江山，去年的市場規(guī)模約為400億美元。

未來的大數(shù)據(jù)持續(xù)的前景看好加上物聯(lián)網(wǎng)可見爆發(fā)帶來的驅動，市場對存儲的需求會持續(xù)升溫，旨在發(fā)展自主半導體產(chǎn)業(yè)的中國廠商不會放任這個市場被美日韓的鎂光、三星、SK海力士和東芝等壟斷，于是在2016年加大投入建設中國自主存儲產(chǎn)業(yè)，而采取的方式同樣是面向海內(nèi)外的合眾連橫。

截止2016年底，中國存儲已經(jīng)形成了三大勢力：一是紫光聯(lián)合武漢新芯組成的長江存儲;一個是福建晉華和聯(lián)電組成的新勢力;還有一組勢力就是兆易創(chuàng)新和合肥的聯(lián)手。這三大勢力將扛起中國存儲的未來：

根據(jù)科技新報報道，長江存儲旗下的武漢新芯新基地將分三期，總規(guī)劃面積約 100 萬平方米，一期于 8 月開工、預計 2018 年建設完成，月產(chǎn)能約 20 萬片，而官方目標到 2020 年基地總產(chǎn)能達 30 萬片/月、2030 年來到 100 萬片/月。第一步已與 NOR 內(nèi)存廠商飛索半導體(Spansion)簽訂技術授權，從 3D NAND Flash 下手，并預計 2017 有能力推出 32 層堆疊、2018 年推出 48 層堆疊 3D NAND Flash。在DRAM進展上與美光洽談技術授權還未有眉目，也有消息指出，高啟全正招兵買馬透過人脈挖角中國臺灣地區(qū)DRAM相關人才，或為建廠做準備。

福建晉華和聯(lián)電的合資項目則針對DRAM?？萍夹聢蟊硎?，福建省政府在 5 月宣布，所投資的晉華集成與聯(lián)電簽訂技術合作協(xié)定，由聯(lián)電接受晉華委托開發(fā)DRAM相關制程技術，生產(chǎn)利基型DRAM，團隊由瑞晶、美光臺灣前總經(jīng)理、現(xiàn)任聯(lián)電資深副總經(jīng)理陳正坤領軍，在 7 月 12 寸廠建廠奠基的同時，已在中國臺灣地區(qū)的南科建立小型試產(chǎn)線，據(jù)了解初期將導入 32 納米，但最終目標其實放在 25 納米以下制程，以求與其他DRAM大廠不致有太大落差，初步產(chǎn)能規(guī)劃每月 6 萬片，估計 2017 年底完成技術開發(fā)，2018 年 9 月試產(chǎn)，并在 2019 年以前將產(chǎn)線移轉至福建新廠。

而收購了美國DRAM廠ISSI的本土NOR Flash廠商兆易創(chuàng)新則聯(lián)手合肥政府，主攻DRAM。這個項目由兆易創(chuàng)新和中芯國際前CEO王寧國主導。

三、 中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量翻倍達1300家

這是今年最受中國半導體產(chǎn)業(yè)關注的事件之一。

從魏少軍教授在湖南長沙舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2016 年會暨長沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”上的演講得知，今年中國集成電路設計公司的總量超過1300家，較上一年的600多家差不多上升了一倍，這讓大部分的中國集成電路從業(yè)者倍感驚訝。但這一切其實都是有跡可循的。

首先就是國家和各地集成電路的基金支持，吸引了越來越多的公司投入了集成電路設計，而良好的半導體氛圍也吸引了更多的海外留學生回國創(chuàng)業(yè)，此其一。

其次就是ARM對M0授權方式的改變。這也是推動中國芯片設計公司爆發(fā)性增長的另一個原因。

根據(jù)公開資料，ARM的營收主要分為兩部分，前期授權費(upfront license fee)和版稅(royalty)。其它還有軟件工具、技術支持收費項目，但主要就是前面兩項，占ARM收入的大頭。 也就是說，你要先付給ARM一筆授權費，你才能拿到拿到相關的設計資料和信息。[!--empirenews.page--]

而根據(jù)國外媒體Anandtech在2013的一篇報道我們可以看到，ARM的前期授權費一般少則100萬美元，多則1000萬美元(也可能更少或者更多)，一次性付清。具體多少取決于所購授權技術的復雜程度，比如古老的ARM11就比最新的Cortex-A57便宜很多。這就使得設計公司在前期投入的成本非常高。而版稅則是指每賣出一顆芯片交一點，通常是售價的1-2%。如果芯片是賣給其它企業(yè)或者消費者的，很好計算;如果是內(nèi)部消化，那就按照應有的市場價來定?？梢钥闯?，前期授權費是ARM芯片設計廠商的巨大門檻。

但近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場的興起，市場上對低功耗芯片的需求日益增加，這就拉動了ARM Cortex-M0系列的需求，但限于前期授權費的高昂，這也許會打擊創(chuàng)業(yè)者的信心，于是ARM做了一個偉大的決定，那就是改變了Cortex M0的授權方式。

在去年年底的ARM年度技術大會上，ARM宣布開放Cortex M0處理器，并以優(yōu)惠的授權費幫助初創(chuàng)等廠商的芯片開發(fā)進程。

具體來說，人們可以通過ARM DesignStart網(wǎng)站免費獲得Cortex-M0處理器相關的工具，其中包括Cortex-M0的SDK以及ARM Keil MDK開發(fā)工具。值得一提的是，ARM Keil MDK工具的免費使用時間長達90天，而且是完整版本。通過ARM這個政策，你還能以995美元的低價獲得VersaTIle Express FPGA開發(fā)板，將設計推進到原型建模階段。不過，如果你想要把Cortex-M0處理器的設計進行商業(yè)化量產(chǎn)，你需要花上4萬美元獲得ARM的授權。

相對于上百萬的前期授權費，四萬塊對于開發(fā)者來說，財政壓力也輕松了不少，相信這也是中國集成電路爆發(fā)的另一個誘因。

再者，中國興起的晶圓廠，也應該對中國IC設計公司的爆發(fā)有所幫助。畢竟隨著產(chǎn)能的提升，流片的成本也許會有所下降，這就進一步降低了中國IC設計公司的試錯成本，推動中國IC設計公司的爆發(fā)(這部分沒有考證過，只是作者猜測，希望大家指正)。

四、 國產(chǎn)服務器CPU芯片初見曙光

云計算的和大數(shù)據(jù)的興起，勢必會拉動對服務器的需求。但同樣遺憾的是，服務器的主控芯片一直掌握在國外廠商手里，其中90%以上都是Intel所把持。記得去年中國銀行產(chǎn)業(yè)等對數(shù)據(jù)有高度安全需求的行業(yè)，實行去IOE(IBM、Oracle、EMC)化，推動國產(chǎn)服務器在銀行等關鍵領域替代國外巨頭，從而實現(xiàn)可控的目的。

但要實現(xiàn)高度的自主化，那就必須從核心開刀，這就促進了中國對服務器芯片的建設，之前一直有飛騰、申威和龍芯等廠商在服務器芯片領域耕耘，但受限于技術和各種原因，一直并沒取得很大的突破。

在今年年初，貴州市政府聯(lián)合高通成立了貴州華芯通半導體有限公司，依托于高通許可的服務器芯片核心技術，通過引進、消化吸收、再創(chuàng)新，重點針對高端服務器芯片指令集 CPU 微結構、多核互連、SOC 等關鍵技術，開發(fā)適合中國市場的先進服務器芯片產(chǎn)品，這勢必為中國服務器芯片帶來一縷新的曙光。

華芯通半導體首席執(zhí)行官汪凱博士早前在接受半導體行業(yè)觀察采訪時也提到，公司最主要的產(chǎn)品就是服務器CPU芯片。

精彩回顧：華芯通半導體CEO汪凱博士：用激情與汗水開創(chuàng)服務器CPU芯片未來 | 摩爾領袖志

“目前，我們的主打客戶是以國內(nèi)企事業(yè)單位為主，先立足國內(nèi)，然后再向海外拓展”， 汪凱博士表示：“到2020年，我國服務器芯片市場規(guī)模將達到60億美元，非常巨大，對于華芯通半導體這樣的初創(chuàng)公司，如果能夠拿到20%的份額，會是一件非常了不得的事情。”汪博士補充說。

五、中國FPGA的出路在何方?

今年五月，一則“京微雅格面臨倒閉，員工艱難討薪”的新聞在網(wǎng)上持續(xù)發(fā)酵，根據(jù)一名在京微雅格工作近10年的員工在六月接受采訪的時候反映，京微雅格從三月開始的欠薪事件知道六月都還沒解決。

曾經(jīng)被稱為最有希望引領中國FPGA崛起的京微雅格的沒落引發(fā)了大家對中國FPGA產(chǎn)業(yè)的思考。

眾所周知，F(xiàn)PGA這個市場不大，每年的市場規(guī)模只是有區(qū)區(qū)的數(shù)十億美元，而當中大部分的市場份額都被美國廠商所搶占，當中尤以Xilinx和被Intel收購的Altera表現(xiàn)最為出色。另外緊跟后面的LatTIce還有面向國防FPGA的安森美也同樣是來自美國?？梢哉f這塊市場是美國的絕對自留地。

但是，這個小小的FPGA卻有著極大的功用。

根據(jù)知名的科技評論員鐵流所說，在民用方面，F(xiàn)PGA應用場景非常廣泛，比如即將到來的5G通信，通信基站其實就是一個小相控陣，這就必須采用FPGA進行數(shù)據(jù)處理。現(xiàn)有的通信設備也離不開FPGA。

另外在醫(yī)療領域，F(xiàn)PGA被用于聲波檢測儀、CT掃描儀、核磁共振、x射線等設備。在消費品電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、機器人、數(shù)據(jù)挖掘、工控等領域，F(xiàn)PGA也扮演著重要角色。而且會隨著機器人、無人機、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、5G通信的興起，市場前景會越來越好。根據(jù)Gartner估計，從2014年到2023年，F(xiàn)PGA的年均增長率達7%。

還有在國防領域，F(xiàn)PGA被廣發(fā)運用于航天、航空、電子、通信、雷達、高端波束形成系統(tǒng)等領域，在各種軍用電子設備中也經(jīng)常會有FPGA的身影，就以相控陣雷達為例，一個大型相控陣雷達有幾千個TR組件，幾個TR組件組成一個小的處理單元對信號進行數(shù)模轉換和預處理，每個單元就含一個FPGA。

大型軍用電子設備中信號處理和數(shù)據(jù)處理一般由FPGA或DSP來完成，CPU只作終端和邏輯控制，一個大型軍用電子設備可能會有數(shù)十至數(shù)千個FPGA，但CPU只會有幾個。另外，對夜戰(zhàn)非常重要的紅外設備也離不開FPGA，美國國防后勤局就曾采購過賽靈思的FPGA用于監(jiān)視、偵察和火控系統(tǒng)中紅外傳感器的數(shù)據(jù)處理。

這么一個重要的產(chǎn)品線，中國卻沒有一個拿得出手的廠商，難怪讓業(yè)內(nèi)有了不安的情緒。

不過回頭細看，雖然最有希望的京微雅格走向了沒落。但是中國還有安路、同創(chuàng)國芯、廣東高云半導體等一班盡心于國產(chǎn)FPGA建設的廠商，再加上早前傳言的中國背景的Canyon Bridge資本收購了全球第三大FPGA廠商LatTIce(注：目前美國外資審議委員會CFIUS尚未批準該交易，我們將密切關注)，未來的中國FPGA，還是可期。

六、 國內(nèi)瘋狂擴張的OLED工廠建設，能重演LCD的輝煌嗎?

OLED面板由于具備自發(fā)光、超廣視角、響應速度極快、功耗低，并能夠滿足未來可穿戴設備彎曲需求的特點，在過去這幾年迅速成為的熱點。大量的手機和電視廠商開始在其產(chǎn)品中采用了這種新技術。這就引爆了對市場的龐大需求。[!--empirenews.page--]

根據(jù)IDTechEx Research預測，2016年全球有機發(fā)光二極體(OLED)市場可望達到160億美元，并將在2026年時迅速成長至570億美元的市場規(guī)模。在LCD市場嘗到甜頭的中國面板廠沒理由會錯過這波紅利。尤其是蘋果可能在明年導入OLED面板生產(chǎn)手機，這就讓面板廠欣喜若狂。

但遺憾的是，由于技術的積累不夠，中國發(fā)展OLED緩慢，這就導致了手機OLED面板幾乎被三星壟斷;大尺寸OLED面板是LG的天下的尷尬現(xiàn)狀，連在LCD時代地位舉足輕重的日本JDI和夏普似乎也在這波大流中被拋下了。

但進入了2016年，中國的面板廠似乎要強勢殺入，重演LCD時代的輝煌。

據(jù)ETNews報道，中國的顯示屏生產(chǎn)商正在把目光從LCD面板轉移到柔性OLED面板上。ETNews表示京東方科技、華星光電、天馬微電子和維信諾都準備推出柔性OLED面板的生產(chǎn)計劃。

科技新報也表示，中國本土面板廠布局OLED主要以主動式有機發(fā)光二極體(AMOLED)為主，面板大廠京東方在今年10月30日晚間公告，本月28日已與四川省第二大城綿陽市簽訂《第六代柔性AMOLED生產(chǎn)線項目投資框架協(xié)議》，將在綿陽市設立公司，據(jù)公告，注冊資本額將在260億人民幣，官方預期最晚將于2017第二季正式開工，并于2019年正式投產(chǎn)，初步規(guī)劃將鎖定高階中小尺寸可彎曲AMOLED產(chǎn)品應用。

京東方在AMOLED 布局不只這一樁，今年2 月宣告成都6 代線廠二期專案簽約，估計總投資額達465 億人民幣，為京東方集團有史來最大一筆投資，官方預計一期、二期相繼在2017 年與2018 年第二季投產(chǎn)，瞄準可彎曲AMOLED 中小尺寸面板，最終總產(chǎn)能要達每月4.8 萬片玻璃基板，力求應用于高階智慧型手機與穿戴式裝置。

京東方鄂爾多斯2011 年新建的5.5 代產(chǎn)線，當初AMOLED 產(chǎn)能配置為0.4 萬片，但截至今年6 月才傳出小批量生產(chǎn)硬式AMOLED 面板，發(fā)展可說走的緩慢。加上成都6 代線兩條、綿陽6 代線一條，未來京東方OLED 產(chǎn)線可能上看四條。

中國較早投入AMOLED的和輝光電，在2014 年已開始量產(chǎn)硬式AMOLED，成為早期少數(shù)打破韓廠壟斷成功生產(chǎn)AMOLED 面板的廠商，和輝上海4.5 代線廠AMOLED 月產(chǎn)能約1.5 萬片玻璃基板，并計劃在上海廠轉進可彎曲AMOLED 面板生產(chǎn)，產(chǎn)能預計在2017 年第二季開出，今年9 月和輝也宣布砸下272.78 億人民幣，興建6 代AMOLED 廠房，預定2018 年底試產(chǎn)、2019年量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能3 萬片玻璃基板，同樣瞄準中小尺寸面板。

七、 君正正式拿下OV（OminiVision），補全中國CMOS 傳感器CIS的空缺

這是本年度最有影響力的并購之一。中國廠商北京君正從本土資本手里拿下了全球第三大CMOS傳感器供應商OV，這將會給中國CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)帶來什么樣的變化?

OV能走到今日，不是自己不給力，而是敵人太強大。

其實在2011 年之前， OmniVision 無疑是感光元件市場的老大，但隨后幾年逐漸被 Sony 和三星超越。據(jù)市調(diào)機構Yole Developpement 統(tǒng)計，Sony 2014在CMOS 市場搶取豪奪，共拿下27% 的市占率，繼續(xù)傲視群雄。三星也當仁不讓，奮力搶下19% 的市占率，排名超越了 OmniVision 成為第二，對手的強勢崛起，加上失去蘋果的訂單， OmniVision 只能屈居第三，不可避免的業(yè)績下滑，最后只能賣盤中國。

但其實往回看一年的2010年，Sony 的感光元件業(yè)務還默默無聞，市占率僅為7% 排行老六。但隨后幾年，Sony 手機、電視等消費電子業(yè)務下滑后，把感光元件作為其重振集團的主要業(yè)務，開始有了跨越式的發(fā)展。2012 年增長非常快速，市占率達到了21.4%。而在2013 年，Sony 在中國市場大獲成功，其中13M 約有70% 的占有率，8M 也有約3 成的市占率。進入今年以來，索尼包括IMX258在內(nèi)的多款CMOS Sensor也不可避免的陷入缺貨瓶頸。

加上現(xiàn)在全球手機廠商都在推動雙攝像頭設備的普及，加上智能汽車對攝像頭的需求，安全監(jiān)控的增長，在可預見的將來，全球對CMOS傳感器的需求也會日漸增長的，北京君正這次收購了OV，能否抓住這一波潮流，那就留待大家評價了。

但從我的角度看，這最起碼又補全了中國半導體所欠缺的高端CMOS傳感器空白。

八、 中興被制裁事件，凸顯中國缺“芯”之痛

這是2016年開年在半導體領域發(fā)生的一件大事，這也是中國半導體2016年大事盤點決不能錯過的一件事，因為正是這件事的產(chǎn)生，讓大部分的中國人明白到，為什么中國要發(fā)展自主的半導體產(chǎn)業(yè)，為什么非要投入大筆的資金去實現(xiàn)自主可控。

事件的起因是這樣的。

2016年3月7日，美國商務部網(wǎng)站公布，中國電信設備供應商“中興通信”因涉嫌違反美國對伊朗的出口管制法律，因此將其列入了“實體清單”，并執(zhí)行限制出口措施。

美國商務部稱，中興通訊計劃用一系列幌子公司“向伊朗轉售受控制的物品，違反美國出口限制法律”，該公司的行為“不符合美國國家安全或對外政策利益”。如果真的受制裁，中興那就真的碰上大事了。

因為一旦真的執(zhí)行了，中興買不到的不只是芯片，IP許可也斷了，不只是手機芯片，intel、IBM之類的芯片也買不到了，包括oracle、db2這種軟件也買不到，從芯片到開發(fā)工具到流片全都沒法繞過，想從頭開始自研都不行，那也就只能賣個殼子都賣不出去了。

中興和華為通信作為全球知名的通信設備供應商，一直都讓中國不明真相的吃瓜群眾感到驕傲，但這件事發(fā)生以后，媒體的一系列報道，讓廣大消費者明白到了中國的缺“芯”之痛。

知乎網(wǎng)友“風起云涌”表示：“中興作為一家通信設備商，其網(wǎng)絡芯片受制于博通，其手機芯片受制于高通，并且中興還在美國加工自己設計的芯片。”

@PrimeTime 在水木社區(qū)也提到 “雖然這些年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進，自給率逐年提高。華為海思最新的麒麟芯片可以和高通驍龍820一比高下;龍芯積累了十多年，也終于可以和北斗衛(wèi)星一起上天;隨便拆開一個藍牙音箱、機頂盒、冰箱洗衣機，里面的核心芯片已經(jīng)大部分是國產(chǎn)品牌。但不可忽視的現(xiàn)狀是，這些國產(chǎn)芯片的成功應用大多在消費類領域。在對穩(wěn)定性和可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫(yī)療以及軍事的大批量應用中，國產(chǎn)芯片距離國際一般水平差距較大。”[!--empirenews.page--]

雖然這件事最后的結局是商務部出門，中興和美國方面達成了和解，但這也讓中國人清晰的認識到，不發(fā)展自主的半導體產(chǎn)業(yè)，那就會把咽喉持續(xù)暴露在對手面前，萬一有什么摩擦，被別人隨時能掐的住，那種感覺想想都不好受吧。

九、 中國半導體海外并購之路愈發(fā)艱難

前面我們提到，中國半導體發(fā)展的方式內(nèi)部發(fā)展和外部兼并兩條路。

由于我們的半導體產(chǎn)業(yè)的底子比較弱，且技術積累差，而國外有些在相關領域處于第二陣型的廠商前景不妙，但對于中國來說又很有價值的公司，于是中國企業(yè)就向其拋了橄欖枝。

在早兩年，這個情況還好，雖然美國等國家也從中阻撓，但中國企業(yè)還是從外國人手里買了不少技術和產(chǎn)品，例如建廣資本從NXP手里買到了RF Power和標準產(chǎn)品線業(yè)務;例如中芯國際買下意大利的LFoudry，例如長電買下星科金朋。

但進入今年，一切都變得太艱難了。

紫光多次求購美光不成這個另說，最近中國福建宏芯想收購德商愛思強卻被美國橫插一手，最后導致交易告終;聯(lián)想到中國廠商之前想收購歐司朗的部分業(yè)務被拒;具有中資背景的私募基金Canyon Bridge收購Lattice的交易尚未獲得美國外資審議委員會(CFIUS)的批準，預計將會遇到一些阻力?？梢钥吹剑袊暮Ｍ獠①徫磥頃絹碓狡D難。

因此如何推動國內(nèi)的自主建設，自主創(chuàng)新，就成為現(xiàn)在中國半導體業(yè)界考慮的重要問題。

下一波半導體并購潮將爆發(fā)，中國怎么把握?

　　十、 華為Kirin 960手機處理器，追上國際領先水平

如果三年前我跟你說，中國有一家公司會做出一個手機SoC，能夠在跑分上壓到高通和聯(lián)發(fā)科，且能在安全上面做一些前所未有的突破，你是否會相信?我相信大多數(shù)人的答案都是否定的。但華為真的做到了。

在今年十月，華為推出了最新一代的手機旗艦芯片Kirin 960，這款芯片由臺積電代工，采用16 納米FinFET 制程;具備八核心架構，有4 顆Cortex-A73 和4 顆Cortex-A53。

該公司宣稱，和麒麟950 相比，新芯片性能提升15%，圖形處理校能增加180%。此外，麒麟960 支援LPDDR4 RAM、modem 支援LTE Cat. 12/13。

華為宣稱，從GeekBench 跑分看來，麒麟960 單核跑分只輸給蘋果A10，表現(xiàn)比高通驍龍821 和三星Exynos 8890 略勝一籌。多核跑分而言，麒麟960 更擊敗群雄，一枝獨秀。較之上一代，華為Kirin960解決了飽受詬病的GPU，內(nèi)存和外存的相關問題。

另外，華為還解決了全網(wǎng)通的問題。

大家都知道之前華為之前為了實現(xiàn)全網(wǎng)通，是在自身的SoC之外掛上一個VIA的55nm基帶，這樣不但給設計帶來麻煩，還會帶來更大的功率消耗。據(jù)華為方面介紹，這次他們在SoC里直接集成了全網(wǎng)通基帶，但至于是否和高通有交叉授權，那就沒有提及。

另外，華為Kirin960還在安全芯片方面做了一個突破。

大家知道，隨著蘋果等的推動，現(xiàn)在移動支付越來越火爆，對于支付安全的關注也日益提升。華為通過把安全模塊“嵌入到SoC”里面的做法，多方面保護支付的安全。根據(jù)半導體行業(yè)觀察和安全相關廠商的交流中得知，華為這個做法直接讓國際相關的廠商驚呆了，因為他們一開始以為這種方案是行不通的，華為的成功讓人大開眼界。

雖然我們要承認華為和高通等國際巨頭的差距還是有的，無論是在整合能力還是其他方面，但是你也不能否認華為的進步，這種距離正在進一步縮小，這是華為的現(xiàn)狀，也是中國半導體與世界半導體差距的現(xiàn)狀。